 | |
| Общая информация | |
|---|---|
| Запущен | 5 августа 2015 г . |
| Снято с производства | 4 марта 2019 г. (настольные процессоры) |
| Код CPUID | 0406e3h, 0506e3h |
| Код продукта |
|
| Спектакль | |
| Максимум. Частота процессора | До 4,5 ГГц |
| Кеш | |
| Кэш L1 | 64 КБ на ядро |
| Кэш L2 | 256 КБ на ядро (1 МБ на ядро для Skylake-X) |
| Кэш L3 | До 2 МБ на ядро (1,375 МБ на ядро для Skylake-X) |
| Архитектура и классификация | |
| Мин. размер элемента | Объемные кремниевые 3D-транзисторы 14 нм ( Tri-Gate ) |
| Архитектура | Skylake x86 |
| инструкции | x86-64 ( Intel 64 ) |
| Расширения | |
| Физические характеристики | |
| Ядра |
|
| Розетки) | |
| Продукты, модели, варианты | |
| Фирменные наименования) |
|
| История | |
| Предшественник | Broadwell (галочка / процесс) |
| Преемник |
|
Skylake [6] [7] - это кодовое имя, используемое Intel для процессорной микроархитектуры, которая была запущена в августе 2015 года [8] и пришла на смену микроархитектуре Broadwell . [9] Skylake является микроархитектурой перепроектировать с использованием той же 14 нм технологии процесс производства [10] , как и его предшественник, выступающий в качестве «Tock» в Intel « тик-так » производства и дизайн модели. По словам Intel, редизайн обеспечивает большую производительность ЦП и ГП и снижает энергопотребление. Процессоры Skylake делятся своей микроархитектурой с Kaby Lake , Coffee Lake, Cannon Lake , Whisky Lake и Comet Lake .
Skylake последняя платформа Intel , на котором Windows , ранее Windows 10 будет официально поддерживается Microsoft , [11] , хотя для энтузиастов созданных модификаций , которые позволили ОС Windows 8.1 и более ранних версий , чтобы продолжать получать обновления на более поздних платформах. [12] [13] [14]
Некоторые процессоры на основе микроархитектуры Skylake продаются как «Core 6-го поколения». [15] [16] [17]
Intel официально объявила об окончании срока службы и сняла с производства процессоры Skylake LGA 1151 4 марта 2019 г. [18]
История развития [ править ]
Разработка Skylake, как и таких процессоров, как Banias , Dothan , Conroe , Sandy Bridge и Ivy Bridge , была в первую очередь предпринята Intel Israel [19] в ее центре инженерных исследований в Хайфе, Израиль . Команда разработчиков в Хайфе работала над проектом в течение четырех лет и столкнулась с множеством проблем: «Но, переписав микроархитектуру и разработав новые концепции, такие как технология Speed Shift, мы создали процессор для мобильных устройств мощностью от 4,5 до 45 Вт, и до 91 Вт для настольных устройств ». [20] Процессоры Skylake используются для питания широкого спектра устройств, от ноутбуков без вентилятора до настольных компьютеров. [21] «Благодаря особенностям Skylake компании смогут выпускать ноутбуки, которые будут вдвое меньше и вдвое меньше, чем те, которые были созданы пять лет назад», - сообщает Intel. [22]
В сентябре 2014 года Intel объявила о микроархитектуре Skylake на форуме разработчиков Intel в Сан-Франциско , и что массовые поставки процессоров Skylake запланированы на вторую половину 2015 года. Кроме того, было объявлено, что платформа разработки Skylake будет доступна в первом квартале 2015 года. В объявлении Intel также продемонстрировала два компьютера с настольными и мобильными прототипами Skylake: первый представлял собой настольную испытательную систему с последней версией 3DMark , а второй компьютер был полнофункциональным ноутбуком, воспроизводящим видео 4K . [23]
Первоначальная партия моделей процессоров Skylake (6600K и 6700K) была объявлена для немедленной доступности во время Gamescom 5 августа 2015 года [24] необычно вскоре после выпуска своего предшественника, Broadwell, который страдал от задержек с запуском. [25] В 2014 году Intel признала, что переход от 22 нм (Haswell) к 14 нм (Broadwell) был для нее самым сложным процессом, из-за чего запланированный запуск Broadwell задержался на несколько месяцев; [26] тем не менее, производство 14-нм техпроцесса вернулось в нормальное русло и в третьем квартале 2014 г. [27]Отраслевые обозреватели изначально полагали, что проблемы, влияющие на Broadwell, также приведут к тому, что Skylake перейдет в 2016 год, но Intel смогла продвинуть выпуск Skylake и вместо этого сократить цикл выпуска Broadwell. [28] [29] В результате у архитектуры Бродвелла был необычно короткий срок службы. [28]
Разгон неподдерживаемых процессоров [ править ]
Официально Intel поддерживала разгон только «K» и «X» версий процессоров Skylake. Однако позже было обнаружено, что другие чипы «не-K» можно разогнать, изменив значение базовой частоты - процесс стал возможным благодаря тому, что базовая частота применяется только к ЦП, ОЗУ и интегрированной графике на Skylake. Посредством бета-обновлений прошивки UEFI некоторые производители материнских плат, такие как ASRock (которая широко рекламировала их под названием «Sky OC»), разрешили таким образом изменять базовые часы. [30] [31]
Однако в феврале 2016 года обновление прошивки ASRock удалило эту функцию. 9 февраля 2016 года Intel объявила, что больше не будет разрешать такой разгон процессоров, отличных от K, и выпустила обновление микрокода ЦП, которое удаляет эту функцию. [32] [33] [34] В апреле 2016 года ASRock начала продавать материнские платы, которые позволяют разгонять неподдерживаемые процессоры с помощью внешнего тактового генератора. [35] [36]
Поддержка операционной системы [ править ]
В январе 2016 года Microsoft объявила о прекращении поддержки Windows 7 и Windows 8.1 на процессорах Skylake с 17 июля 2017 года; после этой даты для пользователей Skylake будут выпускаться только «наиболее важные» обновления для двух операционных систем, если будет установлено, что они не влияют на надежность ОС на старом оборудовании, а Windows 10 будет официально единственной платформой Microsoft Windows. поддерживается на Skylake, а также на всех будущих микроархитектурах процессоров Intel, начиная с преемника Skylake Kaby Lake . Терри Майерсонзаявил, что Microsoft пришлось сделать «большие инвестиции», чтобы надежно поддерживать Skylake в старых версиях Windows, и что для будущих поколений процессоров потребуются дополнительные инвестиции. Microsoft также заявила, что из-за возраста платформы для нового оборудования, микропрограмм и драйверов устройств будет "сложно" правильно работать под Windows 7. [37] [38]
18 марта 2016 г. в ответ на критику этого шага, в первую очередь со стороны корпоративных клиентов, Microsoft объявила о внесении изменений в политику поддержки, изменив время отсечения для поддержки и некритических обновлений на 17 июля 2018 г. и заявив, что пользователи Skylake получат все критические обновления безопасности для Windows 7 и 8.1 до окончания расширенной поддержки. [39] [40] В августе 2016 года, сославшись на «прочные партнерские отношения с нашими OEM-партнерами и Intel», Microsoft заявила, что продолжит полностью поддерживать версии 7 и 8.1 на Skylake до конца их жизненных циклов. [41] [42] Кроме того, была выпущена модификация, созданная энтузиастами, которая отключила Центр обновления Windows.проверьте и разрешите Windows 8.1 и более ранние версии продолжать обновляться на этой и более поздних платформах. [43]
Начиная с ядра Linux 4.10, управление питанием мобильных устройств Skylake находится в достаточно хорошем состоянии, при этом поддерживается большинство состояний пакета C. Если это не так, вероятно, причиной являются ошибки в системной прошивке конкретного компьютера, которые можно устранить путем обновления BIOS. Пользователь может легко оптимизировать управление питанием за пределами настроек Linux по умолчанию с помощью утилиты PowerTOP ; Для тех, кто использует systemd Леннарта Поеттеринга, PowerTOP предоставляет службу, которая запускается вместе с компьютером и автоматически настраивает различные параметры для снижения энергопотребления. [44] Linux 4.11 по умолчанию включает сжатие кадрового буфера для встроенного графического чипсета, что снижает энергопотребление. [45] Время работы от батареи должно быть таким же, как в Windows 10, а возможно, и лучше, но можно внести дальнейшие улучшения.
Skylake полностью поддерживается OpenBSD 6.2 и новее, включая ускоренную графику. [46]
Особенности [ править ]
Как и его предшественник Broadwell , Skylake доступен в пяти вариантах, обозначаемых суффиксами «S» ( SKL-S ), «X» ( SKL-X ), «H» ( SKL-H ), «U» ( SKL- U ) и «Y» ( SKL-Y ). SKL-S и SKL-X содержат варианты «K» и «X» с возможностью разгона с разблокированными множителями . [47] Варианты H, U и Y производятся в корпусе с шариковой решеткой (BGA), в то время как варианты S и X производятся в корпусе с наземной решеткой (LGA) с использованием нового гнезда,LGA 1151 ( LGA 2066 для Skylake X).[48] Skylake используется вместе с наборами микросхем Intel 100 Series , также известными как Sunrise Point . [49]
Основные изменения между архитектурами Haswell и Skylake включают удаление полностью интегрированного регулятора напряжения (FIVR), представленного в Haswell. [50] В вариантах, которые будут использовать дискретный концентратор контроллера платформы (PCH), Direct Media Interface (DMI) 2.0 заменен на DMI 3.0 , который обеспечивает скорость до 8 GT / s.
Варианты Skylake U и Y поддерживают один слот DIMM на канал, а варианты H и S поддерживают два слота DIMM на канал. [48] Запуск и продажи Skylake совпадают с продолжающимся переходом на рынок SDRAM , когда память DDR3 SDRAM постепенно заменяется памятью DDR4 . Вместо того, чтобы работать исключительно с DDR4, микроархитектура Skylake остается обратно совместимой за счет взаимодействия с обоими типами памяти. Наряду с поддержкой микроархитектурой обоих стандартов памяти был также анонсирован новый тип SO-DIMM, способный нести микросхемы памяти DDR3 или DDR4, под названием UniDIMM . [51]
Несколько вариантов Skylake P имеют уменьшенный графический блок на кристалле (12 исполнительных блоков включены вместо 24 исполнительных блоков) по сравнению с их прямыми аналогами; см. таблицу ниже. Напротив, с процессорами Ivy Bridge суффикс P использовался для процессоров с полностью отключенным встроенным видеочипсетом.
Другие улучшения включают Thunderbolt 3.0 , SATA Express , графику Iris Pro с функциями Direct3D уровня 12_1 и до 128 МБ кеш-памяти eDRAM L4 для определенных SKU. [52] Линия процессоров Skylake прекращает поддержку VGA , [53] поддерживая до пяти мониторов, подключенных через интерфейсы HDMI 1.4, DisplayPort 1.2 или Embedded DisplayPort (eDP). [54] HDMI 2.0 ( 4K при 60 Гц) поддерживается только на материнских платах, оснащенных контроллером Intel Alpine Ridge Thunderbolt. [55]
Изменения набора инструкций Skylake включают Intel MPX (расширения защиты памяти) и Intel SGX (расширения защиты программного обеспечения). Будущие варианты Xeon также будут иметь Advanced Vector Extensions 3.2 («AVX-512F»). [2] [3]
Согласно прогнозам, ноутбуки на базе Skylake будут использовать беспроводную технологию Rezence для зарядки и другие беспроводные технологии для связи с периферийными устройствами. Многие крупные производители ПК согласились использовать эту технологию в ноутбуках на базе Skylake; однако по состоянию на 2019 год ноутбуки с этой технологией не выпускались. [56] [57]
Встроенный графический процессор версии S Skylake поддерживает Windows DirectX 12 Feature Level 12_1, OpenGL 4.6 с последним обновлением драйвера Windows 10 [58] (OpenGL 4.5 в Linux [59] ) и стандарты OpenCL 2.0, а также некоторые современные аппаратные средства кодирования видео. форматы декодирования , такие как VP9 (только декодирование с ускорением GPU), VP8 и HEVC (8-битное кодирование / декодирование с аппаратным ускорением и 10-битное декодирование с ускорением GPU). [60] [61]
Intel также выпустила разблокированные (способные к разгоне) мобильные процессоры Skylake. [62]
В отличие от предыдущих поколений, Xeon E3 на базе Skylake больше не работает с настольным чипсетом, поддерживающим тот же сокет, и для работы требуется чипсет C232 или C236.
Известные проблемы [ править ]
Короткие циклы с определенной комбинацией использования инструкций могут вызвать непредсказуемое поведение системы на процессорах с гиперпоточностью. Было выпущено обновление микрокода для устранения проблемы. [63]
Skylake уязвима для атак Spectre . [64] Фактически, он более уязвим, чем другие процессоры, потому что он использует спекуляцию непрямого перехода не только для непрямых переходов, но также и при недостаточном заполнении стека предсказания возврата.
Задержка для инструкции спин-блокировки PAUSE была значительно увеличена (с обычных 10 циклов до 141 цикла в Skylake), что может вызвать проблемы с производительностью со старыми программами или библиотеками, использующими инструкции паузы. [65] Intel документирует увеличение задержки как функцию, повышающую энергоэффективность. [66]
Изменения архитектуры по сравнению с микроархитектурой Broadwell [ править ]
- ЦПУ
- Улучшенный интерфейс, более глубокие буферы вне очереди , улучшенные исполнительные блоки , больше исполнительных блоков (третье векторное целочисленное ALU (VALU)) всего для пяти ALU, большая пропускная способность загрузки / сохранения , улучшенная гиперпоточность (более широкое изъятие), ускорение AES-GCM и AES-CBC на 17% и 33% соответственно. [67] [68]
- До четырех ядер в качестве основной конфигурации по умолчанию [69] и до 18 ядер для серии X
- AVX-512 : F, CD, VL, BW и DQ для некоторых будущих вариантов Xeon, но не Xeon E3 [2]
- Intel MPX (расширения защиты памяти)
- Intel SGX (Расширения защиты программного обеспечения)
- Intel Speed Shift [70]
- Увеличенный буфер переупорядочения (224 записи вместо 192)
- Размер кэша L1 не изменился при 32 КБ инструкций и 32 КБ кэша данных на ядро.
- Кэш L2 был изменен с 8-позиционного на 4-позиционный ассоциативный [71]
- Модуль регулятора напряжения ( FIVR ) перенесен обратно на материнскую плату
- Улучшения Intel Processor Trace: точная синхронизация пакетов CYC (режим с точностью до цикла) и поддержка фильтрации IP-адресов (указатель инструкций) . [72]
- Чипсет
- Чипсет серии 100 ( Sunrise Point ) [73]
- В серии "X" используется набор микросхем серии X299.
- DMI 3.0 ( начиная с DMI 2.0 )
- GPU
- Встроенный графический процессор Gen9 в Skylake поддерживает Direct3D 12 на уровне функций 12_1 [6] [74] [75]
- Полная фиксированная функция HEVC Main / 8-битное ускорение кодирования / декодирования. Гибридное / частичное ускорение декодирования HEVC Main 10 / 10bit. Ускорение кодирования JPEG для разрешений до 16 000 × 16 000 пикселей. Частичное ускорение кодирования / декодирования VP9 . [76]
- 14 нм техпроцесс [77]
- Разъем LGA 1151 для процессоров массовых настольных ПК и разъем LGA 2066 для процессоров серии X для игровых и рабочих станций.
- Расчетная тепловая мощность (TDP) до 95 Вт (LGA 1151); до 165 Вт (LGA 2066) [78]
- Поддержка как DDR3L SDRAM и DDR4 SDRAM в русле вариантов, используя пользовательский UniDIMM вид SO-DIMM фактор [69] [79] [80] до 64 ГиБ из ОЗУ на LGA 1151 вариантов. Обычная память DDR3 также поддерживается некоторыми поставщиками материнских плат, хотя Intel официально ее не поддерживает. [81] [82]
- Поддержка 16 линий PCI Express 3.0 от ЦП, 20 линий PCI Express 3.0 от PCH (LGA 1151), 44 линий PCI Express 3.0 для Skylake-X
- Поддержка Thunderbolt 3 (Alpine Ridge) [83]
- Кэш-память eDRAM L4 от 64 до 128 МБ для определенных SKU
Конфигурации [ править ]
Процессоры Skylake производятся в пяти основных семействах: Y, U, H, S и X. В каждом семействе доступно несколько конфигураций: [48]
| Особенность | Семья | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Y | U | ЧАС | Т | S | р | Икс | W | SP | |
| Встроенный кэш L4 | • | • | • | ||||||
| Мобильные / встраиваемые системы с низким энергопотреблением | • | • | • | • | |||||
| Разъем | BGA | LGA 1151 | LGA 2066 | LGA 3647 | |||||
| DDR3L SDRAM | • | • | • | • | • | • | |||
| DDR4 SDRAM | • | • | • | • | • | • | • | ||
| 128 ГБ ( ГиБ ) физической ОЗУ | • | • | • + | ||||||
| От 28 до 44 линий PCIe 3.0 | • | • | • | ||||||
Список моделей процессоров Skylake [ править ]
Обычные настольные процессоры [ править ]
Общие черты основных настольных процессоров Skylake:
- Интерфейсы DMI 3.0 и PCIe 3.0
- Поддержка двухканальной памяти в следующих конфигурациях: DDR3L-1600 1,35 В (максимум 32 ГиБ) или DDR4-2133 1,2 В (максимум 64 ГиБ). DDR3 неофициально поддерживается некоторыми поставщиками материнских плат [84] [85] [86]
- 16 линий PCI-E 3.0
- Процессоры под маркой Core поддерживают набор инструкций AVX2. Celeron и Pentium поддерживают только SSE4.1 / 4.2.
- Базовая тактовая частота графики 350 МГц
| Ядра (потоки) | Брендирование и модель процессора | CPU часы скорость | Турбо тактовая частота ГГц Кол-во ядер | GPU | ЕС | Максимальная тактовая частота графики | Кэш L2 | Кэш L3 | Кэш L4 (eDRAM) | TDP | Разъем | Дата выпуска | Отпускная цена (долл. США) | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 4 | ||||||||||||||
| 4 (8) | Core i7 | 6700 К | 4,0 ГГц | 4.2 | 4.0 | 4.0 | HD 530 | 24 | 1150 МГц [87] | 4 × 256 КБ | 8 МБ | Нет данных | 91 Вт | LGA 1151 | 5 августа 2015 г. | 339 долл. США |
| 6785R | 3,3 ГГц | 3.9 | 3.8 | 3.5 | Ирис Pro 580 | 72 | 128 МБ | 65 Вт | FCBGA1440 | 3 мая 2016 г. | 370 долл. США | |||||
| 6700 | 3,4 ГГц | 4.0 | 3.9 | 3,7 | HD 530 | 24 | Нет данных | LGA 1151 | 1 сентября 2015 г. | 303 долл. США | ||||||
| 6700 т | 2,8 ГГц | 3,6 | 3.5 | 3,4 | 35 Вт | 303 долл. США | ||||||||||
| 4 (4) | Core i5 | 6600 К | 3,5 ГГц | 3.9 | 3.8 | 3,6 | 6 МБ | 91 Вт | 5 августа 2015 г. | 242 долл. США | ||||||
| 6685R | 3,2 ГГц | 3.8 | 3,7 | 3.3 | Ирис Pro 580 | 72 | 128 МБ | 65 Вт | FCBGA1440 | 3 мая 2016 г. | 288 долларов США | |||||
| 6600 | 3,3 ГГц | 3.9 | 3.8 | 3,6 | HD 530 | 24 | Нет данных | LGA 1151 | 1 сентября 2015 г. | 213 долл. США | ||||||
| 6585R | 2,8 ГГц | 3,6 | 3.5 | 3.1 | Ирис Pro 580 | 72 | 1100 МГц | 128 МБ | FCBGA1440 | 3 мая 2016 г. | 255 долларов США | |||||
| 6500 | 3,2 ГГц | 3.3 | HD 530 | 24 | 1050 МГц | Нет данных | LGA 1151 | 1 сентября 2015 г. | 192 долл. США | |||||||
| 6600 т | 2,7 ГГц | 3.5 | 3,4 | 3.3 | 1100 МГц | 35 Вт | 3 квартал 2015 г. | 213 долл. США | ||||||||
| 6500 т | 2,5 ГГц | 3.1 | 3.0 | 2,8 | 192 долл. США | |||||||||||
| 6402P | 2,8 ГГц | 3,4 | 3,4 | 3.2 | HD 510 | 12 | 950 МГц | 65 Вт | 27 декабря 2015 г. | 182 долл. США | ||||||
| 6400 т | 2,2 ГГц | 2,8 | 2,7 | 2,5 | HD 530 | 24 | 35 Вт | 3 квартал 2015 г. | ||||||||
| 6400 | 2,7 ГГц | 3.3 | 3.3 | 3.1 | 65 Вт | 5 августа 2015 г. | ||||||||||
| 2 (4) | Core i3 | 6320 | 3,9 ГГц | Нет данных | 1150 МГц | 2 × 256 КБ | 4 МБ | 51 Вт | 3 квартал 2015 г. | 149 долларов США | ||||||
| 6300 | 3,8 ГГц | 138 долларов США | ||||||||||||||
| 6100 | 3,7 ГГц | 1050 МГц | 3 МБ | Октябрь 2015 г. | 117 долл. США | |||||||||||
| 6300 т | 3,3 ГГц | 950 МГц | 4 МБ | 35 Вт | 138 долларов США | |||||||||||
| 6100T | 3,2 ГГц | 3 МБ | 117 долл. США | |||||||||||||
| 6098P | 3,6 ГГц | HD 510 | 12 | 1050 МГц | 54 Вт | 27 декабря 2015 г. | ||||||||||
| 2 (2) | Pentium | G4520 | 3,6 ГГц | HD 530 | 24 | 51 Вт | Октябрь 2015 г. | 86 долларов США | ||||||||
| G4500 | 3,5 ГГц | 75 долларов США | ||||||||||||||
| G4500T | 3,0 ГГц | 950 МГц | 35 Вт | 3 квартал 2015 г. | ||||||||||||
| G4400 | 3,3 ГГц | HD 510 | 12 | 1000 МГц | 54 Вт | Октябрь 2015 г. | 64 доллара США | |||||||||
| G4400T | 2,9 ГГц | 950 МГц | 35 Вт | 3 квартал 2015 г. | ||||||||||||
| G4400TE | 2,4 ГГц | 4 квартал 2015 г. | 70 долларов США | |||||||||||||
| Celeron | G3920 | 2,9 ГГц | 2 МБ | 51 Вт | 52 доллара США | |||||||||||
| G3900 | 2,8 ГГц | 42 доллара США | ||||||||||||||
| G3900TE | 2.3 ГГц | 35 Вт | ||||||||||||||
| G3900T | 2,6 ГГц | |||||||||||||||
Высокопроизводительные настольные процессоры (Skylake-X) [ править ]
Общие особенности высокопроизводительных процессоров Skylake-X:
- Поддержка четырехканальной памяти DDR4-2400 (на i7-7800X) или DDR4-2666 (на всех других процессорах) [88] до 128 ГиБ
- От 28 (для i7-7800X и i7-7820X) до 44 (для всех остальных процессоров) PCI-E 3.0 полосы
- В дополнение к набору команд AVX2, они также поддерживают AVX-512 инструкций
- Нет встроенного iGPU (встроенный графический процессор)
- Технология Turbo Boost Max 3.0 для рабочих нагрузок до 2/4 потоков для процессоров с 8 ядрами и более (7820X, 7900X, 7920X, 7940X, 7960X, 7980XE и все чипы 9-го поколения) [89]
- Другая иерархия кеша (по сравнению с клиентскими процессорами Skylake или предыдущими архитектурами)
| Ядра (потоки) | Брендирование и модель процессора | CPU часы скорость | Турбо тактовая частота ГГц | Кэш L2 | Кэш L3 | TDP | Разъем | Дата выпуска | Отпускная цена (долл. США) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ТБ 2.0 | ТБ макс. 3,0 | ||||||||||
| 18 (36) | Core i9 [90] | 7980XE | 2,6 ГГц | 4.2 | 4.4 | 1 МБ на ядро | 1 ⅜ МБ на ядро | 165 Вт | LGA 2066 | 25 сентября 2017 г. [91] | $ 1999 |
| 16 (32) | 7960X | 2,8 ГГц | 1699 долл. США | ||||||||
| 14 (28) | 7940X | 3,1 ГГц | 4.3 | 1399 долл. США | |||||||
| 12 (24) | 7920X | 2,9 ГГц | 140 Вт | 28 августа 2017 г. | 1189 долларов США | ||||||
| 10 (20) | 7900X | 3,3 ГГц | 4.5 | 19 июня 2017 г. | 999 долларов США | ||||||
| 8 (16) | Core i7 | 7820X | 3,6 ГГц | 599 долл. США | |||||||
| 6 (12) | 7800X | 3,5 ГГц | 4.0 | Нет данных | 389 долл. США | ||||||
| Ядра (потоки) | Брендирование и модель процессора | CPU часы скорость | Турбо тактовая частота ГГц | Кэш L2 | Кэш L3 | TDP | Разъем | Дата выпуска | Отпускная цена (долл. США) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ТБ 2.0 | ТБ макс. 3,0 | ||||||||||
| 14 (28) | Core i9 [92] | 9990XE [93] | 4,0 ГГц | 5.0 | 5.0 | 1 МБ на ядро | 19,25 МБ | 255 Вт | LGA 2066 | 3 января 2019 г., | Только OEM |
| 18 (36) | 9980XE | 3,0 ГГц | 4.4 | 4.5 | 24,75 МБ | 165 Вт | 9 октября 2018 г. [94] | 1979 $ | |||
| 16 (32) | 9960X | 3,1 ГГц | 22 МБ | 1684 долл. США | |||||||
| 14 (28) | 9940X | 3,3 ГГц | 19,25 МБ | 1387 долл. США | |||||||
| 12 (24) | 9920X | 3,5 ГГц | 1189 долларов США | ||||||||
| 10 (20) | 9900X | 3,5 ГГц | 989 долл. США | ||||||||
| 9820X | 3,3 ГГц | 4.1 | 4.2 | 16,5 МБ | 889 долл. США | ||||||
| 8 (16) | Core i7 | 9800X | 3,8 ГГц [95] | 4.4 | 4.5 | 589 долл. США | |||||
Процессоры Xeon High-End для настольных ПК (Skylake-X) [ править ]
- Xeon вместо Core
- Использует набор микросхем C621
| Модель номер | sSpec номер | Ядра (потоки) | Частота | Turbo Boost для всех ядер / 2.0 (/ макс. 3.0) | Кэш L2 | Кэш L3 | TDP | Разъем | Шина ввода / вывода | объем памяти | Дата выхода | Номер (а) детали | Отпускная цена ( долл. США ) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Xeon W-3175X |
| 28 (56) | 3,1 ГГц | 3,8 / 4,3 ГГц | 28 × 1 МБ | 38,50 МБ | 255 Вт | LGA 3647 | DMI 3.0 | 6 × DDR4-2666 | 30 января 2019 г., |
| 2999 долл. США |
Мобильные процессоры [ править ]
См. Также «Сервер, мобильный» ниже для процессоров мобильных рабочих станций.
| Целевой сегмент | Ядра (потоки) | Брендирование и модель процессора | CPU часы скорость | Тактовая частота процессора в режиме Turbo | GPU | Тактовая частота графического процессора | Кэш L3 | Кэш L4 | Максимум. PCIe полосы | TDP | cTDP | Дата выхода | Цена (долл. США) | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Одно ядро | Двойное ядро | Quad ядро | Основание | Максимум | Вверх | Вниз | ||||||||||||
| Спектакль | 4 (8) | Core i7 | 6970HQ | 2,8 ГГц | 3,7 ГГц | ? | Ирис Pro 580 | 350 МГц | 1050 МГц | 8 МБ | 128 МБ | 16 | 45 Вт | Нет данных | 35 Вт | 1 квартал 2016 г. | 623 долл. США | |
| 6920HQ | 2,9 ГГц | 3,8 ГГц | 3,6 ГГц | 3,4 ГГц | HD 530 | Нет данных | 1 сентября 2015 г. | 568 долл. США | ||||||||||
| 6870HQ | 2,7 ГГц | 3,6 ГГц | ? | Ирис Pro 580 | 1000 МГц | 128 МБ | 1 квартал 2016 г. | 434 долл. США | ||||||||||
| 6820HQ | 3,4 ГГц | 3,2 ГГц | HD 530 | 1050 МГц | Нет данных | 1 сентября 2015 г. | 378 долл. США | |||||||||||
| 6820HK | ||||||||||||||||||
| 6770HQ | 2,6 ГГц | 3,5 ГГц | ? | Ирис Pro 580 | 950 МГц | 6 МБ | 128 МБ | 1 квартал 2016 г. | 434 долл. США | |||||||||
| 6700HQ | 3,3 ГГц | 3,1 ГГц | HD 530 | 1050 МГц | Нет данных | 1 сентября 2015 г. | 378 долл. США | |||||||||||
| Основной поток | 2 (4) | 6660U | 2,4 ГГц | 3,4 ГГц | 3,2 ГГц | Нет данных | Ирис 540 | 300 МГц | 4 МБ | 64 МБ | 12 | 15 Вт | 9,5 Вт | 1 квартал 2016 г. | 415 долл. США | |||
| 6650U | 2,2 ГГц | 3 квартал 2015 г. | ||||||||||||||||
| 6600U | 2,6 ГГц | Нет данных | HD 520 | Нет данных | 25 Вт | 7,5 Вт | 1 сентября 2015 г. | 393 долл. США | ||||||||||
| 6567U | 3,3 ГГц | 3,6 ГГц | 3,4 ГГц | Ирис 550 | 1100 МГц | 64 МБ | 28 Вт | Нет данных | 23 Вт | 3 квартал 2015 г. | TBD | |||||||
| 6560U | 2,2 ГГц | 3,2 ГГц | 3,1 ГГц | Ирис 540 | 1050 МГц | 15 Вт | 9,5 Вт | |||||||||||
| 6500U | 2,5 ГГц | 3,1 ГГц | 3,0 ГГц | HD 520 | Нет данных | 7,5 Вт | 1 сентября 2015 г. | 393 долл. США | ||||||||||
| 4 (4) | Core i5 | 6440HQ | 2,6 ГГц | 3,5 ГГц | 3,3 ГГц | 3,1 ГГц | HD 530 | 350 МГц | 950 МГц | 6 МБ | 16 | 45 Вт | 35 Вт | 250 долларов США | ||||
| 2 (4) | 6360U | 2,0 ГГц | 3,1 ГГц | 2,9 ГГц | Нет данных | Ирис 540 | 300 МГц | 1000 МГц | 4 МБ | 64 МБ | 12 | 15 Вт | 9,5 Вт | 3 квартал 2015 г. | 304 долл. США | |||
| 4 (4) | 6350HQ | 2.3 ГГц | 3,2 ГГц | ? | Ирис Pro 580 | 350 МГц | 900 МГц | 6 МБ | 128 МБ | 16 | 45 Вт | 35 Вт | 1 квартал 2016 г. | 306 долларов США | ||||
| 6300HQ | 3,0 ГГц | 2,8 ГГц | HD 530 | 950 МГц | Нет данных | 1 сентября 2015 г. | 250 долларов США | |||||||||||
| 2 (4) | 6300U | 2,4 ГГц | 3,0 ГГц | 2,9 ГГц | Нет данных | HD 520 | 300 МГц | 1000 МГц | 3 МБ | 12 | 15 Вт | 7,5 Вт | 281 доллар США | |||||
| 6287U | 3,1 ГГц | 3,5 ГГц | 3,3 ГГц | Ирис 550 | 1100 МГц | 4 МБ | 64 МБ | 28 Вт | 23 Вт | 3 квартал 2015 г. | 304 долл. США | |||||||
| 6267U | 2,9 ГГц | 3,3 ГГц | 3,1 ГГц | 1050 МГц | 23 Вт | |||||||||||||
| 6260U | 1,8 ГГц | 2,9 ГГц | 2,7 ГГц | Ирис 540 | 950 МГц | 15 Вт | 9,5 Вт | 304 долл. США | ||||||||||
| 6200U | 2.3 ГГц | 2,8 ГГц | HD 520 | 1000 МГц | 3 МБ | Нет данных | 7,5 Вт | 1 сентября 2015 г. | 281 доллар США | |||||||||
| Core i3 | 6167U | 2,7 ГГц | Нет данных | Нет данных | Ирис 550 | 64 МБ | 28 Вт | 23 Вт | 3 квартал 2015 г. | 304 долл. США | ||||||||
| 6157U | 2,4 ГГц | 3 квартал 2016 г. | ||||||||||||||||
| 6100H | 2,7 ГГц | HD 530 | 350 МГц | 900 МГц | Нет данных | 35 Вт | Нет данных | 1 сентября 2015 г. | 225 долл. США | |||||||||
| 6100U | 2.3 ГГц | HD 520 | 300 МГц | 1000 МГц | 15 Вт | 7,5 Вт | 281 доллар США | |||||||||||
| 6006U | 2,0 ГГц | 900 МГц | Нет данных | Ноябрь, 2016 | 281 доллар США | |||||||||||||
| Ядро m7 | 6Y75 | 1,2 ГГц | 3,1 ГГц | 2,9 ГГц | HD 515 | 300 МГц | 1000 МГц | 4 МБ | 10 | 4,5 Вт | 7 Вт | 3,5 Вт | 1 сентября 2015 г. | 393 долл. США | ||||
| Ядро m5 | 6Y57 | 1,1 ГГц | 2,8 ГГц | 2,4 ГГц | 900 МГц | 281 доллар США | ||||||||||||
| 6Y54 | 2,7 ГГц | |||||||||||||||||
| Core m3 | 6Y30 | 0,9 ГГц | 2,2 ГГц | 2,0 ГГц | 850 МГц | 3,8 Вт | ||||||||||||
| Pentium | 4405U | 2,1 ГГц | Нет данных | Нет данных | HD 510 | 950 МГц | 2 МБ | 15 Вт | Нет данных | 10 Вт | 3 квартал 2015 г. | 161 долл. США | ||||||
| 4405Y | 1,5 ГГц | HD 515 | 800 МГц | 6 Вт | 4,5 Вт | |||||||||||||
| 2 (2) | Celeron | G3902E | 1,6 ГГц | Нет данных | HD 510 | 350 МГц | 950 МГц | 16 | 25 Вт | Нет данных | 1 квартал 2016 г. | 107 долларов США | ||||||
| G3900E | 2,4 ГГц | 35 Вт | ||||||||||||||||
| 3955U | 2,0 ГГц | 300 МГц | 900 МГц | 10 | 15 Вт | 10 Вт | 4 квартал 2015 г. | |||||||||||
| 3855U | 1,6 ГГц | |||||||||||||||||
Процессоры рабочих станций [ править ]
- Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , AVX-512 , FMA3 , MPX , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( NX битовая реализация), Intel VT-x , Intel VT-d , Turbo Boost (за исключением W-2102 и W-2104), Hyper-threading (за исключением W-2102 и W-2104), AES-NI ,Intel TSX-NI , Smart Cache.
- Количество линий PCI Express: 48
- Поддерживает до 8 модулей DIMM памяти DDR4, максимум 512 ГиБ.
| Модель номер | sSpec номер | Ядра (потоки) | Частота | Turbo Boost для всех ядер / 2.0 (/ макс. 3.0) | Кэш L2 | Кэш L3 | TDP | Разъем | Шина ввода / вывода | объем памяти | Дата выхода | Номер (а) детали | Отпускная цена ( долл. США ) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Xeon W-2102 |
| 4 (4) | 2,9 ГГц | Нет данных | 4 × 1 МБ | 8,25 МБ | 120 Вт | LGA 2066 | DMI 3.0 | 4 × DDR4-2400 | 29 августа 2017 г. |
| 202 долл. США |
| Xeon W-2104 |
| 4 (4) | 3,2 ГГц | Нет данных | 4 × 1 МБ | 8,25 МБ | 120 Вт | LGA 2066 | DMI 3.0 | 4 × DDR4-2400 | 29 августа 2017 г. |
| 255 долларов США |
| Xeon W-2123 |
| 4 (8) | 3,6 ГГц | /3,9 ГГц | 4 × 1 МБ | 8,25 МБ | 120 Вт | LGA 2066 | DMI 3.0 | 4 × DDR4-2666 | 29 августа 2017 г. |
| 294 долл. США |
| Xeon W-2125 |
| 4 (8) | 4 ГГц | /4,5 ГГц | 4 × 1 МБ | 8,25 МБ | 120 Вт | LGA 2066 | DMI 3.0 | 4 × DDR4-2666 | 29 августа 2017 г. |
| 444 долл. США |
| Xeon W-2133 |
| 6 (12) | 3,6 ГГц | /3,9 ГГц | 6 × 1 МБ | 8,25 МБ | 140 Вт | LGA 2066 | DMI 3.0 | 4 × DDR4-2666 | 29 августа 2017 г. |
| 617 долл. США |
| Xeon W-2135 |
| 6 (12) | 3,7 ГГц | /4,5 ГГц | 6 × 1 МБ | 8,25 МБ | 140 Вт | LGA 2066 | DMI 3.0 | 4 × DDR4-2666 | 29 августа 2017 г. |
| 835 долл. США |
| Xeon W-2140B | 8 (16) | 3,2 ГГц | /4,2 ГГц | 8 × 1 МБ | 11.00 МБ | LGA 2066 | DMI 3.0 | 4 × DDR4-2666 | 21 декабря 2017 г. | OEM для Apple [96] [97] | |||
| Xeon W-2145 |
| 8 (16) | 3,7 ГГц | /4,5 ГГц | 8 × 1 МБ | 11.00 МБ | 140 Вт | LGA 2066 | DMI 3.0 | 4 × DDR4-2666 | 29 августа 2017 г. |
| 1113 долларов США |
| Xeon W-2150B | 10 (20) | 3 ГГц | /4,5 ГГц | 10 × 1 МБ | 13,75 МБ | LGA 2066 | DMI 3.0 | 4 × DDR4-2666 | 21 декабря 2017 г. | OEM для Apple [96] [97] | |||
| Xeon W-2155 |
| 10 (20) | 3,3 ГГц | /4,5 ГГц | 10 × 1 МБ | 13,75 МБ | 140 Вт | LGA 2066 | DMI 3.0 | 4 × DDR4-2666 | 29 августа 2017 г. |
| 1440 долларов США |
| Xeon W-2170B | 14 (28) | 2,5 ГГц | /4,3 ГГц | 14 × 1 МБ | 19,25 МБ | LGA 2066 | DMI 3.0 | 4 × DDR4-2666 | 21 декабря 2018 г. | OEM для Apple [96] [97] | |||
| Xeon W-2175 |
| 14 (28) | 2,5 ГГц | /4,3 ГГц | 14 × 1 МБ | 19,25 МБ | 140 Вт | LGA 2066 | DMI 3.0 | 4 × DDR4-2666 | 15 октября 2017 г. |
| 1947 $ |
| Xeon W-2191B | 18 (36) | 2.3 ГГц | /4,3 ГГц | 18 × 1 МБ | 24,75 МБ | LGA 2066 | DMI 3.0 | 4 × DDR4-2666 | 21 декабря 2017 г. | OEM для Apple [96] [97] | |||
| Xeon W-2195 |
| 18 (36) | 2.3 ГГц | /4,3 ГГц | 18 × 1 МБ | 24,75 МБ | 140 Вт | LGA 2066 | DMI 3.0 | 4 × DDR4-2666 | 29 августа 2017 г. |
| 2553 долл. США |
Серверные процессоры [ править ]
Все серверные микросхемы серии E3 состоят из системной шины 9 GT / s, макс. Пропускная способность двухканальной памяти 34,1 ГБ / с. В отличие от своего предшественника, процессорам Skylake Xeon для работы требуется набор микросхем серии C230 (C232 / C236) или серии C240 (C242 / C246), а встроенная графика работает только с наборами микросхем C236 и C246. В мобильных аналогах используются чипсеты серий CM230 и CM240.
| Целевой сегмент | Ядра (потоки) | Брендирование и модель процессора | GPU | Тактовая частота | Кэш L3 | Кэш L4 | TDP | Дата выпуска | Отпускная цена (долл. США) лоток / коробка | Материнская плата | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ЦПУ | Графика | Разъем | Интерфейс | объем памяти | ||||||||||||
| Нормальный | Турбо | Нормальный | Турбо | |||||||||||||
| Сервер | 4 (8) | Xeon E3 v5 | 1280v5 | Нет данных | 3,7 ГГц | 4,0 ГГц | Нет данных | 8 МБ | Нет данных | 80 Вт | 4 квартал 15 | 612 долл. США / - | LGA 1151 | DMI 3 PCIe 3.0 | DDR4 2133/1866 или DDR3L 1333/1600 с ECC | |
| 1275v5 | HD P530 | 3,6 ГГц | 350 МГц | 1,15 ГГц | 339 долл. США / - | |||||||||||
| 1270v5 | Нет данных | 3,6 ГГц | Нет данных | 328 долл. США / 339 долл. США | ||||||||||||
| 1260Lv5 | 2,9 ГГц | 3,9 ГГц | 45 Вт | 294 долл. США / - | ||||||||||||
| 1245v5 | HD P530 | 3,5 ГГц | 350 МГц | 1,15 ГГц | 80 Вт | 284 долл. США / - | ||||||||||
| 1240v5 | Нет данных | 3,5 ГГц | Нет данных | 272 долл. США / 282 долл. США | ||||||||||||
| 1240Lv5 | 2,1 ГГц | 3,2 ГГц | 25 Вт | 278 долл. США / - | ||||||||||||
| 1230v5 | 3,4 ГГц | 3,8 ГГц | 80 Вт | 250 долл. США / 260 долл. США | ||||||||||||
| 4 (4) | 1235Lv5 | HD P530 | 2,0 ГГц | 3,0 ГГц | 350 МГц | 1,15 ГГц | 25 Вт | 250 долл. США / - | ||||||||
| 1225v5 | 3,3 ГГц | 3,7 ГГц | 80 Вт | 213 долл. США / - | ||||||||||||
| 1220v5 | Нет данных | 3,0 ГГц | 3,5 ГГц | Нет данных | 193 долл. США / - | |||||||||||
| Мобильный | 4 (8) | 1575Mv5 | Ирис Pro 580 | 3,0 ГГц | 3,9 ГГц | 350 МГц | 1,1 ГГц | 128 МБ | 45 Вт | 1 квартал 16 | 1207 долл. США / - | BGA 1440 | DDR4-2133 LPDDR3-1866 DDR3L-1600 с ECC | |||
| 1545Mv5 | 2,9 ГГц | 3,8 ГГц | 1.05 ГГц | 679 долл. США / - | ||||||||||||
| 1535Mv5 | HD P530 | Нет данных | 3 квартал 15 | 623 долл. США / - | ||||||||||||
| 1505Mv5 | 2,8 ГГц | 3,7 ГГц | 434 долл. США / - | |||||||||||||
| Сервер / встроенный | 1505Lv5 | 2,0 ГГц | 2,8 ГГц | 1.0 ГГц | 25 Вт | 4 квартал 15 | 433 долл. США / - | |||||||||
"Скайлейк-СП" (14 нм) Масштабируемая производительность [ править ]
- Xeon Platinum поддерживает до 8 сокетов. Xeon Gold поддерживает до 4 сокетов. Xeon Silver и Bronze поддерживают до 2 сокетов.
- −M: 1536 ГиБ ОЗУ на сокет вместо 768 ГиБ ОЗУ для SKU, отличных от -M
- −F: интегрированная структура OmniPath
- −T: Высокая тепловая защита и повышенная надежность
- Поддержка до 12 модулей DIMM в DDR4 памяти на процессорный разъем.
- Xeon Platinum, Gold 61XX и Gold 5122 имеют по два модуля AVX-512 FMA на ядро. Xeon Gold 51XX (кроме 5122), Silver и Bronze имеют по одному блоку AVX-512 FMA на ядро.
Xeon Bronze и Silver (двухпроцессорный) [ править ]
- Xeon Bronze 31XX не поддерживает HT или Turbo Boost.
- Xeon Bronze 31XX поддерживает оперативную память DDR4-2133 МГц. Xeon Silver 41XX поддерживает оперативную память DDR4-2400 МГц.
- Xeon Bronze 31XX и Xeon Silver 41XX поддерживают два канала UPI со скоростью 9,6 ГТ / с.
| Модель номер | sSpec номер | Ядра (потоки) | Частота | Turbo Boost для всех ядер / 2.0 (/ макс. 3.0) | Кэш L2 | Кэш L3 | TDP | Разъем | Шина ввода / вывода | объем памяти | Дата выхода | Номер (а) детали | Отпускная цена ( долл. США ) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Xeon Bronze 3104 |
| 6 (6) | 1,7 ГГц | Нет данных | 6 × 1 МБ | 8,25 МБ | 85 Вт | LGA 3647 | 2 × 9,6 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2133 | 11 июля 2017 г. |
| 223 долл. США 213 долл. США |
| Xeon Bronze 3106 |
| 8 (8) | 1,7 ГГц | Нет данных | 8 × 1 МБ | 11.00 МБ | 85 Вт | LGA 3647 | 2 × 9,6 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2133 | 11 июля 2017 г. |
| 306 долларов США 316 |
| Xeon Silver 4108 |
| 8 (16) | 1,8 ГГц | 2,1 / 3,0 ГГц | 8 × 1 МБ | 11.00 МБ | 85 Вт | LGA 3647 | 2 × 9,6 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2400 | 11 июля 2017 г. |
| 417 долларов США 427 долларов США |
| Xeon Silver 4109T |
| 8 (16) | 2 ГГц | 2.3 / 3.0 ГГц | 8 × 1 МБ | 11.00 МБ | 70 Вт | LGA 3647 | 2 × 9,6 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2400 | 11 июля 2017 г. |
| 501 долл. США |
| Xeon Silver 4110 |
| 8 (16) | 2,1 ГГц | 2,4 / 3,0 ГГц | 8 × 1 МБ | 11.00 МБ | 85 Вт | LGA 3647 | 2 × 9,6 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2400 | 11 июля 2017 г. |
| 501 доллар США 511 долларов США |
| Xeon Silver 4112 |
| 4 (8) | 2,6 ГГц | 2,9 / 3,0 ГГц | 4 × 1 МБ | 8,25 МБ | 85 Вт | LGA 3647 | 2 × 9,6 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2400 | 11 июля 2017 г. |
| 473 долл. США 483 долл. США |
| Xeon Silver 4114 |
| 10 (20) | 2,2 ГГц | 2,5 / 3,0 ГГц | 10 × 1 МБ | 13,75 МБ | 85 Вт | LGA 3647 | 2 × 9,6 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2400 | 11 июля 2017 г. |
| 694 долл. США 704 долл. США |
| Xeon Silver 4114T |
| 10 (20) | 2,2 ГГц | 2,5 / 3,0 ГГц | 10 × 1 МБ | 13,75 МБ | 85 Вт | LGA 3647 | 2 × 9,6 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2400 | 3 квартал 2017 г. |
| 773 долл. США |
| Xeon Silver 4116 |
| 12 (24) | 2,1 ГГц | 2,4 / 3,0 ГГц | 12 × 1 МБ | 16,50 МБ | 85 Вт | LGA 3647 | 2 × 9,6 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2400 | 11 июля 2017 г. |
| 1002 долл. США 1012 долл. США |
| Xeon Silver 4116T |
| 12 (24) | 2,1 ГГц | 2,4 / 3,0 ГГц | 12 × 1 МБ | 16,50 МБ | 85 Вт | LGA 3647 | 2 × 9,6 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2400 | 3 квартал 2017 г. |
| 1112 долларов США |
Xeon Gold (четырехъядерный процессор) [ править ]
- Xeon Gold 51XX и F SKU имеют два UPI со скоростью 10,4 ГТ / с. Xeon Gold 61XX имеет три UPI со скоростью 10,4 ГТ / с.
- Xeon Gold 51XX поддерживает оперативную память DDR4-2400 МГц (кроме 5122). Xeon Gold 5122 и 61XX поддерживают оперативную память DDR4-2666 МГц.
| Модель номер | sSpec номер | Ядра (потоки) | Частота | Turbo Boost для всех ядер / 2.0 (/ макс. 3.0) | Кэш L2 | Кэш L3 | TDP | Разъем | Шина ввода / вывода | объем памяти | Дата выхода | Номер (а) детали | Отпускная цена ( долл. США ) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Xeon Gold 5115 |
| 10 (20) | 2,4 ГГц | 2,8 / 3,2 ГГц | 10 × 1 МБ | 13,75 МБ | 85 Вт | LGA 3647 | 2 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2400 | 11 июля 2017 г. |
| 1221 долл. США |
| Xeon Gold 5117 | 14 (28) | 2 ГГц | 2.3 / 2.8 ГГц | 14 × 1 МБ | 19,25 МБ | 105 Вт | LGA 3647 | 2 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2400 | 11 июля 2017 г. | |||
| Xeon Gold 5117F | 14 (28) | 2 ГГц | 2.3 / 2.8 ГГц | 14 × 1 МБ | 19,25 МБ | 113 Вт | LGA 3647 | 2 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2400 | 11 июля 2017 г. | |||
| Xeon Gold 5118 |
| 12 (24) | 2.3 ГГц | 2,7 / 3,2 ГГц | 12 × 1 МБ | 16,50 МБ | 105 Вт | LGA 3647 | 2 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2400 | 11 июля 2017 г. |
| 1273 долл. США |
| Xeon Gold 5119T |
| 14 (28) | 1,9 ГГц | 2.3 / 3.2 ГГц | 14 × 1 МБ | 19,25 МБ | 85 Вт | LGA 3647 | 2 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2400 | 11 июля 2017 г. |
| 1555 долларов США |
| Xeon Gold 5120 |
| 14 (28) | 2,2 ГГц | 2,6 / 3,2 ГГц | 14 × 1 МБ | 19,25 МБ | 105 Вт | LGA 3647 | 2 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2400 | 11 июля 2017 г. |
| 1555 долларов США 1561 |
| Xeon Gold 5120T |
| 14 (28) | 2,2 ГГц | 2,6 / 3,2 ГГц | 14 × 1 МБ | 19,25 МБ | 105 Вт | LGA 3647 | 2 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2400 | 11 июля 2017 г. |
| 1727 долл. США |
| Xeon Gold 5122 |
| 4 (8) | 3,6 ГГц | 3,7 / 3,7 ГГц | 4 × 1 МБ | 16,50 МБ | 105 Вт | LGA 3647 | 2 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 1221 $ 1227 $ |
| Xeon Gold 6126; |
| 12 (24) | 2,6 ГГц | 3,3 / 3,7 ГГц | 12 × 1 МБ | 19,25 МБ | 125 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 1776 долл. США |
| Xeon Gold 6126F |
| 12 (24) | 2,6 ГГц | 3,3 / 3,7 ГГц | 12 × 1 МБ | 19,25 МБ | 135 Вт | LGA 3647 | 2 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 1931 $ |
| Xeon Gold 6126T |
| 12 (24) | 2,6 ГГц | 3,3 / 3,7 ГГц | 12 × 1 МБ | 19,25 МБ | 125 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 1865 $ |
| Xeon Gold 6128; |
| 6 (12) | 3,4 ГГц | 3,7 / 3,7 ГГц | 6 × 1 МБ | 19,25 МБ | 115 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 1691 $ 1697 $ |
| Xeon Gold 6130 |
| 16 (32) | 2,1 ГГц | 2,8 / 3,7 ГГц | 16 × 1 МБ | 22.00 МБ | 125 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 1900 долларов США |
| Xeon Gold 6130F |
| 16 (32) | 2,1 ГГц | 2,8 / 3,7 ГГц | 16 × 1 МБ | 22.00 МБ | 125 Вт | LGA 3647 | 2 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 2049 долл. США |
| Xeon Gold 6130T |
| 16 (32) | 2,1 ГГц | 2,8 / 3,7 ГГц | 16 × 1 МБ | 22.00 МБ | 125 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 1988 г. |
| Xeon Gold 6132 |
| 14 (28) | 2,6 ГГц | 3,3 / 3,7 ГГц | 14 × 1 МБ | 19,25 МБ | 140 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 2111 долл. США |
| Xeon Gold 6134 |
| 8 (16) | 3,2 ГГц | 3,7 / 3,7 ГГц | 8 × 1 МБ | 24,75 МБ | 130 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 2214 долл. США 2220 долл. США |
| Xeon Gold 6134M |
| 8 (16) | 3,2 ГГц | 3,7 / 3,7 ГГц | 8 × 1 МБ | 24,75 МБ | 130 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 5217 долл. США |
| Xeon Gold 6136 |
| 12 (24) | 3 ГГц | 3,6 / 3,7 ГГц | 12 × 1 МБ | 24,75 МБ | 150 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 2460 долл. США |
| Xeon Gold 6138 |
| 20 (40) | 2 ГГц | 2,7 / 3,7 ГГц | 20 × 1 МБ | 27,50 МБ | 125 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 2612 долларов США 2618 долларов США |
| Xeon Gold 6138F |
| 20 (40) | 2 ГГц | 2,7 / 3,7 ГГц | 20 × 1 МБ | 27,50 МБ | 135 Вт | LGA 3647 | 2 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 2767 долл. США |
| Xeon Gold 6138T |
| 20 (40) | 2 ГГц | 2,7 / 3,7 ГГц | 20 × 1 МБ | 27,50 МБ | 125 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 2742 долл. США |
| Xeon Gold 6140 |
| 18 (36) | 2.3 ГГц | 3,0 / 3,7 ГГц | 18 × 1 МБ | 24,75 МБ | 140 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 2445 долл. США 2451 долл. США |
| Xeon Gold 6140M |
| 18 (36) | 2.3 ГГц | 3,0 / 3,7 ГГц | 18 × 1 МБ | 24,75 МБ | 140 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 5448 долл. США |
| Xeon Gold 6142 |
| 16 (32) | 2,6 ГГц | 3,3 / 3,7 ГГц | 16 × 1 МБ | 22.00 МБ | 150 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 2946 долларов США 2952 |
| Xeon Gold 6142F |
| 16 (32) | 2,6 ГГц | 3,3 / 3,7 ГГц | 16 × 1 МБ | 22.00 МБ | 160 Вт | LGA 3647 | 2 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 3101 долл. США |
| Xeon Gold 6142M |
| 16 (32) | 2,6 ГГц | 3,3 / 3,7 ГГц | 16 × 1 МБ | 22.00 МБ | 150 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 5949 долларов США |
| Xeon Gold 6144 |
| 8 (16) | 3,5 ГГц | 4,1 / 4,2 ГГц | 8 × 1 МБ | 24,75 МБ | 150 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 3 квартал 2017 г. |
| 2925 долл. США |
| Xeon Gold 6145; |
| 20 (40) | 2 ГГц | 2,7 / 3,7 ГГц | 20 × 1 МБ | 27,50 МБ | 145 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 2017 г. |
| |
| Xeon Gold 6146 |
| 12 (24) | 3,2 ГГц | 3,9 / 4,2 ГГц | 12 × 1 МБ | 24,75 МБ | 165 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 3286 долл. США |
| Xeon Gold 6148 |
| 20 (40) | 2,4 ГГц | 3,1 / 3,7 ГГц | 20 × 1 МБ | 27,50 МБ | 150 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 3072 долл. США 3078 долл. США |
| Xeon Gold 6148F |
| 20 (40) | 2,4 ГГц | 3,1 / 3,7 ГГц | 20 × 1 МБ | 27,50 МБ | 150 Вт | LGA 3647 | 2 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 3227 долл. США |
| Xeon Gold 6149 | () | 3,1 ГГц | × 1 МБ | МиБ | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | OEM | |||||
| Xeon Gold 6150 |
| 18 (36) | 2,7 ГГц | 3,4 / 3,7 ГГц | 18 × 1 МБ | 24,75 МБ | 165 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 3358 долл. США |
| Xeon Gold 6152 |
| 22 (44) | 2,1 ГГц | 2,8 / 3,7 ГГц | 22 × 1 МБ | 30,25 МБ | 140 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 3655 долларов США 3661 |
| Xeon Gold 6154 |
| 18 (36) | 3 ГГц | 3,7 / 3,7 ГГц | 18 × 1 МБ | 24,75 МБ | 200 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 3543 долл. США |
| Xeon Gold 6161 |
| 22 (44) | 2,2 ГГц | 2,7 / 3,0 ГГц | 22 × 1 МБ | 30,25 МБ | 165 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 2017 г. |
|
Процессор Intel Skylake Xeon gold
Процессор Intel Skylake Xeon gold, выставлен на продажу
Умирают выстрел
Xeon Platinum (восьмеричный процессор) [ править ]
- Артикулы Xeon Platinum non-F имеют три UPI со скоростью 10,4 ГТ / с. Xeon Platinum F-SKU имеют два UPI со скоростью 10,4 ГТ / с.
- Xeon Platinum поддерживает оперативную память DDR4-2666 МГц.
| Модель номер | sSpec номер | Ядра (потоки) | Частота | Turbo Boost для всех ядер / 2.0 (/ макс. 3.0) | Кэш L2 | Кэш L3 | TDP | Разъем | Шина ввода / вывода | объем памяти | Дата выхода | Номер (а) детали | Отпускная цена ( долл. США ) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Xeon Platinum 8153; |
| 16 (32) | 2 ГГц | 2.3 / 2.8 ГГц | 16 × 1 МБ | 22.00 МБ | 125 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с QPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 3115 долл. США |
| Xeon Platinum 8156; |
| 4 (8) | 3,6 ГГц | 3,3 / 3,7 ГГц | 4 × 1 МБ | 16,50 МБ | 105 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 7007 долл. США |
| Xeon Platinum 8158; |
| 12 (24) | 3 ГГц | 2,7 / 3,7 ГГц | 12 × 1 МБ | 24,75 МБ | 150 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 7007 долл. США |
| Xeon Platinum 8160 |
| 24 (48) | 2,1 ГГц | 2,8 / 3,7 ГГц | 24 × 1 МБ | 33,00 МБ | 150 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 4702 долл. США 4708 долл. США |
| Xeon Platinum 8160F |
| 24 (48) | 2,1 ГГц | 2,8 / 3,7 ГГц | 24 × 1 МБ | 33,00 МБ | 160 Вт | LGA 3647 | 2 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 4856 долл. США |
| Xeon Platinum 8160M |
| 24 (48) | 2,1 ГГц | 2,8 / 3,7 ГГц | 24 × 1 МБ | 33,00 МБ | 150 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 7704 долл. США |
| Xeon Platinum 8160T |
| 24 (48) | 2,1 ГГц | 2,8 / 3,7 ГГц | 24 × 1 МБ | 33,00 МБ | 150 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 4936 долларов США |
| Xeon Platinum 8163; |
| 24 (48) | 2,4 ГГц | 2,7 / 3,1 ГГц | 24 × 1 МБ | 33,00 МБ | 165 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 2017 г. |
| |
| Xeon Platinum 8164; |
| 26 (52) | 2 ГГц | 2,7 / 3,7 ГГц | 26 × 1 МБ | 35,75 МБ | 150 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 6114 долл. США 6120 долл. США |
| Xeon Platinum 8167M |
| 26 (52) | 2 ГГц | 2,4 / 2,4 ГГц | 26 × 1 МБ | 35,75 МБ | 165 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 2017 г. |
| |
| Xeon Platinum 8168; |
| 24 (48) | 2,7 ГГц | 3,4 / 3,7 ГГц | 24 × 1 МБ | 33,00 МБ | 205 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 5890 долл. США |
| Xeon Platinum 8170 |
| 26 (52) | 2,1 ГГц | 2,8 / 3,7 ГГц | 26 × 1 МБ | 35,75 МБ | 165 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 7405 долларов 7411 |
| Xeon Platinum 8170M |
| 26 (52) | 2,1 ГГц | 2,8 / 3,7 ГГц | 26 × 1 МБ | 35,75 МБ | 165 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 10 409 долл. США |
| Xeon Platinum 8173M |
| 28 (56) | 2 ГГц | 2,7 / 3,5 ГГц | 28 × 1 МБ | 38,50 МБ | 165 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 2017 г. |
| |
| Xeon Platinum 8176; |
| 28 (56) | 2,1 ГГц | 2,8 / 3,8 ГГц | 28 × 1 МБ | 38,50 МБ | 165 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 8790 долл. США |
| Xeon Platinum 8176F |
| 28 (56) | 2,1 ГГц | 2,8 / 3,8 ГГц | 28 × 1 МБ | 38,50 МБ | 173 Вт | LGA 3647 | 2 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 3 квартал 2017 г. |
| 8874 долл. США |
| Xeon Platinum 8176M |
| 28 (56) | 2,1 ГГц | 2,8 / 3,8 ГГц | 28 × 1 МБ | 38,50 МБ | 165 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 11 722 долл. США |
| Xeon Platinum 8180 |
| 28 (56) | 2,5 ГГц | 3,2 / 3,8 ГГц | 28 × 1 МБ | 38,50 МБ | 205 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 10 009 долл. США |
| Xeon Platinum 8180M |
| 28 (56) | 2,5 ГГц | 3,2 / 3,8 ГГц | 28 × 1 МБ | 38,50 МБ | 205 Вт | LGA 3647 | 3 × 10,4 ГТ / с UPI | 6 × DDR4-2666 | 11 июля 2017 г. |
| 13 011 долл. США |
См. Также [ править ]
- Список микроархитектур ЦП Intel
Ссылки [ править ]
- ^ Оборудование Тома: Обнаружены платформы Skylake Xeon, Перли произвел фурор на Computex . 3 июня 2016 г.
- ^ a b c "AVX-512 SIMD включен только на Xeon-моделях SkyLake" . Биты и чипы .
- ^ a b «Процессоры Skylake для ПК не поддерживают AVX-512» . Hardware-boom.com . Проверено 24 января 2018 года .
- ^ «Процессор Intel Core i7-6700K (8 МБ кэш-памяти, до 4,20 ГГц)» . Ark.intel.com . Проверено 24 января 2018 года .
- ^ Катресс, Ян. «Запуск Intel Skylake для мобильных и настольных ПК с анализом архитектуры» . Anandtech.com . Проверено 18 сентября 2015 года .
- ^ a b «Вычислительная архитектура графической системы Intel® Processor Graphics Gen9» (PDF) . Software.intel.com . Проверено 24 января 2018 года .
- ^ «Справочное руководство по оптимизации архитектур Intel® 64 и IA-32» (PDF) . Intel.com . Проверено 24 января 2018 года .
- ^ «Intel представляет платформу для настольных ПК нового поколения для энтузиастов на Gamescom» . Отдел новостей Intel . Проверено 5 августа 2015 года .
- ^ Demerjian, Чарли. «После Intel Haswell приходит Broadwell» . Semiaccurate.com . Проверено 4 января 2012 года .
- ^ "Intel Presentation: 22nm Details" (PDF) . Проверено 4 января 2012 года .
- ↑ Даррен Аллан (31 августа 2016 г.). «Последние процессоры Intel будут поддерживать только Windows 10» . Tech Radar . Проверено 8 июня 2017 года .
- ^ «Есть патч для восстановления Windows 7 и 8.1 на процессорах Kaby Lake | TheINQUIRER» . 20 апреля, 2017. Архивировано из оригинала 20 апреля 2017 года . Проверено 9 марта 2020 года .
- ^ pilao (3 марта 2020 г.), zeffy / wufuc , получено 9 марта 2020 г.
- ↑ Пшемыслав (9 февраля 2020 г.), p-lider / WuaCpuFix , получено 9 марта 2020 г.
- ^ «Процессоры Intel® Core ™ i7-6700K и i5-6600K шестого поколения» . Intel . Проверено 25 мая 2018 года .
- ^ «Семейство процессоров Intel® 6-го поколения» . Intel . Проверено 25 мая 2018 года .
- ^ «Почему Intel называет Skylake процессором 6-го поколения» . PCWorld . Проверено 25 мая 2018 года .
- ^ http://qdms.intel.com/dm/i.aspx/EED3D500-FB5C-47A2-82E1-BF8DF2E0EF11/PCN116799-00.pdf
- ^ "Intel в Израиле: старые отношения сталкиваются с новой критикой" . Knowledge.wharton.upenn.edu . Проверено 24 января 2018 года .
- ↑ Intel представила Intel Core 6-го поколения. Опубликовано 2 сентября 2015 г., techtime.co.il
- ^ "AnandTech | Галерея - Список процессоров Intel Skylake YUHS - 11 фотографий" . www.anandtech.com . Проверено 19 декабря 2018 года .
- ^ «Чипы Intel Skylake для питания компьютеров толщиной с планшеты с большим зарядом батареи» . Cnet.com . 2 сентября 2015 года . Проверено 24 января 2018 года .
- ^ "Intel анонсирует микроархитектуру Skylake" . Cpu-world.com . Проверено 24 января 2018 года .
- ^ "Intel представит свои процессоры Core" Skylake "на Gamescom 2015" . TechPowerUp .
- ^ «Корпорация Intel, запускающая Broadwell, Skylake Chips Back to Back» . ValueWalk . Проверено 17 октября 2014 года .
- ^ Райан Смит. «AnandTech - 14-нм технология Intel в деталях» . Anandtech.com . Проверено 24 января 2018 года .
- ^ «Клиентские процессоры Intel Broadwell и Skylake будут запущены в 2015 году» . Hexus.net . Проверено 24 января 2018 года .
- ^ a b «14-нанометровая головоломка Intel: когда утечка информации о Skylake, все спрашивают - появится ли чип в 2015 году или нет?» . ExtremeTech . 14 июля 2014 . Проверено 17 октября 2014 года .
- ^ Piyush Арора (15 октября 2014). «Intel: разработка Skylake идет по графику» . Seekingalpha.com . Проверено 24 января 2018 года .
- ^ «Intel прекращает разгон процессоров Skylake, отличных от K» . PC Gamer . Проверено 9 февраля, 2016 .
- ^ "Intel Skylake Non-K OC KOed by ASRock" . Hexus.net . Проверено 9 февраля, 2016 .
- ^ "BCLK Разгон процессоров Intel не-K Skylake: скоро будет" . Anandtech.com . Проверено 9 февраля, 2016 .
- ^ «Это официально: Intel закрывает дешевый разгон, закрыв лазейку в Skylake» . PCWorld . Проверено 9 февраля, 2016 .
- ^ «Да, вы можете разогнать дешевые чипы Intel Skylake» . Мир ПК . Проверено 9 февраля, 2016 .
- ^ "Новые материнские платы ASRock оснащены внешними генераторами тактовой частоты для разгона процессоров Intel |" . ExtremeTech . Проверено 10 апреля 2016 года .
- ^ 株式会社 イ ン プ レ ス. «OC 機能 を 備 え た H170 マ ザ ー が ASRock か ら 登場 、 計 2 モ デ ル - AKIBA PC Hotline!» . Горячая линия AKIBA PC! (на японском) . Проверено 10 апреля 2016 года .
- ^ «Пользователям Skylake дано 18 месяцев на обновление до Windows 10» . Ars Technica . Проверено 16 января, 2016 .
- ^ Ботт, Эд. «Политика поддержки обновлений Microsoft: для новых процессоров потребуется Windows 10» . ZDNet.com . CBS Interactive . Проверено 16 января, 2016 .
- ^ «Поддержка Skylake в Windows 7 и 8.1 с продлением на один год» . Ars Technica . Проверено 18 марта 2016 года .
- ^ «Microsoft отказывается от крайнего срока поддержки Windows 7» . Computerworld.com . Проверено 18 марта 2016 года .
- ↑ Ларсен, Шад (11 августа 2016 г.). «Обновления политики поддержки Silicon для Windows» . Бизнес-блог Windows . Microsoft. Архивировано из оригинального 25 апреля 2017 года . Проверено 9 мая 2017 года .
- ↑ Джо Фоули, Мэри (11 августа 2016 г.). «Microsoft снова расширяет поддержку устройств на базе Windows 7, 8.1 Skylake» . ZDNet . CBS Interactive . Проверено 9 мая 2017 года .
- ^ «Есть патч для восстановления Windows 7 и 8.1 на процессорах Kaby Lake» . Theinquirer.net . Архивировано из оригинала 22 декабря 2019 года . Проверено 24 января 2018 года .
- ^ «Экономия энергии ноутбука с помощью powertop» . Журнал Fedora . 17 февраля 2017 года . Проверено 24 января 2018 года .
- ^ "Linux 4.11 для включения сжатия буфера кадра по умолчанию для Skylake + - Phoronix" . Phoronix.com .
- ^ "OpenBSD 6.2" . Проверено 10 октября 2018 года .
- ^ "Настольные процессоры Intel Skylake-S ожидаются на выставке IDF 2015 в августе" . 17 февраля 2015 года.
- ^ a b c Пирзада, Сайед Мухаммад Усман (27 июня 2014 г.). «Массовая утечка 14-нм Intel Skylake - несколько конфигураций eDRAM и вариант для настольных ПК с настраиваемым TDP» . WCCFTech . WCCFTech Prvt. Ltd . Проверено 28 июня 2014 года .
- ^ "Процессоры Intel Core" Skylake "в сопровождении набора микросхем 100-й серии" . Techpowerup.com . Проверено 8 мая 2014 года .
- ^ Пирзада Сайид Мухаммад Усман (5 июня 2014). «Intel отказывается от внутреннего регулятора напряжения (IVR) с микроархитектурой Skylake» . WCCFTech . WCCFTech Prvt. Ltd . Проверено 28 июня 2014 года .
- ^ «Как Intel планирует перейти с DDR3 на DDR4 для массового использования» . techpowerup.com . 14 сентября 2014 . Проверено 19 ноября 2014 года .
- ^ «Процессоры Intel Skylake 6-го поколения, запланированные на 2-е полугодие 2015 г. - Broadwell 5-го поколения весной 2015 г., Обновления дорожной карты мобильности на 2015–2016 гг.» . WCCFtech .
- ^ «ARK | Процессор Intel® Core ™ i7-6700K (8 МБ кэш-памяти, до 4,20 ГГц)» . Ark.intel.com . Проверено 6 августа 2015 года .
- ^ «[Phoronix] Intel публикует начальную поддержку графической системы Skylake Linux» . Phoronix.com . Проверено 24 января 2018 года .
- ^ Катресс, Ян. «Материнские платы Intel Skylake Z170: краткий обзор более 55 новых продуктов» . Anandtech.com . Проверено 6 августа 2015 года .
- ^ «Беспроводные ПК, планшеты и телефоны, которые появятся в 2015 году, сообщает Intel» . ZDNet . 10 сентября 2014 г.
- ^ «Против часовой стрелки: войны формата беспроводной зарядки» . GSMArena . 11 ноября 2018.
- ^ "ВЕРСИЯ ВОДИТЕЛЯ: 27.20.100.9168" (PDF) . Скачатьmirror.intel.com . Проверено 20 января 2021 года .
- ^ "Mesa 13.0 выпущена с Intel OpenGL 4.5, драйвером RADV Radeon Vulkan" . Phoronix.com .
- ^ «Процессоры Intel Skylake-S и наборы микросхем серии 100, подробно описанные в очевидной утечке» . Гаджеты НДТВ . 17 апреля 2015 года.
- ^ «Графическая архитектура Skylake: Intel все еще стремится к выделенным графическим процессорам - IDF15» . Проверено 18 августа 2015 года .
- ^ «Intel представляет платформу для настольных ПК нового поколения для энтузиастов на Gamescom - Technology @ Intel» . Технология @ Intel . Проверено 10 августа 2015 года .
- ^ «[Обновлено] Обнаружен критический недостаток в Intel Skylake и Kaby Lake HyperThreading, требующий исправления микрокода BIOS - HotHardware» . Hothardware.com . Проверено 24 января 2018 года .
- ^ "Re: [RFC 09/10] x86 / enter: Создать макросы для ограничения / снятия ограничений на косвенное предположение ответвлений [LWN.net]" . Lwn.net . Проверено 24 января 2018 года .
- ↑ Алоис Краус (16 июня 2018 г.). «Почему процессоры Skylake иногда на 50% медленнее - как Intel сломала существующий код» .
- ^ "Справочное руководство по оптимизации архитектур Intel® 64 и IA-32 248966-033" (PDF) . Июнь 2016 г.
- ^ [1] [ мертвая ссылка ]
- ^ «Intel сообщает о выпуске новых процессоров и отмечает годовщину» . Maximumpc.com . Проверено 16 апреля 2016 года .
- ^ a b «Процессоры Intel Skylake, которые будут запущены во втором полугодии 2015 года - совместимы с разъемом LGA 1151 и набором микросхем Z170, будут иметь поддержку памяти DDR3 / DDR4» . Wccftech.com . 4 июня 2014 . Проверено 9 июня 2014 года .
- ^ Хауз, Бретт. «Изучение новой технологии Intel Speed Shift на Skylake: более отзывчивые процессоры» . Anandtech.com . Проверено 16 апреля 2016 года .
- ^ "Skylake (клиент) - Микроархитектуры - Intel - WikiChip" . en.wikichip.org . Проверено 8 февраля 2021 года .
- ^ http://halobates.de/blog/p/410
- ^ "10-нм микроархитектура Intel Cannonlake должна появиться в 2016 году - совместима на Union Bay с Union Point PCH" . Wccftech.com . 6 июня 2014 . Проверено 15 июня 2014 года .
- ^ "Intel Skylake: Core i7-6700K и i5-6600K в тесте" . ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ПК ИГРЫ ОНЛАЙН . 5 августа 2015 года . Проверено 5 августа 2015 года .
- ^ "Game Dev - Руководство разработчика API графики для процессоров Intel® Core ™ 6-го поколения | Intel® Developer Zone" . Software.intel.com . Проверено 16 апреля 2016 года .
- ^ Катресс, Ян. «Обзор Intel Skylake 6-го поколения: Core i7-6700K и i5-6600K протестированы» . Anandtech.com . Проверено 24 января 2018 года .
- ^ «Техническое описание семейства процессоров Intel® Core ™ 6-го поколения, Том 1» . Intel . Проверено 22 августа 2015 года .
- ^ «Intel 14nm Skylake Desktop 'Sky Bay» Подробная информация о платформе - TDP для DT, H-Series, U-Series, Y-Series Unveled, Quad Core с GT4e GPU имеет TDP 95 Вт » . Wccftech.com . 5 июня 2014 г. Получено июнь +9, 2014 .
- ↑ Шилов, Антон (4 апреля 2012 г.). «Intel начнет использовать DDR4 с серверными платформами в 2014 году» . X-bit лаборатории. Архивировано из оригинального 12 октября 2013 года . Проверено 5 октября 2013 года .
- ^ «Intel Skylake может иметь поддержку двойной памяти DDR3 / DDR4 с двойным IMC» . Techpowerup.com . 14 сентября 2014 . Проверено 20 ноября 2014 года .
- ^ «GIGABYTE - Материнская плата - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)» . Проверено 7 сентября 2015 года .
- ^ «Skylake IMC поддерживает только DDR3L» . Проверено 29 сентября 2015 года .
- ^ Кирш, Натан. «Дорожная карта платформы Intel 2015 включает процессоры Skylake, набор микросхем серии 100 и память DDR4» . Законные обзоры . Проверено 8 мая 2014 года .
- ^ «GIGABYTE - Материнская плата - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)» . Gigabyte.com . Проверено 2 ноября 2015 года .
- ^ «Z170-P D3 - Обзор» . Asus.com . Проверено 2 ноября 2015 года .
- ^ "ASRock> Z170 Pro4 / D3" . Asrock.com . Проверено 2 ноября 2015 года .
- ^ Ян Cutress (5 августа, 2015s). «Обзор Intel Skylake 6-го поколения: Core i7-6700K и i5-6600K протестированы» . Anandtech.com . Проверено 24 января 2018 года .
- ^ Kampman, Джефф (30 мая 2017). «Представлены процессоры Intel Core серии X и платформа X299» . Технический отчет . Проверено 1 июня 2017 года .
- ^ «Обзор процессоров Intel Core серии X» (PDF) . Newsroom.intel.com . Проверено 24 января 2018 года .
- ^ Катресс, Ян. «Intel завершает разработку технических характеристик процессора Skylake-X: 18 ядер, 4,4 ГГц в режиме Turbo, 165 Вт 25 сентября» . Anandtech.com . Проверено 20 сентября 2017 года .
- ^ «Intel представляет полную спецификацию семейства процессоров Intel® Core ™ серии X» . Отдел новостей Intel . Проверено 7 августа 2017 года .
- ^ Катресс, Ян. «Обновление Intel Basin Falls Skylake-X: Core i9-9980XE с повышением энергоэффективности до 15%» . Anandtech.com . Проверено 27 октября 2018 года .
- ^ Катресс, доктор Ян. «Обзор Intel Core i9-9990XE: все 14 ядер на частоте 5,0 ГГц» . www.anandtech.com . Проверено 4 января 2020 года .
- ^ https://www.pcworld.com/article/3311956/components-processors/intel-debuts-9th-generation-core-chips-core-i9-and-x-series-parts.html
- ^ «Технические характеристики процессора Intel® Core ™ i7-9800X серии X (16,5 МБ кэш-памяти, до 4,50 ГГц)» . Intel® ARK (технические характеристики) . Проверено 19 декабря 2018 года .
- ^ a b c d «Обзор Intel Xeon W: W-2195, W-2155, W-2123, W-2104 и W-2102 протестированы» . www.anandtech.com . Проверено 4 мая 2019 года .
- ^ a b c d «Apple iMac Pro Xeon W готова» . WikiChip Fuse . 24 декабря 2017 года . Проверено 4 мая 2019 года .
Внешние ссылки [ править ]
- Унг, Гордон (18 августа 2015 г.). «Подробности о процессоре Intel Skylake раскрыты: эти более быстрые и энергоэффективные чипы могут управлять даже тремя мониторами 4K» . Мир ПК.
- Шилдс, Энн (19 сентября 2015 г.). "Intel Skylake - новая линия жизни для рынка ПК?" . Yahoo Finance.
