PGA (англ. pin grid array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штыревыми контактами. Штыри расположены в виде регулярного[прояснить] массива на нижней стороне корпуса. Штыри обычно расположены на расстоянии 2,54 мм (0,1 дюйма) друг от друга и могут закрывать или не закрывать всю нижнюю сторону платы. PGA часто устанавливаются на печатные платы с использованием метода сквозных отверстий или вставляются в разъём (он же сокет). PGA позволяют использовать больше выводов на интегральную схему, нежели более старые корпуса, такие как DIP (Dual Inline Package).
Корпорация Intel использовала пластиковую решетчатую матрицу (PPGA) для последних моделей процессоров Celeron с ядром Mendocino на базе Socket 370. Некоторые процессоры до Socket 8 так же использовали аналогичный форм-фактор, хотя официально они не назывались PPGA.
Flip-chip, или же монтаж методом перевёрнутого чипа (FC-PGA, FPGA или FCPGA) представляет собой форму матрицы контактов, в которой кристалл обращен вниз на верхней части подложки с открытой задней частью кристалла. Это позволяет кристаллу иметь более прямой контакт с радиатором или другим охлаждающим механизмом. FC-PGA была представлена Intel с процессорами Pentium III и Celeron с ядром Coppermine на базе Socket 370, а позже использовалась для процессоров Pentium 4[1] и Celeron на базе Socket 478. Процессоры FC-PGA подходят для разъемов материнских плат Socket 370 и Socket 478 с нулевым усилием вставки (ZIF); аналогичные пакеты также использовались AMD. Он до сих пор используется. Для мобильных процессоров Intel.
Матрица с шахматной сеткой контактов (SPGA) используется процессорами Intel на базе Socket 5 и Socket 7. Socket 8 использует частичную схему SPGA на части процессора.
Вид на гнездо 7 321-контактного разъема процессора. Он состоит из двух квадратных массивов выводов, смещенных в обоих направлениях на половину минимального расстояния между выводами в одном из массивов. Иными словами: внутри квадратной границы штифты образуют диагональную квадратную решетку. Обычно в центре есть секция без штифтов. Пакеты SPGA обычно используются устройствами, которым требуется более высокая плотность выводов, чем это могут обеспечить, например микропроцессоры PGA.