Разгон компьютеров, оверклокинг (англ. overclocking) — процесс увеличения тактовой частоты (и напряжения) компонента компьютера сверх штатных режимов (при общих равных) с целью увеличение производительности системы и компьютера в целом. Повышение частоты может достигать максимального значения, при котором сохраняется стабильность работы системы в необходимом для пользователя режиме. При разгоне повышается тепловыделение, энергопотребление, шум, уменьшается рабочий ресурс.
Конечная цель разгона — повышение производительности оборудования. Побочными эффектами могут быть повышение шума и тепловыделения, нестабильности, особенно при условии несоблюдения правил, подразумевающих усиление охлаждающего оборудования, улучшения питания компонентов, тонкой настройки разгона.
Противоположную цель ставит андерклокинг (en:Underclocking) — снизить частоту работы оборудования (и, иногда, необходимого для неё напряжения) и этим достичь снижения тепловыделения, шума, а иногда и нестабильности. Может быть особенно актуальным для тихих помещений, экономии энергии или заряда батареи. Также, целью андерклокинга может быть снижение производительности современных мощных процессоров для снижения, до приемлемой, скорости старых видеоигр (может реализовываться и программно).
Классическим методом разгона может быть задание параметров через интерфейс BIOS оборудования и установку там более высоких значений частот работы компонентов системы, нежели штатные. Другой метод — перепрошивка BIOS'а альтернативной от штатной микропрограммой, имеющей уже другие параметры частот и напряжения по умолчанию. Третий метод — повышение частот через операционную систему с помощью специального разгонного программного обеспечения.
Для улучшения охлаждения и снижения уровня шума устанавливают жидкостное охлаждение, более эффективные (и не всегда менее шумные) вентиляторы взамен штатных (ставят более производительные кулеры), меняют термопасту. Некоторые типы процессоров подвергаются конструктивной доработке с целью снижения теплового сопротивления между кристаллом и радиатором, путём удаления защитной крышки процессора («скальпирование») и замены термопасты на более новую или на жидкий металл, но уже в самом процессоре[прояснить]; иногда может встречаться припой, который превосходит термопасту по теплопроводности[прояснить][источник?].