Многовыводной блок питания
Многовыводной блок питания представляет собой тип пакета электронных компонентов, обычно используемый для мощных интегральных схем , особенно для монолитных аудиоусилителей . Он был получен из единого встроенного пакета . Разница в ведущей аранжировке; многовыводные блоки питания обычно имеют вывод, изогнутый в виде зигзага. Блоки питания с несколькими выводами обычно имеют более трех выводов; Распространены устройства с девятью, тринадцатью и пятнадцатью выводами , также производятся устройства с пятью или семью выводами в стиле ТО-220 . Примечательной особенностью является металлический выступ с отверстием, используемый для крепления корпуса к радиатору .. Физически многовыводные силовые пакеты представляют собой просто растянутые пакеты ТО-220. Элементы, выполненные в многовыводных силовых блоках, могут выдерживать большую мощность, чем выполненные в корпусах ТО-220 или даже корпусах ТО3 с термическим сопротивлением не менее 1,5 Кл/Вт. [1]
Многовыводные блоки питания имеют радиаторы, поэтому их можно использовать в проектах, где потребляется большое количество энергии. В верхней части упаковки имеется металлический язычок с отверстием для крепления компонента к радиатору. Термопаста также используется для обеспечения большей теплопередачи.
Металлический язычок часто электрически соединен с внутренней схемой, заземление и подключение питания являются общими. Обычно это не создает проблем при использовании изолированных радиаторов, но может потребоваться электрически изолирующая прокладка или лист для электрической изоляции компонента от радиатора, если радиатор заземлен или иным образом не изолирован. Материал, используемый для электрической изоляции многовыводного блока питания, такой как слюда , должен иметь высокую теплопроводность .
В приложениях, где вертикальный зазор имеет большое значение (например, карты ISA в компьютерах), часто можно согнуть выводы под прямым углом и установить компонент плоско на печатную плату с помощью винта и гайки. Это часто обеспечивает достаточную площадь поверхности для теплоотвода компонента, когда рассеиваемая мощность умеренно высока.
