 | Эта статья требует дополнительных ссылок для проверки . ( декабрь 2011 г. ) ( Узнайте, как и когда удалить этот шаблон сообщения ) |
Пакет квад плоский ( QFP ) представляет собой поверхностный монтаж интегральной схемы пакет с «крыло чайки» , ведет , простирающихся от каждой из четырех сторон. [1] Такие пакеты устанавливаются редко, и монтаж через отверстия невозможен. Распространены версии от 32 до 304 контактов с шагом от 0,4 до 1,0 мм. Другие специальные варианты включают низкопрофильный QFP (LQFP) и тонкий QFP (TQFP). [2]
Тип упаковки компонентов QFP стал распространенным в Европе и Соединенных Штатах в начале девяностых годов, хотя он использовался в японской бытовой электронике с семидесятых годов. Его часто смешивают с компонентами, установленными в отверстия , а иногда и с гнездами на одной печатной плате (PCB).
Пакет, связанный с QFP, представляет собой пластиковый держатель микросхемы с выводами (PLCC), который похож, но имеет контакты с большим шагом, 1,27 мм (или 1/20 дюйма), изогнутые вверх под более толстым корпусом для упрощения установки гнезда (также возможна пайка). Он обычно используется для флэш-памяти NOR и других программируемых компонентов.
Ограничения [ править ]
Квадратный плоский блок имеет соединения только по периферии корпуса. Чтобы увеличить количество штифтов, расстояние было уменьшено с 50 мил (как показано на небольших контурных упаковках ) до 20 и более поздних 12 (1,27 мм, 0,51 мм и 0,30 мм соответственно). Однако такое близкое расстояние между выводами делало паяные перемычки более вероятными и предъявляло более высокие требования к процессу пайки и выравниванию деталей во время сборки. [1] В более поздних корпусах с матричной сеткой выводов (PGA) и с шариковой решеткой (BGA), позволяя выполнять соединения по всей площади корпуса, а не только по краям, увеличивалось количество выводов при аналогичных размерах корпуса, и уменьшили проблемы с малым расстоянием между выводами.
Варианты [ править ]
304-контактный пластиковый четырехконтактный плоский корпус (QFP) с открытой термопрокладкой (TP)
Cyrix Cx486SLC в четырехугольном плоском корпусе (BQFP)
Основная форма - плоский прямоугольный (часто квадратный) корпус с выводами на четырех сторонах, но с многочисленными вариациями конструкции. Обычно они различаются только номером вывода, шагом, размерами и используемыми материалами (обычно для улучшения тепловых характеристик). Ярким вариантом является четырехугольный плоский корпус ( BQFP ) с расширениями по четырем углам для защиты выводов от механических повреждений перед пайкой блока.
Плоский корпус с четырьмя радиаторами, очень тонкий радиатор с четырьмя плоскими корпусами без выводов ( HVQFN ) - это корпус без выводов компонентов, выходящих из ИС. Контактные площадки расположены по бокам ИС с открытым кристаллом, который можно использовать в качестве заземления. Расстояние между выводами может быть разным.
Плоский пакет тонких четырехъядерный ( TQFP ) обеспечивает то же преимущество, что и метрики QFP, но тоньше. Обычные QFP имеют толщину от 2,0 до 3,8 мм в зависимости от размера. Пакеты TQFP варьируются от 32 выводов с шагом выводов 0,8 мм в корпусе толщиной 5 мм на 5 мм на 1 мм до 256 выводов, квадрат 28 мм, толщина 1,4 мм и шаг выводов 0,4 мм. [2]
Модули TQFP помогают решить такие проблемы, как увеличение плотности платы, программы усадки, тонкий профиль конечного продукта и портативность. Количество свинца колеблется от 32 до 176. Размеры тела колеблются от 5 мм х 5 мм до 20 х 20 мм. В TQFP используются медные рамки с выводами. Шаг выводов для TQFP составляет 0,4 мм, 0,5 мм, 0,65 мм, 0,8 мм и 1,0 мм. PQFP , или пластиковая четырехугольная плоская упаковка , является разновидностью QFP, как и более тонкий корпус TQFP. Пакеты PQFP могут иметь толщину от 2,0 мм до 3,8 мм. Низкопрофильный Quad плоский пакет ( LQFP ) представляет собой поверхностный монтаж интегральной схемыформат упаковки с выводами компонентов, отходящими с каждой из четырех сторон. Пины нумеруются против часовой стрелки от точки индекса. Расстояние между штырями может быть разным; обычные интервалы составляют 0,4, 0,5, 0,65 и 0,80 мм.
| Упаковка |
|---|
| BQFP: четырехъядерный плоский корпус |
| BQFPH: четырехквартирный плоский корпус с теплоотводом |
| CQFP: плоский корпус с керамическими квадратами |
| EQFP: пластиковый улучшенный плоский корпус |
| FQFP: плоский квадратный корпус с мелким шагом |
| LQFP: плоский корпус с низким профилем |
| MQFP: плоская четырехугольная метрическая упаковка |
| NQFP: плоский корпус для четырехъядерных процессоров. [3] |
| SQFP: плоский корпус для квадроциклов |
| TQFP: плоский корпус с тонкими квадратами |
| VQFP: очень маленький четырехъядерный плоский корпус |
| VTQFP: очень тонкий четырехугольный плоский корпус |
| TDFN: тонкий двойной плоский корпус без проводов. [4] |
Некоторые пакеты QFP имеют открытую площадку . Открытая площадка - это дополнительная площадка под или сверху QFP, которая может действовать как заземление и / или как теплоотвод для корпуса. Площадь контактной площадки обычно составляет 10 или более мм², и, когда контактная площадка припаяна к заземляющему слою, тепло передается на печатную плату. Эта открытая площадка также обеспечивает надежное заземление. Пакеты QFP этого типа часто имеют суффикс -EP (например, LQFP-EP 64) или нечетное количество выводов (например, TQFP-101).
Керамический корпус QFP [ править ]
Керамические пакеты QFP выпускаются в двух вариантах, CERQUAD и CQFP:
Пакеты CERQUAD :
Таким образом, рамка с выводами крепится между двумя керамическими слоями корпуса. Выводная рамка крепится с помощью стекла. Этот пакет является вариантом пакета CERDIP. Пакеты CERQUAD являются «недорогой» альтернативой пакетам CQFP и в основном используются для наземных приложений. Основными производителями керамической упаковки являются Kyocera, NTK, ..., и они предлагают полный ассортимент pincount.
Пакеты CQFP :
Таким образом, выводы припаиваются к верхней части корпуса. Упаковка представляет собой многослойную упаковку и предлагается как HTCC (высокотемпературная керамика с совместным обжигом). Количество склеиваемых колод может быть одно, два или три. Пакет отделан никелем плюс толстыйслой золота, за исключением тех случаев, когда выводы припаяны, а развязывающие конденсаторы припаяны поверх корпуса. Эти пакеты герметичны. Для герметизации используются два метода: эвтектический сплав золота с оловом (температура плавления 280 ° C) или шовная сварка. Шовная сварка вызывает значительно меньшее повышение температуры внутри упаковки (например, в штампе). Этот пакет является основным пакетом, используемым для космических проектов. Из-за большого размера пакетов CQFP паразитные параметры важны для этого пакета. Развязка источника питания улучшена за счет установки разделительных конденсаторов поверх этого корпуса. например, TI предлагает 256-контактные корпуса CQFP, в которых развязывающие конденсаторы могут быть припаяны поверх корпуса [5]Например, 256-контактные корпуса CQFP Test-expert, в которых развязывающие конденсаторы могут быть припаяны поверх корпуса. [6] Основными производителями керамических корпусов являются Kyocera (Япония), NTK (Япония), Test-Expert (Россия) и др., Они предлагают полный ассортимент продукции. Максимальное количество контактов - 352 контакта.
См. Также [ править ]
- Чип-носитель
- Матрица сетки выводов - альтернативная конструкция расположения выводов интегральной схемы
- Двухрядный пакет
Ссылки [ править ]
- ^ a b Грейг, Уильям Дж. (2007). Упаковка, сборка и межсоединения интегральных схем . Springer. стр. 35 -26. ISBN 978-0-387-28153-7.
- ^ a b Кон, Чарльз; Харпер, Чарльз А., ред. (2005). Безотказные корпуса интегральных схем . Макгроу-Хилл . С. 22–28. ISBN 0-07-143484-4.
- ^ "AMIS-492x0 Fieldbus MAU Datasheet" (PDF) .
- ^ "AAT3620 Datasheet" (PDF) .
- ^ "Керамический четырехканальный плоский пакет (CQFP)" (PDF) .
- ^ "Корпус микросхемы МК 4244.256-3 (тип CQFP)" .
Внешние ссылки [ править ]
 | Викискладе есть медиафайлы, связанные с корпусами интегральных схем QFP . |
- Документация HVQFN в NXP Semiconductors
- Подробнее о HQVFN
- Информация об упаковке PQFP от Integrated Silicon Solution, Inc. ( PDF )
