 | |
| Тип | LGA |
|---|---|
| Форм-факторы микросхемы | Флип-чип земельный решетчатый массив |
| Контакты | 1366 |
| Протокол ФСБ | Intel QuickPath Interconnect |
| Частота FSB | От 1 × до 2 × QuickPath |
| Размеры процессора | 45 мм x 42,5 мм [1] |
| Процессоров | Intel Core i7 (серия 9xx) Intel Xeon (серия 35xx, 36xx, 55xx, 56xx) |
| Предшественник | LGA 775 (настольные компьютеры высокого класса и серверы начального уровня ) LGA 771 ( серверы низкого и среднего уровня) |
| Преемник | LGA 2011 (настольные компьютеры, серверы низкого и среднего уровня) LGA 1356 ( серверы низкого уровня, двухпроцессорные серверы) |
| Поддержка памяти | DDR3 |
Эта статья является частью сокета CPU серии | |
LGA 1366 ( массив наземной сети 1366), также известный как Socket B , [2] [3] - это сокет процессора Intel . Этот сокет заменяет Intel LGA 775 (Socket T) в сегментах high-end и высокопроизводительных настольных ПК. Он также заменяет ориентированный на сервер LGA 771 (Socket J) на начальном уровне и заменяет себя LGA 2011 . Этот сокет имеет 1366 выступающих контактов, которые касаются точек контакта на нижней стороне процессора (ЦП) [4] и обеспечивают доступ к трем каналам памяти DDR3 через контроллер внутренней памяти процессора.
Socket 1366 (Socket B) использует Intel QuickPath Interconnect (QPI) для подключения ЦП к северному мосту с ограниченными функциями, который в основном служит контроллером PCI-Express. Более медленный DMI используется для подключения новейших компонентов северного и южного мостов Intel . Для сравнения, сокет Intel 1156 (Socket H) перемещает канал QPI и контроллер PCI-Express на сам процессор, используя DMI для сопряжения однокомпонентного «набора микросхем» (теперь называемого PCH ), который выполняет традиционные функции южного моста . Разница в количестве выводов в основном отражает количество обслуживаемых каналов памяти.
В ноябре 2008 года Intel выпустила Core i7 , который был первым процессором, которому требовался этот разъем.
Разъем LGA 1366 и процессоры были сняты с производства где-то в начале 2012 года [5] , а 14 ноября 2011 года их заменил разъем LGA 2011, поддерживающий процессоры Sandy Bridge серии E. В то же время был прекращен выпуск сопутствующего LGA 1156, который был заменен на LGA 1155 .
Пределы механической нагрузки гнезда B [ править ]
Процессоры Socket B имеют следующие механические пределы максимальной нагрузки, которые не должны превышаться при сборке радиатора, условиях транспортировки или стандартном использовании. Нагрузка выше этих пределов приведет к поломке кристалла процессора и сделает его непригодным для использования.
| Место расположения | Динамический | Статический |
|---|---|---|
| IHS Поверхность | 890 Н (200 фунтов F ; 90 кПа ) | 266 Н (60 фунтов е ; 27 кПа) |
Процессоры, использующие этот разъем, имеют более низкий предел статической нагрузки, чем предыдущие модели с LGA 775 . Доступные эталонные радиаторы включают круглую конструкцию и конструкцию с тепловыми трубками. [6]
Поддерживаемые наборы микросхем [ править ]
Чипсеты, поддерживающие LGA 1366, - это Intel X58 (настольный) и 3400, 3420, 3450, 5500, 5520 и 7500 (серверный).
См. Также [ править ]
- Список микропроцессоров Intel
- Список микропроцессоров Intel Core i7
- Список микропроцессоров Intel Xeon
- Список микропроцессоров Intel Celeron
- Сокет процессора
- Nehalem (микроархитектура)
- LGA 1156
- LGA 1155
- LGA 2011
Ссылки [ править ]
- ^ «Техническое описание процессора Intel Core i7» (PDF) .
- ^ Руководство по переходу на гнездо
- ^ Лист совместимости с Intel Core i7 и i5, заархивированный 02 декабря 2010 г. на Wayback Machine
- ^ "Новый тип разъема P4 LGA 775 (разъем T)" . asisupport.com. Архивировано из оригинала на 2007-12-13 . Проверено 14 марта 2007 . CS1 maint: обескураженный параметр ( ссылка )
- ^ «Intel прекратит выпуск процессоров LGA 1366 и LGA 1156 в 2012 году» . 8 декабря 2011 . Проверено 13 декабря 2011 . CS1 maint: обескураженный параметр ( ссылка )
- ^ Технические характеристики по погрузке Заархивировано 07.02.2016 на Wayback Machine стр. 28. Механические чертежи; стр. 52-69. Из "Руководства по тепловому и механическому проектированию процессоров Intel® Core ™ i7-900 для настольных ПК и разъема LGA1366" от Intel
