Лазерная сварка применяется для сварки радиоэлектронике и электронной технике, она позволяет материалы с толщинами от нескольких микрометров до десятков миллиметров.
Лазерная сварка появилась после изобретения Н. Г. Басовым, А. М. Прохоровым, Х. Таунсом в 60-е годы XX века лазеров, созданием мощных лазерных установок непрерывного и импульсного действия.
Сущность лазерного процесса сварки состоит в следующем: лазерное излучение направляется в фокусирующую систему, где фокусируется в пучок меньшего сечения и попадает на свариваемые детали, где частично отражается, частично проникает внутрь материала, где поглощается, нагревает и расплавляет металл, формируя сварной шов.
Достоинство лазерного излучения — высокая концентрация энергии: лазерная сварка проводится на плотностях мощности лазерного излучения Е=106 — 107 Вт/см2, что позволяет сваривать разные материалы с толщинами от нескольких микрометров до десятков миллиметров. При сварке изделий малых толщин от 0,05 до 1,0 мм сварка проходит с расфокусировкой лазерного луча.
Лазерную сварку производят сквозным и частичным проплавлением в любом пространственном положении. Сварка проводится непрерывным или импульсным излучением. При импульсном лазерном излучении сварной шов образуется сварными точками, их перекрытием на 30—90 %.
Лазерная сварка разделяется на три вида: микросварка (толщина или глубина проплавления до 100 мкм), мини-сварка (глубина проплавления от 0,1 до 1 мм) и макросварка (глубина проплавления более 1 мм).