LGA 1155 (Socket H2) — процессорный разъём для процессоров Intel, использующих микроархитектуру Sandy Bridge (Sandy Bridge и последующий Ivy Bridge). Анонсирован 3 января 2011 года[1]. Socket H2 разработан в качестве замены Socket H (LGA 1156); несмотря на схожую конструкцию, процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов[2]. В свою очередь, LGA 1155 в 2013 году был заменён на LGA 1150 (Socket H3).
Выполнен по технологии LGA (англ. Land Grid Array) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.
Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155 новых процессоров, что позволит не покупать новую систему охлаждения[3].
Процессоры Xeon E3 (припой) и Xeon E3 v2 (гибкий термоинтерфейс) не требуют специальных чипсетов и могут работать на материнских платах с любыми наборами логики Intel шестидесятой и семидесятой серии. Однако существуют рабочие станции которые имеют ограниченную поддержку процессоров Intel Core.
Поддержку как процессоров Sandy Bridge (32 нм), так и Ivy Bridge с разъёмом Socket H2 с принудительным обновлением BIOS обеспечивают все чипсеты, кроме Q65, Q67 и B65.
Sandy Bridge официально поддерживают память до DDR3-1333, однако на практике успешно работали с памятью при скорости до DDR3-2133[4].