Это хорошая статья. Для получения дополнительной информации нажмите здесь.
Из Википедии, бесплатной энциклопедии
Перейти к навигации Перейти к поиску
Не путать с iMac Pro или MacBook Pro .

Mac Pro
Mac Pro.svg
Mac Pro Mockup.svg
Mac Pro 2019 г.
РазработчикApple Inc.
Тип
Дата выпуска
  • 7 августа 2006 г . ; 14 лет назад (Первое поколение) ( 2007-08-07 )
  • 19 декабря 2013 г . ; 7 лет назад (Второе поколение) ( 2013-12-19 )
  • 10 декабря 2019 г . ; 16 месяцев назад (Третье поколение) ( 2019-12-10 )
ПроцессорIntel Xeon -W Cascade Lake (текущий выпуск)
ПредшественникPower Mac G5 , Xserve
Статьи по ТемеiMac , Mac Mini , iMac Pro
Веб-сайтОфициальный веб-сайт
Mac Pro 2019 на конвейере

Mac Pro представляет собой серию рабочих станций и серверов для профессионалов , разработанных, изготовленных и проданных Apple Inc. с 2006 года Mac Pro, на некоторых тестах производительности, является самым мощным компьютером , который Apple , предлагает. Это один из четырех настольных компьютеров в текущей линейке Macintosh , стоящий выше потребительских Mac Mini и iMac , а также рядом с iMac Pro «все в одном» .

Представленный в августе 2006 года Mac Pro первого поколения имел два двухъядерных процессора Xeon Woodcrest и прямоугольный корпус в корпусе Tower, перенесенный из Power Mac G5 . 4 апреля 2007 года он был заменен двухъядерной моделью Xeon Clovertown с двумя четырехъядерными процессорами , а 8 января 2008 года - двухъядерной четырехъядерной моделью Xeon Harpertown . [1] В редакциях 2010 и 2012 гг. Использовались процессоры Intel Xeon с архитектурой Nehalem / Westmere .

В декабре 2013 года Apple выпустила Mac Pro второго поколения с новым цилиндрическим дизайном. Компания заявила, что предлагает вдвое большую общую производительность по сравнению с первым поколением [2] , занимая при этом менее одной восьмой объема. Он имел до 12-ядерного процессора Xeon E5, два графических процессора AMD FirePro серии D, флэш-накопитель на базе PCIe и порт HDMI. Порты Thunderbolt 2 обеспечивают обновленную проводную связь и поддержку шести дисплеев Thunderbolt. Отзывы изначально были в целом положительными, с оговорками. Ограничения цилиндрической конструкции не позволили Apple обновить Mac Pro второго поколения более мощным оборудованием.

В декабре 2019 года Mac Pro третьего поколения вернулся к форм-фактору башни, напоминающему модель первого поколения, но с большими отверстиями для воздушного охлаждения. Он имеет до 28-ядерного процессора Xeon-W, восемь слотов PCIe , графические процессоры AMD Radeon Pro Vega и заменяет большинство портов данных на USB-C и Thunderbolt 3 .

Первое поколение (башня) [ править ]

Первое поколение Mac Pro имело алюминиевый корпус, аналогичный корпусу Power Mac G5 2003 года , за исключением дополнительного отсека для оптического привода и нового расположения портов ввода-вывода на передней и задней панели.

Apple , говорит о том , что Intel на основе замена на 2003 в PowerPC - G5 Power Mac машина ожидалась в течение некоторого времени до того , как Mac Pro был официально объявлен 7 августа 2006 года, на ежегодную компании Apple Worldwide Developers Conference (WWDC). [3] В июне 2005 года Apple выпустила Developer Transition Kit, прототип Mac на базе Intel Pentium 4, помещенный в корпус Power Mac G5, который временно был доступен разработчикам. [4] ИМАК , Mac Mini , MacBook и MacBook Pro перешли к Intel на базе архитектурыНачиная с января 2006 года, Power Mac G5 оставался единственным компьютером в линейке Mac, все еще основанным на архитектуре процессора PowerPC , которую Apple использовала с 1994 года. Apple отказалась от термина «Power» для других машин в своей линейке и начала использовать « Pro »о предложениях ноутбуков более высокого уровня. Таким образом, название «Mac Pro» широко использовалось до того, как была анонсирована машина. [5] Mac Pro присутствует на рынке рабочих станций Unix . [6] Несмотря на то, лидирующий технический рынок традиционно не была сильной стороной для Apple, компания позиционирует себя как лидер в области нелинейного цифрового редактирования для видео высокой четкости, который требует хранилища и памяти, намного превышающих обычный настольный компьютер. Кроме того, кодеки, используемые в этих приложениях, как правило , интенсивно нагружают процессор и обладают высокой многопоточностью , что в официальном документе Apple ProRes описывает как практически линейное масштабирование с добавлением дополнительных ядер процессора . Предыдущая машина Apple, нацеленная на этот рынок, Power Mac G5, имеет до двух двухъядерных процессоров (позиционируется как «четырехъядерный»), но не имеет возможностей расширения памяти в новой конструкции. [5]

В оригинальных маркетинговых материалах Mac Pro обычно упоминалась модель среднего класса с двумя двухъядерными процессорами с тактовой частотой 2,66 ГГц. Ранее Apple использовала базовую модель со словами «начиная с» или «с» при описании цены, но в онлайн- магазине Apple Store в США была указана цена «Mac Pro по цене 2499 долларов», то есть цена модели среднего класса. Система может быть сконфигурирована по цене 2299 долларов США, что гораздо более сопоставимо с предыдущей базовой моделью двухъядерного G5 по цене 1999 долларов США, хотя и предлагает значительно большую вычислительную мощность. После пересмотра конфигурации по умолчанию для Mac Pro включают один четырехъядерный Xeon 3500 с тактовой частотой 2,66 ГГц или два четырехъядерных процессора Xeon 5500 с тактовой частотой 2,26 ГГц каждый. [7] Как и его предшественник, Power Mac G5, Mac Pro до 2013 года был Apple.s единственный настольный компьютер со стандартными слотами расширения дляграфические адаптеры и другие карты расширения.

Apple подверглась критике после постепенного обновления линейки Mac Pro после WWDC 2012 года . Линия получила больше памяти по умолчанию и увеличенную скорость процессора, но по-прежнему использовала более старые процессоры Intel Westmere-EP вместо более новой серии E5. [8] В линейке также не хватало современных технологий, таких как SATA III, USB 3 и Thunderbolt , последний из которых был добавлен во все остальные Macintosh на тот момент. Электронное письмо от генерального директора Apple Тима Кука обещало более существенное обновление линейки продуктов в 2013 году [9].Apple прекратила поставки Mac Pro первого поколения в Европу 1 марта 2013 года после того, как поправка к правилам безопасности оставила профессиональные Mac несовместимыми. Последний день для заказа был 18 февраля 2013 года. [10] Mac Pro первого поколения был удален из интернет-магазина Apple после презентации обновленного Mac Pro второго поколения на медиа-мероприятии 22 октября 2013 года.

CPU [ править ]

Все системы Mac Pro были доступны с одним или двумя центральными процессорами (ЦП) с вариантами, дающими два, четыре, шесть, восемь или двенадцать ядер . В качестве примера, восемь основных стандартной конфигурации Mac Pro 2010 использует два четырехъядерных процессоров Intel Xeon E5620 процессоры с частотой 2,4  ГГц , [7] [11] , но может быть сконфигурирован с двумя Hexa ядра Intel Xeon X5670 процессоров на частоте 2.93 ГГц. [12] В моделях 2006–2008 годов используется разъем LGA 771 , а в моделях начала 2009 года и позже используется разъем LGA 1366 , что означает, что любой из них может быть удален и заменен совместимыми 64-разрядными процессорами Intel Xeon. [13]64-битная прошивка EFI не была представлена ​​до MacPro3,1, более ранние модели могут работать только как 32-битные, несмотря на наличие 64-битных процессоров Xeon, однако это относится только к стороне EFI системы, поскольку Mac загружает все остальное. в режиме совместимости с BIOS, и операционные системы могут воспользоваться полной поддержкой 64-разрядной версии. В более новых разъемах LGA 1366 используется Intel QuickPath Interconnect (QPI), интегрированный в ЦП, вместо независимой системной шины ; это означает, что частота шины зависит от набора микросхем ЦП, и обновление ЦП не является узким местом существующей архитектуры компьютера.

Память [ править ]

Основная память оригинального Mac Pro использует модули DIMM DDR2 ECC FB-DIMM с тактовой частотой 667  МГц ; в начале 2008 модель использует 800 МГц ECC DDR2 FB-DIMM, 2009 и далее Mac Pro использование 1066 МГц DDR3 ECC модулей DIMM для стандартных моделей, и 1333 МГц DDR3 ECC модулей DIMM для систем настроены с 2,66 ГГц или более быстрый CPU. [14] В исходной модели и модели 2008 года эти модули устанавливаются парами, по одному на двух переходных платах . Каждая карта имеет 4 слота DIMM, что позволяет установить в общей сложности 32  ГБ (1 ГБ = 1024 3 ГБ ) памяти (8 × 4  ГБ ). [15] Примечательно, что благодаря архитектуре FB-DIMM установка большего объема ОЗУ в Mac Pro улучшит его пропускную способность, но может также увеличить задержку памяти. [16] С простой установкой одного FB-DIMM, пик пропускная способность составляет 8000  МБ / с (1 МБ = 1000 2 В), но это может увеличить до 16000 МБ / с путем установки двух FB-DIMM ,одному на каждом двух шин, что является конфигурацией по умолчанию от Apple. В то время как электрические модули FB-DIMM являются стандартными, для моделей Mac Pro до 2009 года Apple устанавливает на модулях памяти радиаторы большего размера, чем обычно. О проблемах сообщали пользователи, которые использовали ОЗУ сторонних производителей с радиаторами FB-DIMM нормального размера. [17] (см. Примечанияниже). Для компьютеров Mac Pro 2009 года выпуска и более поздних версий модули памяти с радиаторами не требуются.

Жесткие диски [ править ]

Пример лотка жесткого диска Mac Pro

В Mac Pro было место для четырех внутренних 3,5 -дюймовых жестких дисков SATA-300 в четырех внутренних «отсеках». Жесткие диски крепились к отдельным лоткам (также известным как «салазки») невыпадающими винтами. В комплект поставки входили четыре лотка для дисков. с каждой машиной. Добавление жестких дисков в систему не требовало подключения кабелей, поскольку диск был подключен к системе, просто вставив в соответствующий слот. Замок корпуса на задней панели системы фиксировал лотки для дисков в их Mac Pro также поддерживает твердотельные диски ( SSD ) Serial ATA в 4 отсеках для жестких дисков через салазки для подключения SSD к жесткому диску (модели середины 2010 года и новее), а также сторонние решения для более ранних моделей. (например,адаптером / кронштейном, который вставлен в неиспользуемыйСлот PCIe ). В качестве дополнительных опций были доступны 2,5-дюймовые твердотельные накопители различной емкости и конфигурации. Mac Pro также был доступен с дополнительной аппаратной картой RAID . [18] С добавлением карты контроллера SAS или карты контроллера SAS RAID диски SAS можно было напрямую подключать к портам SATA системы . Были предоставлены два отсека для оптических приводов , каждый с соответствующим портом SATA и портом Ultra ATA / 100 . У Mac Pro был один PATAпорт и может поддерживать два устройства PATA в отсеках для оптических дисководов. У него было в общей сложности шесть портов SATA - четыре были подключены к отсекам для дисков системы, а два не были подключены. Дополнительные порты SATA могут быть введены в эксплуатацию с помощью удлинительных кабелей стороннего производителя для подключения внутренних оптических приводов или для обеспечения портов eSATA с использованием переборочного разъема eSATA. [19] Однако два дополнительных порта SATA не поддерживались и были отключены в Boot Camp .

Карты расширения [ править ]

Начало 2008 г.Начало 2009 г.,
середина 2010 г. + 2012 г.
Слот 40 4 × PCIe поколения 1.10 4 × PCIe поколения 2
Слот 3
Слот 216 × PCIe поколения 216 × PCIe поколения 2
Слот 1
(ширина 2 слота)

Модель 2008 года имела два слота расширения PCI Express (PCIe) 2.0 и два слота PCI Express 1.1, что в сумме обеспечивало им до 300  Вт мощности. Первый слот имел двойную ширину и предназначался для размещения основной видеокарты , а рядом с ним имелась пустая область шириной с обычную карту, чтобы оставить место для больших кулеров, которые часто используются современными картами. В большинстве машин один слот будет заблокирован кулером. Вместо крошечных винтов, которые обычно используются для крепления карт к корпусу, в Mac Pro карты удерживала на месте одна «планка», которая удерживается на месте двумя «невыпадающими» винтами с накатанной головкой, которые можно ослабить вручную без инструментов. и не выпадет из корпуса.

На оригинальном Mac Pro, представленном в августе 2006 года, слоты PCIe можно настроить индивидуально, чтобы предоставить большую пропускную способность устройствам, которым это необходимо, в общей сложности 40 «полос» или 13 ГБ / с общей пропускной способностью . При работе с Mac OS X , то Mac Pro не поддерживает SLI или ATI CrossFire , [20] ограничивает его способность использовать последние «высокий класс» игровые видеокарты продуктов; тем не менее, некоторые люди сообщают об успехе как при установке CrossFire, так и при установке SLI под управлением Windows XP , поскольку совместимость с SLI и CrossFire во многом зависит от программного обеспечения .

Распределение полосы пропускания слотов PCIe можно настроить с помощью утилиты слотов расширения, входящей в состав Mac OS X только на Mac Pro от августа 2006 года. В Mac Pro начала 2008 года и позже были зашиты слоты PCIe, как указано в прилагаемой таблице.

Внешнее подключение [ править ]

На задней панели Power Mac G5 (слева) и Mac Pro (справа) показаны различия в расположении. Обратите внимание на два вентилятора на Power Mac и один вентилятор на Mac Pro, а также на новое расположение портов ввода-вывода.

Для внешнего подключения Mac Pro имел пять портов USB 2.0 , два FireWire 400 и два FireWire 800 (с конца 2006 г. до начала 2008 г.), соответственно, четыре порта FireWire 800 (с начала 2009 г. до середины 2012 г.). Сеть поддерживалась двумя встроенными портами Gigabit Ethernet . Для поддержки Wi-Fi 802.11  a / b / g / n ( AirPort Extreme ) требовался дополнительный модуль в моделях середины 2006 г., начала 2008 г. и начала 2009 г., тогда как в модели 2010 г. и более поздних версиях Wi-Fi был стандартным. блютузтакже требовался дополнительный модуль в модели середины 2006 года, но был стандартным в начале 2008 года и более новых моделях. Дисплеи поддерживались одной или (опционально) несколькими видеокартами PCIe . Более поздние карты имели два разъема Mini DisplayPort и один порт двухканального цифрового визуального интерфейса (DVI) с различными конфигурациями встроенной графической памяти . Цифровые ( оптический TOSlink ) аудио и аналоговые 3,5-миллиметровые стерео мини-разъемы для входа и выхода звука были включены, причем последние стали доступны как на передней, так и на задней стороне корпуса. В отличие от других компьютеров Mac, Mac Pro не имел инфракрасного приемника (необходимого для использования пульта Apple Remote).). В Mac OS X Leopard , Front Row можно ознакомиться на Mac Pro (и других компьютерах Mac) с помощью команды (⌘) - Побег клавиш .

Дело [ править ]

Сравнение внутреннего устройства Power Mac G5 (слева) и Mac Pro 2006 (справа)

С 2006 по 2012 год внешний вид алюминиевого корпуса Mac Pro был очень похож на внешний вид Power Mac G5, за исключением дополнительного отсека для оптического привода, нового расположения портов ввода-вывода как спереди, так и сзади, и одним выхлопным отверстием на спине меньше. Кейс можно было открыть с помощью единственного рычага на задней панели, который разблокировал одну из двух сторон машины, а также отсеки для дисков . Доступ ко всем слотам расширения для памяти, карт PCIe и дисководов можно было получить, сняв боковую панель, и никаких инструментов для установки не требовалось. [21] Процессоры Xeon в Mac Pro выделяли гораздо меньше тепла, чем предыдущие двухъядерные G5., поэтому размеры внутренних охлаждающих устройств были значительно уменьшены. Это позволило перестроить интерьер, оставив больше места в верхней части корпуса и удвоив количество внутренних отсеков для дисков . Это также позволило отказаться от большого прозрачного пластикового дефлектора воздуха, который использовался как часть системы охлаждения в Power Mac G5. Меньше тепла также означало, что меньше воздуха должно выходить из корпуса для охлаждения во время нормальной работы; Mac Pro работал очень тихо при нормальной работе, тише, чем гораздо более шумный Power Mac G5 [22], и его трудно измерить с помощью обычных измерителей уровня звукового давления. [23] Конфигурация ручки и забора охлаждающего воздуха на передней части корпуса.заставило энтузиастов Macintosh называть первое поколение Mac Pro « теркой для сыра ». [24]

Операционные системы [ править ]

Mac Pro поставляется с EFI 1.1, преемником использования Apple Open Firmware и более широкого использования в отрасли BIOS . [25]

Boot Camp от Apple обеспечивает обратную совместимость с BIOS, позволяя использовать конфигурации с двойной и тройной загрузкой. Эти операционные системы можно установить на компьютеры Apple на базе Intel x86 : [26]

  • Mac OS X 10.4.7 и новее
  • 32-разрядная и 64-разрядная версии Microsoft Windows XP , Vista и Windows 7 (драйверы оборудования включены в Boot Camp)
  • Другие операционные системы x86 , такие как Linux x86 , Solaris и BSD

Это стало возможным благодаря наличию архитектуры Intel x86, предоставляемой процессором, и эмуляции BIOS, которую Apple предоставила поверх EFI. [26] Установка каких-либо дополнительных операционных систем, кроме Windows, напрямую не поддерживается Apple. [26] Хотя драйверы Apple Boot Camp предназначены только для Windows, часто можно достичь полной или почти полной совместимости с другой ОС, используя сторонние драйверы . [26]

Технические характеристики [ править ]

Устарело [27]Винтаж
МодельСередина 2006 г. [28]Начало 2008 г. [29]Начало 2009 г. [30]Середина 2010 г. [31]Середина 2012 г. [32]
Составная частьIntel Xeon ( Woodcrest и Harpertown )Intel Xeon ( Nehalem и Bloomfield )Intel Xeon ( Westmere )
Дата выпуска7 августа 2006 г. [33]
4 апреля 2007 г. Опциональный четырехъядерный процессор Xeon с тактовой частотой 3,0 ГГц " Clovertown "		8 января 2008 г. [34]3 марта 2009 г. [35]
4 декабря 2009 г. Опциональный четырехъядерный процессор Xeon с тактовой частотой 3,33 ГГц " Bloomfield "		27 июля 2010 г. [36]11 июня 2012 г.
Маркетинговая модель №MA356 * / AMA970 * / АMB871 * / А MB535 * / АMC560 * / A MC250 * / A MC561 * / AMD770 * / A MD771 * / A MD772 * / A
Номер моделиA1186A1289
Идентификатор моделиMacPro1,1
MacPro2,1 Опциональный четырехъядерный процессор Xeon с тактовой частотой 3,0 ГГц "Clovertown"		MacPro3,1MacPro4,1MacPro5,1MacPro5,1
EFI режимEFI32EFI64
Режим ядра32-битный64-битный
Набор микросхемIntel 5000XIntel 5400Intel X58 для систем с одним процессором, Intel 5520 для систем с двумя процессорами [37]
ПроцессорДва двухъядерных процессора Intel Xeon " Woodcrest " с тактовой частотой 2,66 ГГц (5150) Дополнительно двухъядерный процессор с
тактовой частотой 2,0 ГГц (5130), 2,66 ГГц или 3,0 ГГц (5160) или четырехъядерный процессор Intel Xeon « Clovertown » с тактовой частотой 3,0 ГГц (X5365)		Два четырехъядерных процессора Intel Xeon " Harpertown " с тактовой частотой 2,8 ГГц (E5462) Дополнительно два четырехъядерных процессора с
тактовой частотой 3,0 ГГц (E5472) или 3,2 ГГц (X5482) или один четырехъядерный процессор с частотой 2,8 ГГц (E5462)		Один четырехъядерный Intel Xeon « Bloomfield » с частотой 2,66 ГГц (W3520) или два четырехъядерных процессора Intel Xeon « Gainestown » с тактовой частотой 2,26 ГГц (E5520) с 8 МБ кэш-памяти третьего уровня
Опционально Intel Xeon Quad с частотой 2,93 ГГц (W3540) или 3,33 ГГц (W3580) -ядерные процессоры Intel Xeon "Bloomfield" или два четырехъядерных процессора Intel Xeon "Gainestown" с тактовой частотой 2,66 ГГц (X5550) или 2,93 ГГц (X5570)		Один 2,8 ГГц Quad-Core " Блумфилд " Intel Xeon (W3530) процессор с 8 МБ кэш - памяти L3 или два 2,4 ГГц Quad-Core " Gulftown " Intel Xeon (E5620) процессоров с 12 МБ кэш - памяти L3 или двух 2,66 ГГц 6-ядерный Процессоры Intel Xeon ( X5650 ) " Gulftown " с 12 МБ кэш-памяти третьего уровня. Опциональный четырехъядерный процессор "Bloomfield" (W3565) с тактовой частотой 3,2 ГГц или 6-ядерный процессор Intel Xeon "Gulftown" (W3680) с тактовой частотой 3,33 ГГц или два 6-ядерных процессора с тактовой частотой 2,93 ГГц ( X5670) Процессоры Intel Xeon "Gulftown"
Один четырехъядерный процессор « Bloomfield » Intel Xeon (W3565) с тактовой частотой 3,2 ГГц с 8 МБ кэш-памяти L3 или два 6- ядерных процессора « Westmere-EP » Intel Xeon (E5645) с тактовой частотой 2,4 ГГц и 12 МБ кэш-памяти L3
Дополнительно 3,33 ГГц 6- Ядро "Gulftown" (W3680), два 6-ядерных процессора "Westmere-EP" (X5650) с тактовой частотой 2,66 ГГц или два 6-ядерных процессора Intel Xeon "Westmere-EP" (X5675) с тактовой частотой 3,06 ГГц
Системная шина1333 МГц1600 МГц4,8 ГТ / с (только для четырехъядерных моделей) или 6,4 ГТ / с4,8 ГТ / с (только четырехъядерные модели) , 5,86 ГТ / с (только 8-ядерные модели) или 6,4 ГТ / с4,8 ГТ / с (только для четырехъядерных моделей) , 5,86 ГТ / с (только для 12-ядерных моделей) или 6,4 ГТ / с
Фронтальный автобусQuickPath Interconnect
объем памяти1 ГБ (два 512 МБ) DDR2 ECC 667 МГц с полной буферизацией DIMM с возможностью
расширения до 16 ГБ (Apple), 32 ГБ (фактическое)		2 ГБ (два по 1 ГБ) DIMM DDR2 ECC 800 МГц с полной буферизацией с возможностью расширения до 64 ГБ
3 ГБ (три по 1 ГБ) для четырехъядерных процессоров SP или 6 ГБ (шесть по 1 ГБ) для DP 8-ядерный модуль DDR3 ECC DIMM 1066 МГц с возможностью
расширения до 16 ГБ на четырехъядерных моделях (хотя с возможностью расширения до 48  ГБ с помощью сторонних производителей) 3  модуля DIMM по 16 ГБ) и 32 ГБ в 8-ядерных моделях (128  ГБ с использованием сторонних  модулей DIMM 8x16 ГБ, OSX 10.9 / Windows)		3 ГБ (три по 1 ГБ) для четырехъядерных и 6-ядерных моделей или 6 ГБ (шесть по 1 ГБ) для 8- и 12-ядерных моделей с частотой 1333 МГц ECC DDR3 SDRAM с возможностью
расширения до 48 ГБ для четырехъядерных моделей и 64 ГБ в 8- и 12-ядерных моделях (с возможностью расширения до 128  ГБ с помощью сторонних  модулей DIMM 8 × 16 ГБ, OSX 10.9 / Windows)		4  ГБ (четыре по 1 ГБ) для четырех- и 6-ядерных моделей или 8 ГБ (восемь по 1 ГБ) для 8- и 12-ядерных моделей с частотой 1333 МГц ECC DDR3 SDRAM с возможностью
расширения до 48 ГБ для четырех- и 6-ядерных моделей, а также 64 ГБ в 12-ядерных моделях (с возможностью расширения до 128  ГБ с помощью сторонних  модулей DIMM 8 × 16 ГБ, OSX 10.9 / Windows)
Графика с возможностью
расширения до четырех видеокарт		nVidia GeForce 7300 GT с 256 МБ GDDR3 SDRAM (два двухканальных порта DVI )
Опционально ATI Radeon X1900 XT с 512 МБ GDDR3 SDRAM (два двухканальных порта DVI ) или nVidia Quadro FX 4500 с 512 МБ GDDR3 SDRAM (стерео 3D и два двухканальных порта DVI )		ATI Radeon HD 2600 XT с 256 МБ GDDR3 SDRAM (два двухканальных порта DVI )
Опционально nVidia GeForce 8800 GT с 512 МБ GDDR3 SDRAM (два двухканальных порта DVI ) или nVidia Quadro FX 5600 1,5 ГБ (стерео 3D, два двойных -ссылка ( порты DVI )		nVidia GeForce GT 120 с 512 МБ GDDR3 SDRAM (один mini-DisplayPort и один двухканальный порт DVI ).
Опциональная ATI Radeon HD 4870 с 512 МБ GDDR5 SDRAM (один Mini DisplayPort и один двухканальный порт DVI )		ATI Radeon HD 5770 с 1 ГБ памяти GDDR5 (два порта Mini DisplayPort и один двухканальный порт DVI )
Дополнительная ATI Radeon HD 5870 с 1 ГБ памяти GDDR5 (два Mini DisplayPort и один двухканальный порт DVI )
Вторичное хранилище250 ГБ с кеш-памятью 8 МБ
Дополнительно 500  ГБ с кеш-памятью 8 МБ или 750  ГБ с кеш-памятью 16 МБ		 SATA 320 ГБ с кеш-памятью 8 МБ Опционально SATA
500  ГБ, 750  ГБ или 1  ТБ с кэш-памятью 16 МБ или SCSI с  последовательным подключением 300 ГБ , 15000 об / мин с кэш-памятью 16 МБ		640  ГБ с кэш-памятью 16 МБ
Дополнительно 1  ТБ или 2  ТБ с кеш-памятью 32 МБ		1  ТБ SATA с кэш-памятью 32 МБ
Опционально 1  ТБ или 2  ТБ SATA с кэш-памятью 32 МБ или твердотельные накопители на 256 или 512  ГБ
Жесткий диск SATA со скоростью вращения 7200 об / мин7200 оборотов в минуту SATA жесткий диск или 15k оборотов в минуту SAS жестких дисковЖесткий диск SATA со скоростью вращения 7200 об / минЖесткий или твердотельный диск SATA со скоростью 7200 об / мин
SATA 2.0 (3  Гбит / с)
Оптический привод16 × SuperDrive с двухслойной поддержкой (DVD ± R DL / DVD ± RW / CD-RW)18 × SuperDrive с двухслойной поддержкой (DVD ± R DL / DVD ± RW / CD-RW)
СвязьДополнительный Wi-Fi 4 ( 802.11a / b / g и draft-n , n отключен по умолчанию) [38]
2 × Gigabit Ethernet
Дополнительный модем 56k V.92 USB
Дополнительно Bluetooth 2.0 + EDR		Дополнительный Wi-Fi 4 (802.11a / b / g и draft-n, с поддержкой n)
2 × Gigabit Ethernet
Дополнительный USB-модем 56k V.92
Bluetooth 2.0 + EDR		Wi-Fi 4 (802.11a / b / g / n)
2 × Gigabit Ethernet
Bluetooth 2.1 + EDR
Периферия5 × USB 2.0
2 × FireWire 400
2 × FireWire 800
Встроенный монофонический динамик
1 × Мини-разъем
аудиовхода 2 × Мини-разъем аудиовыхода
1 × Оптический вход S / PDIF ( Toslink )
1 × Оптический S / PDIF ( Toslink) вывод		5 × USB 2.0
4 × FireWire 800
Встроенный монофонический динамик
1 × Мини-разъем
аудиовхода 2 × Мини-разъем аудиовыхода
1 × Оптический вход S / PDIF (Toslink)
1 × Оптический выход S / PDIF (Toslink)
Габаритные размеры20,1 дюйма (51,1 см) в высоту x 8,1 дюйма (20,6 см) в ширину x 18,7 дюйма (47,5 см) в глубину
Масса42,4 фунта (19,2 кг)39,9 фунта (18,1 кг) (четырехъядерный)
41,2 фунта (18,7 кг) (8-ядерный)
Операционная система последней версииMac OS X 10.7 LionOS X 10.11 Эль-КапитанMacos 10,14 Мохаве , если оснащен металлической сигнала управления на GPU или пластыря, в противном случае MacOS 10.13 High Sierra [39] Неофициально, 10,15 Catalina может работать патчем, а также 11,0 Big Sur.

Прием [ править ]

Ars Technica провела обзор Mac Pro 2006 года, назвав его надежным «многоплатформенным устройством» и оценив его на 9 из 10. [40] CNET высоко оценил дизайн и стоимость, хотя не считает, что он обеспечивает гибкость других систем. Они дали ему 8 из 10. [41]

Sound on Sound , журнал о технологиях звукозаписи, считает, что это «отличная машина» для музыкантов и звукорежиссеров. [42] Architosh , онлайн-журнал по архитектурному дизайну, посвященный технологиям Mac, получил бы идеальную пятерку, за исключением нескольких проблем с совместимостью программного обеспечения и высокой цены напамять FB-DIMM . [43]

Второе поколение (цилиндрическое) [ править ]

Mac Pro в конце 2013 года со снятой алюминиевой крышкой цилиндра, как показано на WWDC 2013

Старший вице-президент Apple по маркетингу Фил Шиллер представил «краткий обзор» полностью переработанного Mac Pro во время выступления на Всемирной конференции разработчиков 2013 года . Видео продемонстрировало обновленную конструкцию корпуса: полированный отражающий алюминиевый цилиндр, построенный вокруг центрального теплоотводящего сердечника и вентилируемый одним вентилятором, который вытягивает воздух из-под корпуса, через сердечник и через верхнюю часть корпуса. Единственная доступная отделка - черная, хотя одна единица с красной отделкой была произведена с использованием Product Red . [44] Apple заявляет, что Mac Pro второго поколения в два раза превосходит производительность предыдущей модели. [2] Модель была собрана в Остине, штат Техас, поставщиком Apple Flextronics.на высокоавтоматизированной линии. [45] Объявление за шесть месяцев до выпуска было необычным для Apple, которая обычно объявляет продукты, когда они готовы к выходу на рынок. [46] Он был выпущен 19 декабря 2013 года.

Цилиндрический тепловой сердечник не смог адаптироваться к меняющимся тенденциям в оборудовании и оставил Mac Pro без обновлений более трех лет, что привело к тому, что Apple сделала редкое признание сбоя продукта в апреле 2017 года, когда подробно описала проблемы, связанные с дизайном, и пообещала полностью переработанный Mac Pro. Дизайн Mac Pro второго поколения получил неоднозначные отзывы, он был описан как «маленький черный мусорный бак», рисоварка , R2-D2 или шлем Дарта Вейдера . [47] [48] 18 сентября 2018 г. Mac Pro превзошел Macintosh Plus.рекордный срок службы для неизменной модели Mac, при этом Plus оставался в продаже без изменений в течение 1734 дней. Он был прекращен 10 декабря 2019 года после того, как продавался без изменений в течение рекордных 2182 дней. [49]

Оборудование [ править ]

Обновленный Mac Pro занимает менее одной восьмой объема предыдущей модели: он короче на 9,9 дюйма (25 см), тоньше на 6,6 дюйма (17 см) и легче - на 11 фунтов (5,0 кг). Он поддерживает один центральный процессор (ЦП) (до 12-ядерный Xeon E5 CPU ), четыре +1866 МГц DDR3 слотов, графические процессоры двойной серии AMD FirePro D (до D700 с 6 Гб VRAM каждого), и PCIe на основе флэш - памяти . Имеется антенная система 3 × MIMO для сетевого интерфейса Wi-Fi 802.11ac устройства, Bluetooth 4.0 для облегчения беспроводных функций ближнего действия, таких как передача музыки, клавиатуры, мыши, планшеты, динамики, безопасность, камеры и принтеры. Система может одновременно поддерживать шестьДисплеи Apple Thunderbolt или три компьютерных монитора с разрешением 4K . [50]

Настройка Mac Pro

Mac Pro второго поколения имеет измененную конфигурацию портов . Он имеет порт HDMI 1.4 , два порта Gigabit Ethernet , шесть портов Thunderbolt 2 , четыре порта USB 3 и комбинированный цифровой оптический / аналоговый мини-разъем Mini-TOSlink 3,5 мм для вывода звука. Он также имеет мини-разъем для наушников (два явно выбираются на панели «Настройки звуковой системы», на вкладке «Выход»). Специального порта для ввода звука нет. Система имеет внутренний монофонический динамик низкого качества. Порты Thunderbolt 2 поддерживают до тридцати шести устройств Thunderbolt (по шесть на порт) и могут одновременно поддерживать до трех дисплеев 4K.. Эта конструкция требует двух графических процессоров для поддержки семи выходов дисплея (HDMI и шесть Thunderbolt). Панель ввода-вывода подсвечивается сама собой, когда устройство обнаруживает, что оно было перемещено, чтобы пользователю было легче видеть порты. В отличие от предыдущей модели, у него нет портов FireWire 800, выделенных портов ввода / вывода цифрового звука , SuperDrive , порта DVI, 3,5-дюймовых отсеков для сменных накопителей или сменных внутренних слотов PCIe. Вместо этого есть шесть портов Thunderbolt 2 для подключения высокоскоростных внешних периферийных устройств, включая корпуса для внутренних карт PCIe. [50]

На веб-сайте Apple упоминаются только оперативная память [51] и флэш-память [52], обслуживаемые пользователем, хотя разборки сторонних производителей показывают, что почти все компоненты могут быть удалены и заменены. Однако для правильного демонтажа и сборки необходимы специальные инструменты, доступные только в Apple. [53] Apple также указала обязательные и рекомендуемые значения момента затяжки почти для каждого винта, наиболее важными из которых являются крепление графических процессоров и переходной платы ЦП к тепловому ядру. [54] Согласно Apple, не затягивание винтов до обязательных значений крутящего момента может привести к повреждению или неисправности. [55]Переключатель блокировки на алюминиевом корпусе обеспечивает легкий доступ к внутренним компонентам, а также установку замка безопасности с собственным кабелем, а компоненты крепятся винтами Torx. Флеш-накопитель и графические процессоры используют проприетарные разъемы и имеют особые размеры, чтобы поместиться в корпус. [56] CPU не припаяны к райзере и может быть заменен другим LGA 2011 процессоров сокетов, включая варианты процессоров не предлагаемых Apple. [57] Типы модулей оперативной памяти, которые Apple поставляет с Mac Pro конца 2013 года в конфигурации по умолчанию, - это небуферизованные модули ECC ( UDIMM ) на модулях до 8 ГБ (показаны на каждом модуле как PC3-14900 E).). Apple предлагает в качестве дополнительного обновления модули емкостью 16 ГБ - это модули с регистром ECC ( RDIMM ) (обозначены на каждом модуле как PC3-14900 R ). Модули повышенной емкости 32 ГБ, которые предлагают некоторые сторонние поставщики, также являются RDIMM. Типы модулей UDIMM и RDIMM нельзя смешивать. Apple публикует рекомендуемые конфигурации. [58] [59]

Операционные системы [ править ]

Boot Camp от Apple обеспечивает обратную совместимость с BIOS, позволяя использовать конфигурации с двойной и тройной загрузкой. Эти операционные системы можно установить на компьютеры Apple на базе Intel x64:

  • OS X Mavericks и более поздние версии
  • 64-разрядная версия Windows 7 , 8.1 и 10 (драйверы оборудования включены в Boot Camp)
  • Linux через установщики Linux (Boot Camp не поддерживает Linux так же, как в Windows)

Технические характеристики [ править ]

МодельКонец 2013 г. [60]
Составная частьIntel Xeon E5 ( Ivy Bridge-EP )
Дата выпуска19 декабря 2013 г. [61]
Номер заказаME253xx / A, MD878xx / A, MQGG2xx / A
Номер моделиA1481
Идентификатор моделиMacPro6,1
EFI режимEFI64
Режим ядра64-битный
Набор микросхемIntel C602J
Процессор

( LGA 2011 [62] )

  • Один четырехъядерный процессор Intel Xeon « Ivy Bridge-EP » с частотой 3,7 ГГц (E5-1620 v2) с кэш-памятью L3 10 МБ или один 6-ядерный процессор Intel Xeon «Ivy Bridge-EP» с частотой 3,5 ГГц (E5-1650 v2) с 12 МБ L3 тайник
  • Опционально один 8-ядерный процессор Intel Xeon «Ivy Bridge-EP» с тактовой частотой 3,0 ГГц (E5-1680 v2) с 25 МБ кэш-памяти L3 или один 12-ядерный процессор Intel Xeon «Ivy Bridge-EP» с тактовой частотой 2,7 ГГц (E5-2697 v2) с 30 МБ Кэш L3
Системная шинаDMI 2.0 или 2 × 8.0 ГТ / с (только для 12-ядерной модели)
объем памяти
  • 12 ГБ (три по 4 ГБ) или 16 ГБ (четыре по 4 ГБ с 2017 года) для четырехъядерной модели или 16 ГБ (четыре по 4 ГБ) для 6-ядерной модели DDR3 ECC при 1866 МГц (до 60 ГБ / с)

Доступны дополнительные конфигурации 32 ГБ и 64 ГБ

  • Возможность расширения до 64 ГБ (четыре по 16 ГБ) от Apple, возможность расширения до 128  ГБ с помощью сторонних модулей 1600 МГц. [63]
Графика
  • Двойной AMD FirePro D300 с 2  Гб GDDR5 VRAM каждый для четырехъядерной модели или Dual AMD FirePro D500 с 3  Гб GDDR5 VRAM каждый для 6-основной модели
  • Дополнительный двойной AMD FirePro D700 с 6  ГБ видеопамяти GDDR5 каждая
Вторичное хранилище
  • 256  ГБ флэш-памяти
  • Дополнительная флеш-память 512  ГБ или 1  ТБ
PCIe SSD
Связь
  • Встроенный Wi-Fi 5 ( 802.11a / b / g / n / ac ), до 1,3  Гбит / с
  • 2 × Gigabit Ethernet
  • Bluetooth 4.0
Периферия
  • 4 порта USB 3.0
  • 6 × Thunderbolt 2
  • HDMI 1.4
Аудио
  • Встроенный монофонический динамик
  • Аудиовыход / оптический цифровой аудиовыход
  • Наушники мини-джек
Габаритные размерыВысота 9,9 дюйма (25,1 см) x диаметр 6,6 дюйма (16,8 см)
Масса11 фунтов (5 кг)

Прием [ править ]

Отношение к новому дизайну было неоднозначным: сначала были положительные отзывы, но в долгосрочной перспективе они стали более отрицательными из-за того, что Apple не смогла обновить характеристики оборудования. Спектакль был широко хвалили, особенно обработки видео задач на сдвоенных блоков GPU, с некоторыми рецензентами , отметив возможность применять десятки фильтров для работы реального времени 4K разрешение видео в Final Cut Pro X . [64] Производительность накопителя, подключенного через PCIe , также широко упоминалась как сильная сторона. Технические обозреватели похвалили OpenCLAPI, в котором мощные двойные графические процессоры машины и ее многоядерный процессор могут рассматриваться как единый пул вычислительной мощности. Однако в конце 2013 - начале 2014 года некоторые обозреватели отметили отсутствие внутренней расширяемости, второго процессора, удобства обслуживания и поставили под сомнение ограниченные в то время предложения через порты Thunderbolt 2 . [65] [66] К 2016 году обозреватели начали соглашаться с тем, что Mac Pro теперь не хватает функциональности и мощности, он не обновлялся с 2013 года, и Apple уже давно пора было его обновить. [67] Apple позже сообщила в 2017 году, что конструкция теплового ядра ограничивала возможность обновления графических процессоров Mac Pro и что новая конструкция находится в стадии разработки, которая будет выпущена где-то после 2017 года. [68]

Проблемы [ править ]

5 февраля 2016 года Apple выявила проблемы с графическими процессорами FirePro D500 и D700, выпущенными в период с 8 февраля 2015 года по 11 апреля 2015 года. Проблемы включали «искаженное видео, отсутствие видео, нестабильность системы, зависание, перезапуск, выключение или может препятствовать запуску системы». [69] Клиенты, у которых были обнаружены эти проблемы на Mac Pro, могли передать свою машину Apple или авторизованному поставщику услуг для бесплатной замены обоих графических процессоров. Программа ремонта завершилась 30 мая 2018 года. Клиенты, у которых были Mac Pro с графическими процессорами FirePro D300, также жаловались на проблемы, но эти графические процессоры не были включены в программу ремонта. [70] Клиенты с графическими процессорами FirePro, не произведенными между этими датами, жаловались на проблемы, включая перегрев и регулирование температуры. [71]Считается, что Apple не включила удовлетворительный профиль охлаждающего вентилятора, чтобы должным образом уменьшить тепло от системы. Пользователям приходилось прибегать к использованию сторонних приложений, чтобы вручную увеличивать скорость вращения вентилятора, чтобы предотвратить перегрев графических процессоров. [72]

Третье поколение (башня с USB-C) [ править ]

Mac Pro третьего поколения на колесиках

В апреле 2018 года Apple подтвердила, что в 2019 году выйдет обновленный Mac Pro, который заменит модель 2013 года. [73] Apple анонсировала Mac Pro третьего поколения 3 июня 2019 года на Всемирной конференции разработчиков . [74] [75] Он возвращается к башенной конструкции, подобной Power Mac G5 в 2003 году и модели первого поколения в 2006 году. Конструкция также включает новую тепловую архитектуру с тремя крыльчатыми вентиляторами, которая обещает предотвратить отключение компьютера. дросселировать процессор, чтобы он всегда мог работать с максимальной производительностью. ОЗУ можно расширить до 1,5  ТиБ с помощью двенадцати модулей DIMM по 128 ГБ. Его можно настроить с двумя AMD Radeon Pro.Графические процессоры, которые поставляются в специальном модуле MPX, не имеют вентилятора и используют систему охлаждения корпуса. Карта Apple Afterburner - это настраиваемая надстройка, которая добавляет аппаратное ускорение для кодеков ProRes . Как и во втором поколении, крышку можно снять для доступа к внутренним компонентам, которые имеют восемь слотов PCIe для расширения, что делает этот Mac первым Mac с шестью или более слотами расширения после Power Macintosh 9600 в 1997 году. [76] Это также может быть. куплен с колесами и в стоечной комплектации. Apple не заявляет, что ноги и колеса могут быть заменены пользователем и требуют отправки устройства в Apple Store или в авторизованный сервисный центр, хотя разборки показывают, что ножки просто прикручены. [77] [78]Он был анонсирован вместе с 6K Pro Display XDR , который имеет такую ​​же отделку и решетку.

После первоначальных сообщений о том, что Mac Pro будет собираться в Китае, Apple подтвердила в сентябре 2019 года, что он будет собираться в Остине, штат Техас , на том же предприятии, что и Mac Pro предыдущего поколения, что делает его единственным продуктом Apple, собранным в Соединенных Штатах. . Производство было предметом тарифного спора с президентом США Дональдом Трампом в конце 2019 года. [79] [80] Трамп посетил сборочную линию Mac Pro в ноябре 2019 года. [81]

Дизайн [ править ]

Генеральный директор Apple Тим Кук показывает открытые Mac Pro и Pro Display XDR президенту Дональду Трампу в 2019 году.

Mac Pro третьего поколения возвращается к форм-фактору башни и имеет заметный решетчатый узор спереди и сзади. Решетчатая конструкция якобы изначально была разработана Джони Айвом для Power Mac G4 Cube в 2000 году. [82] Она поставляется в комплекте с новой клавиатурой Magic Keyboard с черными клавишами в серебристом корпусе и черной Magic Mouse 2 или Magic Trackpad 2 с серебряная нижняя сторона. Дизайн передней панели выполнен по образцу терки для сыра .

Прием [ править ]

Первоначальные отзывы были в целом положительными. Единственные предварительные обзоры моделей Mac Pro и Pro Display XDR были предоставлены техническим видеоблогерам YouTube Жюстин Эзарик , Маркес Браунли и Джонатан Моррисон , а не обозревателям из традиционных новостных агентств. [83]

iFixit дал ему оценку ремонтопригодности 9 из 10, отметив, что каждая часть машины может быть заменена пользователем. Однако, несмотря на то, что SSD является съемным пользователем, чтобы обеспечить работу зашифрованного хранилища macOS и возможности безопасной загрузки, модуль SSD связан с чипом T2, и, таким образом, пользователь должен заменить SSD через Apple, чтобы повторно связать заменяющий SSD с Чип Т2. [78]

Технические характеристики [ править ]

Модель2019 [76]
Составная частьIntel Xeon W 8 ядерIntel Xeon W 12 или 16 ядерIntel Xeon W 24 или 28 ядер
Дата выпуска10 декабря 2019 г. [84]
Номера моделейA1991 (настольный), [85] A2304 (установка в стойку) [86]
Идентификатор моделиMacPro7,1
EFI режимEFI64
Режим ядра64-битный
Набор микросхемIntel C621
Процессор8-ядерный процессор Intel Xeon W-3223 с тактовой частотой 3,5 ГГц (« Cascade Lake ») с кэш-памятью 24,5 МБXeon W-3235 (« Cascade Lake ») 3,3 ГГц, 12-ядерный, с кэш-памятью 31,2 МБ или
Xeon W-3245 (« Cascade Lake »), 16-ядерный, 3,2 ГГц, с кэш-памятью 38 МБ		Xeon W-3265M (« Cascade Lake ») 2,7 ГГц, 24 ядра с 57 МБ кэш-памяти или
Xeon W-3275M (« Cascade Lake »), 28 ядер, 2,5 ГГц, с кэш-памятью 66,5 МБ
объем памяти32 ГБ (четыре по 8  ГБ)

Возможность расширения до 768 ГБ (шесть  модулей DIMM по 128 ГБ или 12  модулей DIMM по 64 ГБ) от Apple

32  ГБ (четыре по 8  ГБ)

Возможность расширения до 1,5  ТБ (12  модулей DIMM по 128 ГБ) от Apple

DDR4 ECC на 2933 МГц в комплекте, но работает на 2666 МГцDDR4 ECC на 2933 МГц
Графика

AMD Radeon Pro 580X с 8 ГБ памяти GDDR5
Опциональный одиночный Radeon Pro W5500X с 8  ГБ памяти GDDR6
Одиночный или двойной Radeon Pro W5700X с 16/32  ГБ памяти GDDR6
Одиночный или двойной Radeon Pro Vega II с 32/64  ГБ памяти HBM2
Одиночный или два Radeon Pro Vega II Duo с 64/128  ГБ памяти HBM2

Вторичное хранилище256  ГБ флэш-памяти

Дополнительная флеш-память 1  ТБ, 2  ТБ, 4  ТБ или 8  ТБ

Твердотельный накопитель PCIe , до двух модулей, без функции горячей замены
Чип безопасностиЯблоко Т2
СвязьВстроенный Wi-Fi 5 ( 802.11a / b / g / n / ac ), до 1,3  Гбит / с
2 × 10 Gigabit Ethernet
Bluetooth 5.0
ПериферияThunderbolt 3 ( USB-C 3.1 Gen 2) с поддержкой DisplayPort
2 × верхняя часть корпуса, 2 × задние карты ввода / вывода (все модели)
Дополнительные 4 × задние (одиночный W5700X, Vega II / Vega II Duo) или 8 × задние (двойные W5700X, Vega II / Vega II Duo)
USB 3.0 Type-A, 2 × сзади, 1 × внутри корпуса [87]
HDMI 2.0
2 × (580X, W5500X, двойной W5700X, Vega II / Vega II Duo)
1 × (одиночный W5700X, Vega II / Vega II Duo)
2 порта SATA внутри корпуса
Поддержка дисплеяШесть дисплеев 4K, два дисплея 5K или два дисплея Pro Display XDR (580X)
Четыре дисплея 4K, один дисплей 5K или один дисплей Pro Display XDR (W5500X)
Шесть дисплеев 4K, три дисплея 5K или три дисплея Pro Display XDR (W5700X)
Шесть 4K дисплеи, три дисплея 5K или два дисплея Pro Display XDR (Vega II)
Восемь дисплеев 4K, четыре дисплея 5K или четыре дисплея Pro Display XDR (один Vega II Duo)
Двенадцать дисплеев 4K или шесть дисплеев Pro Display XDR (два Vega II Duo)
АудиоРазъем для наушников 3,5 мм
Встроенный монофонический динамик
Габаритные размеры20,8 дюйма (52,9 см) высота x 8,6 дюйма (21,8 см) ширина x 17,7 дюйма (45 см) глубина
8,67 дюйма (22,0 см) или высота 5U x 19,0 дюйма (48,2 см) ширина x 21,2 дюйма (54 см) глубина. (монтаж в стойку)
Масса39,7 фунтов (18 кг)

Поддерживаемые выпуски macOS [ править ]

Поддерживаемые выпуски macOS
Выпуск ОСПервое поколениеВторое поколениеТретье поколение
Середина 2006 г.Начало 2008 г.Начало 2009 г.Середина 2010 г.Середина 2012 г.Конец 2013 г.Конец 2019
10.4 Тигр10.4.7НетНетНетНетНетНет
10.5 Леопардда10.5.110.5.6НетНетНетНет
10.6 Снежный барсдадада10.6.4Частично [а]НетНет
10.7 Левдададада10.7.4НетНет
10.8 Горный левпластырьдадададаНетНет
10.9 Маверикспластырьдададада10.9.1Нет
10.10 ЙосемитиС поддерживаемым графическим чипом / патчемдададададаНет
10.11 Эль-КапитанпластырьдададададаНет
10.12 СьерраНетпластырьпластырьдададаНет
10.13 High SierraНетпластырьпластырьдададаНет
10.14 МохавеНетпластырьТолько тогда , когда блеснули 5,1 прошивки и Metal сигнала управления на GPU / патчС Metal сигнала управления на GPU / патчдаНет
10.15 КаталинаНетС графическим процессором с поддержкой Metal / патчемпластырьС Metal сигнала управления на GPU / патчда10.15.2
11 Биг-СурНетпатч, Обновленный Wi-Fiпатч, модернизированный Wi-Fiпатч, модернизированный Wi-Fiпатч, модернизированный Wi-Fiдада

Поддерживаемые версии Windows [ править ]

Поддерживаемые версии Windows
Выпуск ОСПервое поколениеВторое поколениеТретье поколение
Середина 2006 г.Начало 2008 г.Начало 2009 г.Середина 2010 г.Середина 2012 г.Конец 2013 г.Конец 2019
32-разрядная версия Windows XP [Примечание 1] [88] [89]дададаНетНетНетНет
32-разрядная версия Windows Vista [Примечание 2] [88] [90]дададаНетНетНетНет
64-разрядная версия Windows Vista [Примечание 2] [88]дададаНетНетНетНет
32-разрядная версия Windows 7 [Примечание 3] [88] [91]дадададададаНет
64-разрядная версия Windows 7 [Примечание 4] [88] [92]дадададададаНет
Windows 8
[Примечание 5] [Примечание 6] [88]		НетНетНетЧастичноеЧастичноедаНет
Windows 8.1
[Примечание 7] [Примечание 6] [93] [92]		НетНетНетЧастичноеЧастичноедаНет
Windows 10
[Примечание 8] [Примечание 6] [94] [92]		НетНетНетНетНетдада
  1. ^ Windows XP может быть установлена ​​только на Mac с Boot Camp 3 или более ранней версии. Это включает Mac OS X 10.6 или более ранней версии и копии Mac OS X 10.7, которые не были обновлены до Boot Camp 4.
  2. ^ a b Windows Vista можно установить только на Mac с Boot Camp 3 или более ранней версией. Это включает Mac OS X 10.6 или более ранней версии и копии Mac OS X 10.7, которые не были обновлены до Boot Camp 4.
  3. ^ 32-битную версию Windows 7 можно установить только на Mac с Boot Camp 3.1–6.0. Это включает OS X 10.11 и более ранние версии.
  4. ^ 64-битную версию Windows 7 можно установить только на Mac с Boot Camp 3.1 или более поздней версии, под управлением macOS High Sierra или более ранней версии. Более поздние версии macOS больше не поддерживают Windows 7.
  5. ^ Windows 8 можно установить только на Mac с Boot Camp 5.0–6.0. Это включает OS X 10.11 и более ранние версии.
  6. ^ a b c Для Windows 8 и новее поддерживаются только 64-битные версии Windows.
  7. ^ Windows 8.1 можно установить только на Mac с Boot Camp 5.1 или более поздней версии, под управлением macOS High Sierra или более ранней версии. Более поздние версии macOS больше не поддерживают Windows 8.1.
  8. ^ Windows 10 можно установить только на Mac с Boot Camp 6.0 или новее. Это единственная поддерживаемая версия Windows в macOS Mojave и более поздних версиях.

Сервер Mac Pro [ править ]

5 ноября 2010 года Apple представила Mac Pro Server, который официально заменил линейку серверов Apple Xserve с 31 января 2011 года. Mac Pro Server включает неограниченную [7] лицензию на Mac OS X Server и Intel Xeon 2,8 ГГц. Четырехъядерный процессор с 8 ГБ оперативной памяти DDR3. [95] В середине 2012 года Mac Pro Server был обновлен до четырехъядерного процессора Intel Xeon 3,2 ГГц. Выпуск Mac Pro Server был прекращен 22 октября 2013 года с появлением Mac Pro второго поколения. Однако программный пакет OS X Server можно приобрести в Mac App Store. [96] Mac Pro третьего поколения, выпущенный 10 декабря 2019 года, имеет версию для монтажа в стойку, доступную в тех же конфигурациях, что и стандартный Mac Pro, за дополнительную плату в 500 долларов. [97] Стойка Mac Pro поставляется с монтажными направляющими для установки в серверную стойку и помещается в 5-ю стойку (или «U»).

См. Также [ править ]

  • Dell Precision
  • Lenovo ThinkStation
  • Fujitsu Celsius
  • HP Z

Заметки [ править ]

  1. ^ Модель 2012 года изначально не поставлялась с 10.6, но поддерживает загрузку с ней, поскольку является обновленной моделью 2010 года.

Ссылки [ править ]

  1. ↑ Electronista Staff (4 апреля 2007 г.). «Apple добавляет 8-ядерный вариант к Mac Pro» . MacNN.
  2. ^ a b «Наконец-то! Apple представляет новый Mac Pro цилиндрической формы» . 10 июня 2013 . Проверено 10 июня 2013 года .
  3. ^ Смит, Кевин (9 июня 2012 г.). «Лучшие продукты, которые Apple объявила на своей ежегодной летней конференции разработчиков» . Business Insider Австралия . Проверено 22 января 2020 года .
  4. ^ « « Это не продукт »: Apple Developer Transition Kit» . Проверено 25 июня 2020 года .
  5. ^ Б Bangeman, Эрик (16 июля 2006). «Заглядывать внутрь алюминиевого шара: Woodcrest, Conroe и« профессиональные »Mac» . Арстехника . Проверено 10 января 2010 года .
  6. ^ «Система Unix - История и хронология» . Unix.org. 29 января 2003 . Проверено 16 января 2010 года .
  7. ^ a b c «Страница Mac Pro в интернет-магазине Apple» . Apple , Inc. Retrieved Декабре 19, 2011 .
  8. ^ Крис Форесман, «Mac Pro получит небольшое обновление со стандартным 12-ядерным процессором, без Xeon E5» , ArsTechnica , 11 июня 2012 г.
  9. ^ Джордан Кан, «Энди Hertzfield: Единственное , что по - прежнему высокий класс о Mac Pro является раздутой ценой» , 9to5 Mac , 11 июня 2012
  10. ^ Карен Хаслам, «Apple подтверждает, что прекращает поставки Mac Pro в Европу 1 марта» , MacWorld , 13 января 2013 г.
  11. ^ «Процессор Intel Xeon E5620 (кэш 12 МБ, 2,40 ГГц, 5,86 ГТ / с Intel QPI)» . Intel . Проверено 10 июня 2013 года .
  12. ^ «Процессор Intel Xeon X5670 (12 МБ кэш-памяти, 2,93 ГГц, 6,40 ГТ / с Intel QPI)» . Intel . Проверено 10 июня 2013 года .
  13. ^ «Список совместимости процессоров Mac Pro» . Форумы MacRumors . Проверено 8 октября 2018 года .
  14. ^ «Mac Pro - Технические характеристики» . Apple . Проверено 10 июня 2013 года .
  15. ^ «Обновления памяти компьютера для настольных / ПК Apple Mac Pro (4-ядерный) от Crucial.com» . Crucial.com . Проверено 10 января 2010 года .
  16. ^ «Что такое FB-DIMM» . AnandTech .
  17. ^ «Проблемы с памятью Mac Pro» . Ars Technica .
  18. ^ «Apple представляет новый Mac Pro» (пресс-релиз). Корпорация Apple 3 марта 2009 . Проверено 10 января 2010 года .
  19. ^ «Кабель-удлинитель NewerTech eSATA» . Newertech.com. 8 января 2008 . Проверено 10 января 2010 года .
  20. ^ «Поддерживает ли Mac Pro стандартные видеокарты ПК? Поддерживает ли он SLI или Crossfire?» . EveryMac . Проверено 6 февраля 2010 года .
  21. ^ «Разбираем Apple Mac Pro» . Проверено 18 апреля 2018 года .
  22. ^ "Обзор PowerMac G5" . Macworld .
  23. ^ "Роб Bare Feats - АРТ Морган говорит" . Голые подвиги ».
  24. ↑ Каннингем, Эндрю (1 мая 2017 г.). «Современные« хакинтоши »показывают, что Apple, вероятно, стоит просто построить башню для Mac» . Ars Technica . Condé Nast . Проверено 9 января 2018 года .
  25. ^ «Обзор» . uefi.org . Проверено 6 февраля 2010 года .
  26. ^ a b c d «Тройная загрузка через BootCamp» . Wiki.onmac.net . Проверено 10 января 2010 года .
  27. ^ «Винтажные и устаревшие продукты» . Apple .
  28. ^ «Mac Pro - Технические характеристики» . Apple , Inc . Проверено 3 марта 2009 года . Цитировать журнал требует |journal=( помощь )
  29. ^ «Mac Pro (начало 2008 г.) - Технические характеристики» . Apple , Inc . Проверено 3 марта 2009 года . Цитировать журнал требует |journal=( помощь )
  30. ^ «Mac Pro (начало 2009 г.) - Технические характеристики» . Apple , Inc . Проверено 3 марта 2009 года . Цитировать журнал требует |journal=( помощь )
  31. ^ «Mac Pro (середина 2010 г.) - Технические характеристики» . Apple , Inc . Проверено 27 июля 2010 года . Цитировать журнал требует |journal=( помощь )
  32. ^ «Mac Pro (середина 2012 г.) - Технические характеристики» . Apple , Inc . Проверено 28 июля 2012 года . Цитировать журнал требует |journal=( помощь )
  33. ^ «Apple представляет новый Mac Pro с четырьмя 64-битными процессорами Xeon» . Яблоко. 7 августа 2006 г.
  34. ^ «Apple представляет новый Mac Pro» . Яблоко. 8 января 2008 г.
  35. ^ «Apple представляет новый Mac Pro» . Яблоко. 3 марта 2009 г.
  36. ^ «Apple представляет новый Mac Pro с 12 ядрами обработки» . Яблоко. 27 июля 2010 г.
  37. ^ «Amfeltec x16 PCIe с 4 твердотельными накопителями: 5900+ МБ / с» . Форумы MacRumors . Проверено 29 апреля 2019 года .
  38. ^ Для использования функции Wireless-N необходимо установить программное обеспечение Wireless-N enabler, входящее в комплект поставки маршрутизатора AirPort Extreme Wireless-N или продаваемое для загрузки в интернет-магазине Apple, либо путем обновления до OS X 10.5 «Leopard» или более поздней версии.
  39. ^ Apple представляет macOS Mojave . Apple .
  40. ^ «Обзор Mac Pro, 9 из 10» . Ars Technica .
  41. ^ Браун, Рич. «Обзор Apple Mac Pro Dual-Core Xeon 5150 2,66 ГГц» . CNET . Проверено 22 января 2020 года .
  42. ^ Уэрри, Марк. «Apple Mac Pro» . www.soundonsound.com . Проверено 22 января 2020 года .
  43. ^ Данахер, Тим (6 ноября 2006). «Architosh: Обзор продукта: Apple Mac Pro» . www.architosh.com . Проверено 22 января 2020 года .
  44. ^ Аукцион продукта (КРАСНЫЙ) Mac Pro приносит 977 000 долларов; золотые наушники EarPods проданы AppleInsider за 461 000 долларов . 23 ноября 2013 г.
  45. ^ Ченг, Роджер. «Сделанный в США Mac Pro - символический жест - CNET» . CNET . CBS Interactive Inc . Проверено 7 ноября 2014 года .
  46. ^ «Engadget получает представление о новом Mac Pro» . Engadget . Проверено 3 ноября 2019 года .
  47. ^ «Apple признает, что Mac Pro был беспорядочным» . Грань .
  48. ^ «Японский мусорный бак, вдохновивший Apple на создание нового Mac Pro [Юмор] - культ Mac» . 13 июня 2013 . Проверено 18 апреля 2018 года .
  49. ^ «Руководство покупателя MacRumors: знайте, когда покупать iPhone, Mac, iPad» . buyguide.macrumors.com . Проверено 11 декабря 2019 года .
  50. ^ a b «Mac Pro - Технические характеристики» . Apple.com . Купертино, штат Калифорния : Apple, Inc. Retrieved сентябрю +14, 2014 .
  51. ^ «Mac Pro (конец 2013 г.): установка или замена памяти» . Служба поддержки Apple . Яблоко. 17 октября 2019 года . Проверено 9 июня 2020 года .
  52. ^ «Mac Pro (конец 2013 г.): Удаление и установка флеш-накопителя» . Служба поддержки Apple . Яблоко. 17 октября 2019 года . Проверено 9 июня 2020 года .
  53. ^ TP1074: Mac Pro (конец 2013 г.): Общая информация по разборке . Яблоко.
  54. ^ Mac Pro (конец 2013 г.): Таблица винтов . Яблоко.
  55. ^ TP1074: Mac Pro (конец 2013 г.): Общая информация по разборке . Яблоко.
  56. ^ "iFixit Mac Pro Late 2013 Teardown" , iFixit
  57. ^ "OWC подтверждает возможность обновления процессора Mac Pro 2013" , Other World Computing, 3 января 2014 г.
  58. ^ «Mac Pro (конец 2013 г.) - Характеристики памяти - Поддержка Apple» . Apple . 23 декабря 2013 . Проверено 7 ноября 2014 года .
  59. ^ «Mac Pro (конец 2013 г.) - Установка или замена памяти - Служба поддержки Apple» . Apple . 4 сентября 2014 . Проверено 7 ноября 2014 года .
  60. ^ «Mac Pro (конец 2013 г.) - Технические характеристики» . Apple , Inc . Проверено 10 июня 2013 года . Цитировать журнал требует |journal=( помощь )
  61. ^ «Все новые Mac Pro доступны с завтрашнего дня» . Яблоко. 18 декабря 2013 г.
  62. ^ «Разборка нового Mac Pro 2013» . Блог "Другой мир вычислительной техники" . 27 декабря 2013 . Проверено 10 апреля 2019 года .
  63. ^ «Transcend выпускает модули DDR3 RDIMM для увеличения объема памяти Mac Pro до 128 ГБ» . Проверено 18 апреля 2018 года .
  64. ^ Виггинс, Питер. «Первые 24 часа с новым Mac Pro от Apple и Final Cut Pro 10.1» . Проверено 18 апреля 2018 года .
  65. ^ Дэн Акерман, «Mac Pro, радикально оставшийся от Apple , - мощный исполнитель» , cnet , 20 декабря 2013 г.
  66. ↑ Джонатан Брей, «Обзор Mac Pro (конец 2013 г.)» , PC Pro UK , 24 января 2014 г.
  67. ^ Байфорд, Сэм. «Mac Pro не обновлялся 1000 дней» . Грань . Проверено 21 февраля 2017 года .
  68. Рианна Смит, Райан (4 апреля 2017 г.). «Apple модернизирует Mac Pro, отмечает, что охлаждение графического процессора было препятствием» . Anandtech . Проверено 4 апреля 2017 года .
  69. ^ «Apple запускает программу ремонта для проблем с видео Mac Pro в конце 2013 года» . MacRumors . 5 февраля 2016 . Проверено 9 июня 2020 года .
  70. ^ «2013 Mac Pro продолжает зависать - у владельцев мало средств - Apple беспомощна» . Mac Observer . 1 июня 2016 . Проверено 9 июня 2020 года .
  71. ^ «Mac Pro GPU Dual AMD FirePro D700 с Premiere» . Сообщество поддержки Adobe . Adobe . Проверено 9 июня 2020 года .
  72. ^ «Mac Pro с перегревом D500 и D700 при экспорте» . Редуктор . Ландмайн Медиа, ООО . Проверено 9 июня 2020 года .
  73. ^ «Apple Mac Pro 2019 года будет формироваться под влиянием рабочих процессов» . techcrunch.com . Проверено 5 апреля 2018 года .
  74. ^ «Apple представляет новый мощный Mac Pro и революционный Pro Display XDR» (пресс-релиз). Apple , Inc. 3 июня 2019 . Проверено 6 июня 2019 года .
  75. ^ https://www.apple.com/mac-pro/
  76. ^ a b «Mac Pro - Технические характеристики» . Apple , Inc . Проверено 6 июня 2019 года .
  77. ^ «Вам понадобится помощь Apple, чтобы установить колеса на ваш новый Mac Pro» . iMore . 11 декабря 2019 . Проверено 13 декабря 2019 года .
  78. ^ a b «Разборка Mac Pro 2019» . iFixit . 17 декабря 2019 . Проверено 17 декабря 2019 года .
  79. ^ Кубота, Трипп Микл и Йоко. «Apple переносит производство Mac Pro в Китай» . WSJ . Проверено 23 ноября 2019 года .
  80. ^ Kastrenakes, Иаков (23 сентября 2019). «Apple выпустит свой новый Mac Pro в США» . Грань . Проверено 23 ноября 2019 года .
  81. ^ Среда, сотрудники AppleInsider; 20 ноября; 2019; PT, 19:35. «Mac Pro в розничной упаковке обнаружен на заводе в Остине [u]» . AppleInsider . Проверено 23 ноября 2019 года .CS1 maint: числовые имена: список авторов ( ссылка )
  82. ^ Potuck, Майкл (18 июня 2019). «Практические фотографии исследуют G4 Cube и вероятное происхождение конструкции решетки Mac Pro» . 9to5Mac . Проверено 2 ноября 2019 года .
  83. ^ «Почему ютуберы MKBHD и iJustine впервые познакомились с новым Mac Pro» . Удача . Проверено 13 декабря 2019 года .
  84. ^ «Apple представляет 16-дюймовый MacBook Pro, лучший в мире профессиональный ноутбук» . Apple Newsroom . Проверено 13 ноября 2019 года .
  85. ↑ Мэйо, Бенджамин (30 октября 2019 г.). «Перед запуском новый Mac Pro получает одобрение FCC» . 9to5Mac . Проверено 1 ноября 2019 года .
  86. ↑ Понедельник, Малкольм Оуэн; 09 декабря; 2019; PT, 07:55. «Apple получила одобрение FCC для Mac Pro в корпусе Tower и версии для монтажа в стойку» . AppleInsider . Проверено 15 декабря 2019 года .CS1 maint: числовые имена: список авторов ( ссылка )
  87. ^ Новые внутренние компоненты Apple Mac Pro - ответы и нерешенные вопросы . Apple Insider . 4 июня 2019.
  88. ^ a b c d e f «Системные требования для установки Windows на Mac через Boot Camp» . 10 марта, 2015. Архивировано из оригинала 12 марта 2015 года . Проверено 21 августа 2020 года .
  89. ↑ Кейзер, Грегг (2 августа 2011 г.). «OS X Lion требует Windows 7 для Boot Camp» . Компьютерный мир . Проверено 2 августа 2011 года .
  90. ↑ Кейзер, Грегг (2 августа 2011 г.). «OS X Lion требует Windows 7 для Boot Camp» . Компьютерный мир . Проверено 2 августа 2011 года .
  91. ↑ Ху, Джонатан (12 августа 2015 г.). «Apple выпустила Boot Camp 6.1 с поддержкой Windows 10» . nextofwindows . Проверено 21 августа 2020 года .
  92. ^ a b c «Системные требования для установки Windows с помощью Boot Camp для macOS» . Служба поддержки Apple . 6 декабря 2018 . Проверено 21 августа 2020 года .
  93. ^ «Используйте Windows 8.1 на Mac с Boot Camp» . Служба поддержки Apple . 24 сентября 2018 . Проверено 21 августа 2020 года .
  94. ^ «Установите Windows 10 на свой Mac с помощью Boot Camp Assistant» . Служба поддержки Apple . 16 июня 2020 . Проверено 21 августа 2020 года .
  95. ↑ Робинсон, Блейк (5 ноября 2010 г.). «Apple анонсирует Mac Pro Server» . Mashable .
  96. ^ "Сервер OS X" . Проверено 10 января 2014 года .
  97. ^ Гартенберг, Хаим. «Вариант Apple Mac Pro для монтажа в стойку теперь доступен для заказа» . www.theverge.com . Vox Media . Проверено 8 марта 2020 года .

Внешние ссылки [ править ]

  • Mac Pro - официальный сайт