 | Эта статья, возможно, содержит оригинальные исследования . ( Декабрь 2016 г. ) ( Узнайте, как и когда удалить этот шаблон сообщения ) |
Безвыводная поверхность с металлическим электродом ( MELF ) - это тип безвыводного цилиндрического электронного устройства для поверхностного монтажа , которое металлизировано на концах. Устройства MELF обычно представляют собой диоды и резисторы . [1]
Стандарты EN 140401-803 и DO-213 описывают несколько компонентов MELF. [2]
| Заголовок | SOD | ДЕЛАТЬ | Размер | Рейтинг |
|---|---|---|---|---|
| MELF (MMB) | СОД-106 | DO-213AB | L: 5,8 мм, ⌀: 2,2 мм 1,0 Вт | 500 В |
| MiniMELF (ММА) | СОД-80 | DO-213AA | L: 3,6 мм, ⌀: 1,4 мм 0,25 Вт | 200 В |
| MicroMELF (MMU) | L: 2,2 мм, ⌀: 1,1 мм 0,2 Вт | 100 В |
Решение трудностей [ править ]
_in_QuadroMELF_package.jpg/440px-Zener_diode_(JAN_1N6316)_in_QuadroMELF_package.jpg)
_in_QuadroMELF_package.jpg){kind=link}
Из-за своей цилиндрической формы и небольшого размера в некоторых случаях эти компоненты могут легко скатиться с рабочего стола или печатной платы, прежде чем они будут припаяны на место. Таким образом , есть шутка , которая предполагает альтернативный смысл для аббревиатуры: М оста Е я до L инь на F Лоре . Кроме того, компоненты MELF иногда называют «откатываемым» пакетом. [3]
Во время автоматической сборки SMT это происходит в основном, если механическое давление насадки для SMD-россыпи слишком низкое. Если компоненты MELF помещаются в паяльную пасту с достаточным давлением, эта проблема может быть минимизирована. Необходимо соблюдать осторожность со стеклянными диодами, которые менее механически прочны, чем резисторы и другие компоненты MELF.
Кроме того, при сборке печатных плат вручную с использованием пинцета (например, для создания прототипа) давление на конце пинцета может часто приводить к тому, что MELF-компонент соскальзывает и выскакивает за концы, что затрудняет их размещение по сравнению с другими плоскими. пакеты компонентов.
Еще одна причина прозвища MELF-компонентов заключается в том, что большинство инженеров-технологов не любят использовать сопла MELF на машинах для захвата и размещения SMT. Для них переход с плоских сопел на сопла MELF - пустая трата времени. Для MICRO-MELF и MINI-MELF большинство россыпей SMD могут использовать сопла с плоской стружкой, если вакуум достаточно высок; т.е. выше, чем для компонентов с плоским чипом. Для MELF с размером корпуса 0207 или меньше рекомендуется использовать оригинальную насадку MELF, поставляемую с машиной SMT. Каждый поставщик таких SMD-подборщиков предлагает эти типы насадок.
Чтобы преодолеть некоторые трудности, возникающие при установке этих устройств, существуют также варианты с квадратными электродами (например, SQ MELF, QuadroMELF и B-MELF). Эти варианты в основном используются в полупроводниковых диодах для приложений, где требуется высокая надежность герметичных корпусов из стекла без пустот. [4]
Эти трудности в обращении побудили к разработке альтернативных пакетов SMT для общих компонентов MELF (например, диодов), где мощность управления должна быть аналогична компонентам MELF (превосходящим маломощные компоненты 0805/0603 и т.д. характеристики управляемости места. [3] Это привело к появлению различных корпусов прямоугольной формы с откидными контактами, аналогичных корпусам прямоугольных катушек индуктивности и танталовых конденсаторов. [3] [5]
Технические преимущества [ править ]
Несмотря на трудности в обращении, и в конкретном случае резисторов MELF, они по-прежнему широко используются в высоконадежных и точных приложениях, где их предсказуемые характеристики (например, низкая частота отказов с четко определенными режимами отказа), а также их более высокая производительность в точность, долговременная стабильность, влагостойкость , высокотемпературная эксплуатация намного перевешивают их недостатки. [6]
Ссылки [ править ]
- ^ MELF резисторы , Vishay Intertechnology, 2010 , извлекаться 2013-12-21
- ^ Маркировка PDD (PDF) , Vishay General Semiconductor, 2009, стр. 3, заархивировано из оригинального (PDF) 11 июня 2012 г. , получено 21 декабря 2013 г.
- ^ a b c Diotec Semiconductor, «Сравнение MELF и SMA Package». Diotec Semiconductor, 19 июля 2010 г.
- ^ 1N6309 Specifications , Microsemi Corporation, 2011 , извлечено 24 марта 2016 г.
- ^ Группа продуктов Bourns® Integrated Passives & Actives представляет новую линейку чип-диодов (серия CD), 29 октября 2003 г. [В сети]. Доступно: http://www.bourns.com/News.aspx?name=pr_102903 . [Доступ: 14 мая 2013 г.].
- ^ MELF Resistors - Самые надежные и предсказуемые высокопроизводительные пленочные резисторы в мире (PDF) , Vishay Intertechnology, 2010 , получено 15 апреля 2014 г.
Внешние ссылки [ править ]
- Sensitron MELF диод Шоттки
- Резисторы Vishay MELF
- Выпрямители Vishay MELF
