Dye-n-Pry , также называемый Dye And Pry , Dye and Pull , Dye Staining или Dye Penetrant , представляет собой метод разрушающего анализа , используемый в компонентах технологии поверхностного монтажа (SMT) для выполнения анализа отказов или проверки целостности паяного соединения. Это приложение проверки проникающего красителя .
Метод [ править ]
Dye-n-Pry - это полезный метод, в котором проникающий краситель материал используется для проверки на наличие отказов межсоединений в интегральных схемах (IC) . Обычно это делается на паяных соединениях для компонентов с шариковой решеткой (BGA) , хотя в некоторых случаях это может быть сделано с другими компонентами или образцами. Интересующий компонент погружается в краситель, например краситель из красной стали, и помещается в вакуум. Это позволяет красителю стекать под компонент и в любые трещины или дефекты. Затем краситель сушат в духовке (желательно в течение ночи), чтобы предотвратить размазывание во время разделения, что может привести к ложным результатам. Интересующая часть механически отделена от печатной платы.(PCB) и проверяется на наличие красителя. На любой поверхности излома или границе раздела будет присутствовать краситель, указывающий на наличие трещин или разомкнутых цепей. IPC-TM-650 Method 2.4.53 определяет процесс красителя-n-pry. [1]
Использование в анализе отказов электроники [ править ]
Dye-n-Pry - это полезный метод анализа отказов для обнаружения трещин или разрывов в паяных соединениях BGA. [2] Это имеет некоторые практические преимущества по сравнению с другими методами разрушения, такими как поперечное сечение , поскольку он может контролировать всю решетку шариков, которая может состоять из сотен паяных соединений. С другой стороны, поперечное сечение может позволить проверить только один ряд паяных соединений и требует лучшего первоначального представления о месте разрушения.
Dye-n-pry может быть полезен для обнаружения нескольких различных режимов отказа. Это включает образование кратеров на контактных площадках или разрушение паяных соединений в результате механического падения / удара , теплового удара или термоциклирования . Это делает этот метод полезным для включения в план проверки надежности как часть проверки отказов после тестирования. [3] Это также полезный метод проверки или диагностики отказов, вызванных производственными дефектами или конструктивными недостатками. Сюда входят такие дефекты, как черная прокладка для печатных плат с поверхностной обработкой ENIG или ранние отказы из-за чрезмерного прогиба платы из-за снятия панелей или внутрисхемных испытаний (ICT). [4] [5]
См. Также [ править ]
Ссылки [ править ]
- ^ «IPC-TM-650 Method 2.4.53. Метод испытания на окрашивание и отрыв (ранее известный как Dye and Pull)» (PDF) . Ipc.org . Проверено 22 ноября 2017 года . CS1 maint: обескураженный параметр ( ссылка )
- ^ "Анализ отказов паяных соединений - Технология твердого тела" . Electroiq.com . Проверено 22 ноября 2017 года . CS1 maint: обескураженный параметр ( ссылка )
- ^ «Эффективная разработка плана тестирования надежности с использованием физики отказов» (PDF) . Resources.dfrsolutions.com . Проверено 22 ноября 2017 года . CS1 maint: обескураженный параметр ( ссылка )
- ^ «Оптимизация процесса сборки платы» (PDF) . Smta.org . Проверено 22 ноября 2017 года . CS1 maint: обескураженный параметр ( ссылка )
- ^ «Лучшие методы предотвращения образования трещин на контактных площадках и конденсаторов» (PDF) . Dfrsolutions.com . Проверено 22 ноября 2017 года . CS1 maint: обескураженный параметр ( ссылка )
