Все электронные устройства и схемы генерируют избыточное тепло и, следовательно, требуют управления температурным режимом для повышения надежности и предотвращения преждевременного выхода из строя . Количество выделяемого тепла равно потребляемой мощности, если нет других энергетических взаимодействий. [1] Существует несколько методов охлаждения, включая различные типы радиаторов , термоэлектрические охладители , системы принудительного обдува и вентиляторы, тепловые трубки и другие. В случае экстремально низких температур окружающей среды может потребоваться нагрев электронных компонентов для достижения удовлетворительной работы. [2]
Обзор
Термическое сопротивление устройств
Обычно это термическое сопротивление от перехода к корпусу полупроводникового прибора. Единицы измерения - ° C / Вт. Например, радиатор, рассчитанный на 10 ° C / Вт, будет на 10 ° C горячее, чем окружающий воздух, когда он рассеивает 1 Вт тепла. Таким образом, радиатор с низким значением ° C / Вт более эффективен, чем радиатор с высоким значением ° C / Вт. [3] Учитывая два полупроводниковых прибора в одном корпусе, нижний переход к сопротивлению окружающей среды (R θJ-C) указывает на более эффективное устройство. Однако при сравнении двух устройств с разным тепловым сопротивлением без кристаллов (например, DirectFET MT и Wirebond 5x6mm PQFN), значения сопротивления их соединения с окружающей средой или соединения с корпусом могут не коррелировать напрямую с их сравнительной эффективностью. Различные полупроводниковые корпуса могут иметь разную ориентацию кристалла, различную массу меди (или другого металла), окружающую матрицу, различную механику крепления матрицы и различную толщину формования, все из которых может приводить к существенно разным значениям сопротивления окружающей среды при соединении с корпусом или переходом, а также могут таким образом скрывают общие показатели эффективности.
Тепловые постоянные времени
Тепловую массу радиатора можно рассматривать как конденсатор (накапливающий тепло вместо заряда), а тепловое сопротивление как электрическое сопротивление (дающее меру того, насколько быстро может рассеиваться накопленное тепло). Вместе эти два компонента образуют тепловую RC-цепь с соответствующей постоянной времени, которая определяется как произведение R и C. Эта величина может использоваться для расчета способности динамического рассеивания тепла устройством аналогично электрическому корпусу. [4]
Материал термоинтерфейса
Теплопроводящий материал или мастика ( так называемый TIM ) используется , чтобы заполнить пробелы между термопереносных поверхностями, например, между микропроцессорами и радиаторами , с целью повышения термопереноса эффективности . Он имеет более высокое значение теплопроводности в Z-направлении, чем в xy-направлении.
Приложения
Персональные компьютеры
Благодаря последним технологическим разработкам и общественному интересу рынок радиаторов для розничной торговли достиг рекордного уровня. В начале 2000-х годов производились процессоры, которые выделяли все больше и больше тепла, чем раньше, что повышало требования к качественным системам охлаждения.
Разгон всегда означал более высокие потребности в охлаждении, а более горячие микросхемы вызывали больше беспокойства у энтузиастов. Эффективные радиаторы жизненно важны для разогнанных компьютерных систем, потому что чем выше скорость охлаждения микропроцессора, тем быстрее компьютер может работать без нестабильности; как правило, более быстрая работа приводит к более высокой производительности. Многие компании сейчас соревнуются за лучший радиатор для энтузиастов разгона ПК . Среди известных производителей радиаторов на вторичном рынке: Aero Cool , Foxconn , Thermalright , Thermaltake , Swiftech и Zalman . [ необходима цитата ]
Пайка
Временные радиаторы иногда использовались при пайке печатных плат, чтобы чрезмерное тепло не повредило чувствительную близлежащую электронику. В простейшем случае это означает частичный захват компонента с помощью зажима типа «крокодил» из тяжелого металла или аналогичного зажима. Современные полупроводниковые устройства, которые спроектированы для сборки пайкой оплавлением , обычно могут выдерживать температуры пайки без повреждений. С другой стороны, электрические компоненты, такие как герконы, могут выйти из строя при воздействии паяльников большей мощности, поэтому эта практика все еще широко используется. [5]
Аккумуляторы
В аккумуляторе, используемом для электромобилей, номинальная мощность аккумулятора обычно указывается для рабочих температур в диапазоне от +20 ° C до +30 ° C; однако фактические характеристики могут существенно отличаться от этого, если аккумулятор работает при более высоких или, в частности, более низких температурах, поэтому в некоторых электромобилях есть обогрев и охлаждение для своих аккумуляторов. [6]
Методологии
Радиаторы
Радиаторы широко используются в электронике и стали незаменимыми в современной микроэлектронике. Обычно это металлический предмет, соприкасающийся с горячей поверхностью электронного компонента, хотя в большинстве случаев между двумя поверхностями выступает тонкий термоинтерфейсный материал . Микропроцессоры и силовые полупроводники являются примерами электроники, которая нуждается в радиаторе для снижения их температуры за счет увеличения тепловой массы и рассеивания тепла (в первую очередь за счет теплопроводности и конвекции и в меньшей степени за счет излучения.). Радиаторы стали почти незаменимыми для современных интегральных схем, таких как микропроцессоры , DSP , графические процессоры и т. Д.
Радиатор обычно состоит из металлической конструкции с одной или несколькими плоскими поверхностями для обеспечения хорошего теплового контакта с охлаждаемыми компонентами и ряда гребенчатых или ребристых выступов для увеличения поверхностного контакта с воздухом и, таким образом, скорости теплоотвода. рассеивание тепла.
Радиатор иногда используется вместе с вентилятором, чтобы увеличить скорость воздушного потока над радиатором. Это поддерживает больший температурный градиент, заменяя нагретый воздух быстрее, чем конвекция. Это известно как система принудительной подачи воздуха.
Холодная тарелка
Размещение проводящей толстой металлической пластины, называемой холодной пластиной [7], в качестве границы раздела теплопередачи между источником тепла и холодной текучей средой (или любым другим теплоотводом) может улучшить характеристики охлаждения. В такой конструкции источник тепла охлаждается под толстой пластиной, а не в прямом контакте с охлаждающей жидкостью. Показано, что толстая пластина может значительно улучшить теплопередачу между источником тепла и охлаждающей жидкостью за счет оптимального проведения теплового тока. Двумя наиболее привлекательными преимуществами этого метода являются отсутствие дополнительной мощности откачки и дополнительной площади поверхности теплопередачи, что сильно отличается от ребер (удлиненных поверхностей).
Принцип
Радиаторы функционируют, эффективно передавая тепловую энергию («тепло») от объекта с высокой температурой ко второму объекту с более низкой температурой и гораздо большей теплоемкостью . Эта быстрая передача тепловой энергии быстро приводит первый объект в тепловое равновесие со вторым, понижая температуру первого объекта, выполняя роль радиатора как охлаждающего устройства. Эффективное функционирование радиатора зависит от быстрой передачи тепловой энергии от первого объекта к радиатору и от радиатора ко второму объекту.
Самая распространенная конструкция радиатора - это металлическое устройство с множеством ребер. Высокая теплопроводность металла в сочетании с большой площадью поверхности приводит к быстрой передаче тепловой энергии в окружающий, более холодный воздух. Это охлаждает радиатор и все, с чем он находится в прямом тепловом контакте. Использование жидкостей (например, хладагентов в холодильном оборудовании) и материала термоинтерфейса (в охлаждающих электронных устройствах) обеспечивает хорошую передачу тепловой энергии к радиатору. Точно так же вентилятор может улучшить передачу тепловой энергии от радиатора воздуху.
Конструкция и материалы
Радиатор обычно состоит из основания с одной или несколькими плоскими поверхностями и ряда гребенчатых или ребристых выступов для увеличения площади поверхности радиатора, контактирующей с воздухом, и, таким образом, увеличения скорости рассеивания тепла. Хотя радиатор является статическим объектом, вентилятор часто помогает радиатору, обеспечивая увеличенный поток воздуха над радиатором - таким образом, поддерживая больший температурный градиент , заменяя нагретый воздух быстрее, чем достигается одной пассивной конвекцией - это известно как принудительная -воздушная система .
В идеале радиаторы должны быть сделаны из хорошего теплопроводного материала, такого как серебро , золото , медь или алюминиевый сплав. Медь и алюминий являются одними из наиболее часто используемых материалов для этой цели в электронных устройствах. Медь (401 Вт / (м · К) при 300 К) значительно дороже алюминия (237 Вт / (м · К) при 300 К), но также примерно в два раза эффективнее теплопроводника . Алюминий имеет значительное преимущество в том, что его можно легко формовать экструзией., что делает возможными сложные поперечные сечения. Алюминий также намного легче меди, что снижает механическую нагрузку на хрупкие электронные компоненты. Некоторые радиаторы из алюминия имеют медный сердечник в качестве компромисса. Полупроводники с самой высокой теплопроводностью - это арсенид бора (1300 Вт / (м · К)) [8] и фосфид бора (500 Вт / (м · К)). [9] Контактная поверхность радиатора (основание) должна быть плоской и гладкой для обеспечения наилучшего теплового контакта с объектом, нуждающимся в охлаждении. Часто для обеспечения оптимального теплового контакта используется теплопроводящая смазка ; такие соединения часто содержат коллоидное серебро. Кроме того, зажимной механизм, винты или термоклей плотно удерживают радиатор на компоненте, но без давления, которое могло бы раздавить компонент.
Представление
Характеристики радиатора (включая свободную конвекцию, принудительную конвекцию, жидкостное охлаждение и любую их комбинацию) зависят от материала, геометрии и общего коэффициента теплоотдачи поверхности. Как правило, тепловые характеристики радиатора с принудительной конвекцией улучшаются за счет увеличения теплопроводности материалов радиатора, увеличения площади поверхности (обычно за счет добавления расширенных поверхностей, таких как ребра или пенометалл) и за счет увеличения общего коэффициента теплопередачи по площади (обычно увеличивая скорость жидкости, например, добавляя вентиляторы, насосы и т. д.).
Онлайн-калькуляторы радиатора от таких компаний, как Novel Concepts, Inc. и на сайте www.heatsinkcalculator.com [10], могут точно оценить характеристики радиатора с принудительной и естественной конвекцией. Для более сложной геометрии радиатора или радиаторов с несколькими материалами или несколькими жидкостями рекомендуется анализ вычислительной гидродинамики (CFD) (см. Рисунки на этой странице). [ необходима цитата ]
Конвективное воздушное охлаждение
Этот термин описывает охлаждение устройства конвекционными потоками теплого воздуха, позволяющего выйти за пределы компонента, подлежащего замене более холодным воздухом. Поскольку теплый воздух обычно поднимается вверх, для эффективности этого метода обычно требуется вентиляция сверху или по бокам кожуха.
Принудительное воздушное охлаждение
Если в систему нагнетается больше воздуха, чем выкачивается (из-за дисбаланса количества вентиляторов), это называется «положительным» потоком воздуха, поскольку давление внутри устройства выше, чем снаружи.
Сбалансированный или нейтральный воздушный поток является наиболее эффективным, хотя слегка положительный воздушный поток может привести к меньшему накоплению пыли при правильной фильтрации.
Тепловые трубы
Тепловая труба представляет собой устройство передачи тепла , что использование испарения и конденсация двухфазном «рабочей жидкость» или охлаждающую жидкость , чтобы транспортировать большое количество тепла с очень небольшой разницей в температуре между горячими и холодными интерфейсами. Типичная тепловая трубка состоит из герметичной полой трубки из теплопроводящего металла, такого как медь или алюминий , и фитиля для возврата рабочей жидкости из испарителя в конденсатор. Труба содержит как насыщенную жидкость, так и пар рабочей жидкости (например, воду , метанол или аммиак.), исключая все другие газы. Самая распространенная тепловая трубка для электронного управления тепловым режимом имеет медную оболочку и фитиль с водой в качестве рабочего тела. Медь / метанол используется, если тепловая трубка должна работать ниже точки замерзания воды, а тепловые трубки из алюминия / аммиака используются для охлаждения электроники в космосе.
Преимущество тепловых трубок заключается в их высокой эффективности передачи тепла. Теплопроводность тепловых трубок может достигать 100 000 Вт / м · К, в отличие от меди, теплопроводность которой составляет около 400 Вт / м · К [11]
Пластины охлаждения Пельтье
Пельтье охлаждения пластины / р ɛ л т I . eɪ / воспользуйтесь эффектом Пельтье для создания теплового потока между стыком двух разных проводников электричества путем приложения электрического тока. [12] Этот эффект обычно используется для охлаждения электронных компонентов и небольших инструментов. На практике многие такие переходы могут быть расположены последовательно, чтобы увеличить эффект до требуемой величины нагрева или охлаждения.
В нем нет движущихся частей, поэтому пластина Пельтье не требует обслуживания. Он имеет относительно низкую эффективность, поэтому термоэлектрическое охлаждение обычно используется для электронных устройств, таких как инфракрасные датчики, которые должны работать при температурах ниже температуры окружающей среды. Для охлаждения этих устройств твердотельный характер пластин Пельтье перевешивает их низкую эффективность. Термоэлектрические переходы обычно примерно на 10% эффективнее идеального холодильника с циклом Карно , по сравнению с 40%, достигаемым в обычных системах с циклом сжатия.
Синтетическое струйное воздушное охлаждение
Синтетические струи производятся с помощью непрерывного потока вихрей, которые формируются с помощью переменных кратковременного выброса и всасывания воздуха через отверстие таким образом, что результирующий поток массы равен нуль. Уникальная особенность этих форсунок состоит в том, что они полностью сформированы из рабочей жидкости проточной системы, в которой они развернуты, и могут создавать чистый импульс для потока системы без инжекции чистой массы в систему.
Синтетические реактивные пневмодвигатели не имеют движущихся частей и поэтому не требуют обслуживания. Из-за высоких коэффициентов теплопередачи, высокой надежности, но меньшего общего расхода воздуха, синтетические струйные пневмодвигатели обычно используются на уровне чипа, а не на уровне системы для охлаждения. Однако, в зависимости от размера и сложности систем, они могут использоваться в обоих случаях. [ необходима цитата ]
Электростатическое ускорение жидкости
Электростатический ускоритель жидкости (О) представляет собой устройство , которое насосы жидкости , такой как воздух без каких - либо подвижных частей. Вместо вращающихся лопастей, как в обычном вентиляторе, EFA использует электрическое поле для продвижения электрически заряженных молекул воздуха. Поскольку молекулы воздуха обычно заряжены нейтрально, EFA сначала должен создать несколько заряженных молекул или ионов. Таким образом, в процессе ускорения жидкости есть три основных этапа: ионизировать молекулы воздуха, использовать эти ионы, чтобы подтолкнуть гораздо больше нейтральных молекул в желаемом направлении, а затем повторно захватить и нейтрализовать ионы, чтобы устранить любой общий заряд.
Базовый принцип был понят в течение некоторого времени, но только в последние годы произошли разработки в области проектирования и производства устройств EFA, которые могут позволить им найти практические и экономичные приложения, такие как микроохлаждение электронных компонентов.
Недавние улучшения
В последнее время изучаются охлаждающие радиаторы из синтетических алмазов , чтобы обеспечить лучшее охлаждение. Кроме того, некоторые радиаторы изготавливаются из нескольких материалов с желаемыми характеристиками, таких как материалы с фазовым переходом , которые могут накапливать большое количество энергии за счет тепла плавления . [ необходима цитата ]
Тепловое моделирование электроники
Тепловое моделирование дает инженерам визуальное представление о температуре и воздушном потоке внутри оборудования. Тепловое моделирование позволяет инженерам спроектировать систему охлаждения; оптимизировать конструкцию для снижения энергопотребления, веса и стоимости; и проверить тепловую конструкцию, чтобы убедиться в отсутствии проблем при построении оборудования. В большинстве программ теплового моделирования используются методы вычислительной гидродинамики для прогнозирования температуры и расхода воздуха в электронной системе.
Дизайн
Тепловое моделирование часто требуется, чтобы определить, как эффективно охлаждать компоненты в рамках проектных ограничений. Моделирование позволяет проектировать и проверять тепловую схему оборудования на очень ранней стадии и на протяжении всего проектирования электронных и механических частей. Проектирование с учетом тепловых свойств с самого начала снижает риск внесения изменений в конструкцию в последнюю минуту для устранения тепловых проблем.
Использование теплового моделирования как части процесса проектирования позволяет создать оптимальную и инновационную конструкцию продукта, которая соответствует техническим условиям и отвечает требованиям клиентов по надежности. [13]
Оптимизировать
Систему охлаждения легко спроектировать практически для любого оборудования, если есть неограниченное пространство, мощность и бюджет. Однако большая часть оборудования будет иметь жесткую спецификацию, которая оставляет ограниченный допуск на ошибку. Постоянно стремятся снизить требования к мощности, весу системы и стоимости деталей без ущерба для производительности или надежности. Тепловое моделирование позволяет экспериментировать с оптимизацией, например изменять геометрию радиатора или снижать скорость вращения вентилятора в виртуальной среде, что быстрее, дешевле и безопаснее, чем физические эксперименты и измерения.
Проверять
Традиционно первая проверка теплового расчета оборудования проводится после создания прототипа. Устройство включается, возможно, внутри климатической камеры, и температуры критических частей системы измеряются с помощью датчиков, таких как термопары. Если обнаруживаются какие-либо проблемы, проект откладывается на время поиска решения. Для устранения проблемы может потребоваться изменение конструкции печатной платы или части корпуса, что потребует времени и значительных денежных средств. Если тепловое моделирование используется как часть процесса проектирования оборудования, проблема теплового проектирования будет выявлена до создания прототипа. Устранение проблемы на этапе проектирования происходит быстрее и дешевле, чем изменение дизайна после создания прототипа.
Програмное обеспечение
Существует широкий спектр программных инструментов, предназначенных для теплового моделирования электроники, включая 6SigmaET , Ansys IcePak и FloTHERM Mentor Graphics .
Телекоммуникационная среда
Необходимо принять меры по регулированию температуры для размещения оборудования с высоким тепловыделением в телекоммуникационных помещениях. Общие методы дополнительного / точечного охлаждения, а также готовые решения для охлаждения, разработанные производителями оборудования, являются жизнеспособными решениями. Такие решения могут позволить разместить оборудование с очень высоким тепловыделением в центральном офисе, плотность тепла которого равна или близка к холодопроизводительности, доступной от центрального кондиционера.
Согласно Telcordia GR-3028 , Управление температурным режимом в центральных офисах электросвязи, наиболее распространенным способом внутреннего охлаждения современного телекоммуникационного оборудования является использование нескольких высокоскоростных вентиляторов для создания принудительного конвекционного охлаждения. Хотя в будущем может быть введено прямое и непрямое жидкостное охлаждение, текущая конструкция нового электронного оборудования ориентирована на поддержание воздуха в качестве охлаждающей среды. [14]
Для понимания текущих и будущих проблем управления температурным режимом необходим хорошо разработанный «целостный» подход. Охлаждение пространства, с одной стороны, и охлаждение оборудования, с другой, нельзя рассматривать как две изолированные части общей тепловой проблемы. Основное назначение системы воздухораспределения оборудования - это распределение кондиционированного воздуха таким образом, чтобы электронное оборудование эффективно охлаждалось. Общая эффективность охлаждения зависит от того, как система распределения воздуха перемещает воздух через аппаратную, как оборудование перемещает воздух через рамы оборудования и как эти воздушные потоки взаимодействуют друг с другом. Высокие уровни рассеивания тепла во многом зависят от бесшовной интеграции систем охлаждения оборудования и охлаждения помещений.
Существующие экологические решения на объектах телекоммуникаций имеют внутренние ограничения. Например, в большинстве зрелых центральных офисов имеется ограниченное пространство для установки больших воздуховодов, необходимых для охлаждения аппаратных с высокой плотностью тепла. Кроме того, в случае перебоя в охлаждении быстро развиваются крутые градиенты температуры; это было хорошо задокументировано посредством компьютерного моделирования и прямых измерений и наблюдений. Хотя могут существовать системы экологического резервного копирования, бывают ситуации, когда они не помогут. В недавнем случае телекоммуникационное оборудование в крупном центральном офисе было перегрето, и критически важные услуги были прерваны из-за полного отключения охлаждения, инициированного ложной сигнализацией дыма.
Основным препятствием для эффективного управления температурным режимом является способ представления данных о тепловыделении в настоящее время. Поставщики обычно указывают максимальное тепловыделение (на паспортной табличке) от оборудования. В действительности конфигурация оборудования и разнообразие трафика приведут к значительному снижению тепловыделения.
Классы охлаждения оборудования
Как указано в документе GR-3028 , в большинстве сред с оборудованием поддерживаются холодные передние (обслуживающие) проходы и горячие задние (проводка) проходы, где холодный приточный воздух подается в передние проходы, а горячий воздух удаляется из задних проходов. Эта схема обеспечивает множество преимуществ, включая эффективное охлаждение оборудования и высокую тепловую эффективность.
В традиционном классе охлаждения помещений, используемом большинством поставщиков услуг, охлаждение оборудования выиграет от мест забора и выпуска воздуха, которые помогают перемещать воздух из переднего прохода в задний. Однако традиционная схема распределения спереди-снизу к верхней-задней в некотором оборудовании была заменена другими схемами воздушного потока, которые могут не обеспечивать надлежащее охлаждение оборудования в зонах с высокой плотностью тепла.
Классификация оборудования (полок и шкафов) по классам оборудования для охлаждения (ЕС) служит цели классификации оборудования в отношении мест впуска и выпуска горячего воздуха, т. Е. Схем или протоколов воздушного потока оборудования.
Синтаксис EC-Class обеспечивает гибкий и важный «общий язык». Он используется для разработки целевых показателей тепловыделения (HRT), которые важны для надежности сети, планирования оборудования и пространства, а также планирования пропускной способности инфраструктуры. HRT учитывают физические ограничения окружающей среды и исходные экологические критерии, включая пропускную способность приточного воздуха, диффузию воздуха в пространство оборудования и взаимодействие воздухораспределения / оборудования. Классификация ЕС не только используется для разработки HRT, но и для демонстрации соответствия на листах продукции, предоставления внутренних проектных спецификаций или определения требований в заказах на поставку.
Классификация комнатного охлаждения (RC-класс) относится к способу кондиционирования (охлаждения) всего пространства оборудования. Основная цель RC-классов - обеспечить логическую классификацию и описание устаревших и других схем или протоколов охлаждения помещений в среде центрального офиса. Помимо использования для разработки HRT, RC-классификация может использоваться во внутренних проектных спецификациях центрального офиса или в заказах на поставку.
Классы дополнительного охлаждения (SC-класс) представляют собой классификацию методов дополнительного охлаждения. Поставщики услуг используют решения для дополнительного / точечного охлаждения для увеличения холодопроизводительности (например, для обработки «горячих точек»), обеспечиваемой общим протоколом охлаждения помещений, выраженным в классе RC.
Экономическое влияние
Энергопотребление телекоммуникационным оборудованием в настоящее время составляет высокий процент от общего объема энергии, потребляемой в центральных офисах. Большая часть этой энергии впоследствии выделяется в виде тепла в окружающее пространство оборудования. Поскольку большая часть оставшейся энергии, потребляемой центральным офисом, идет на охлаждение аппаратной, повышение энергоэффективности электронного оборудования будет значительным для компаний, которые используют и эксплуатируют телекоммуникационное оборудование. Это снизит капитальные затраты на вспомогательные системы и улучшит тепловой режим в аппаратной.
Смотрите также
- Тепловыделение в интегральных схемах
- Термическое сопротивление в электронике
- Температурный менеджмент мощных светодиодов
- Тепловая схема питания
- Тепловая труба
- Компьютерное охлаждение
- Радиатор
- Активное охлаждение
использованная литература
- ^ Cengel, Юнус; Гаджар, Афшин (2015). Тепломассообмен: основы и приложения (PDF) . http://highered.mheducation.com/sites/dl/free/0073398187/835451/Chapter15.pdf : МакГроу Хилл. С. Глава 15. ISBN 978-0073398181.CS1 maint: location ( ссылка )
- ^ «Техническое руководство OSHA (OTM) - Раздел III: Глава 4 - Тепловой стресс - Администрация по охране труда и здоровья» . www.osha.gov .
- ^ «Влияние принудительного воздушного охлаждения на тепловые характеристики радиатора» (PDF) .
- ^ 4 ВОПРОСЫ МАТЕРИАЛОВ - Материалы для высокоплотных электронных корпусов и соединений - The National Academies Press . 1990. DOI : 10,17226 / 1624 . ЛВП : 2060/19900017733 . ISBN 978-0-309-04233-8.
- ^ "Герконовые переключатели - Электроника в Meccano" . www.eleinmec.com .
- ^ "Управление температурным режимом батареи" . www.mpoweruk.com .
- ^ «Обзор методов охлаждения для источников питания постоянного и переменного тока» . Aegis Power Systems, Inc . 12 января 2016 . Проверено 19 января +2016 .
- ^ Кан, Джун Санг; Ли, человек; Ву, Хуан; Нгуен, Худуй; Ху, Юнцзе (2018). «Экспериментальное наблюдение высокой теплопроводности в арсениде бора» . Наука . 361 (6402): 575–578. DOI : 10.1126 / science.aat5522 . PMID 29976798 .
- ^ Канг, J .; Wu, H .; Ху, Ю. (2017). «Тепловые свойства и фононная спектральная характеристика синтетического фосфида бора для приложений с высокой теплопроводностью». Нано-буквы . 17 (12): 7507–7514. DOI : 10.1021 / acs.nanolett.7b03437 . PMID 29115845 .
- ^ «Калькулятор теплоотвода: онлайн-анализ и проектирование теплоотвода» . heatsinkcalculator.com .
- ^ «Тепловые трубки с точечным охлаждением - когда использовать тепловые трубки, пластины HiK ™, паровые камеры и кондуктивное охлаждение» . www.1-act.com .
- ^ «Термоэлектрический технический справочник - Введение в термоэлектрическое охлаждение» . Ferrotec . Проверено 30 апреля 2014 года .
- ^ "Архивная копия" . Архивировано из оригинала на 2016-03-04 . Проверено 27 августа 2015 .CS1 maint: заархивированная копия как заголовок ( ссылка )
- ^ GR-3028-CORE, Управление температурным режимом в центральных офисах электросвязи: Thermal GR-3028, Telcordia.
дальнейшее чтение
- Огренчи-Мемик, Седа (2015). Управление теплом в интегральных схемах: мониторинг и охлаждение на уровне кристалла и системы . Лондон, Соединенное Королевство: Институт инженерии и технологий. ISBN 9781849199353. OCLC 934678500 .
внешние ссылки
- «Новые углеродные нанотрубки заявляют о лучших в мире характеристиках теплоотвода» . IEEE Spectrum: Новости технологий, инженерии и науки . Проверено 9 декабря 2017 .
