Из Википедии, бесплатной энциклопедии
Перейти к навигации Перейти к поиску

AMD Zen 2
AMD Zen 2 logo.png
Общая информация
Запущен7 июля 2019 г . ; 19 месяцев назад [1] ( 7 июля 2019 г. )
РазработаноAMD
Общий производитель (и)
Кеш
Кэш L164 КБ на ядро
Кэш L2512 КБ на ядро
Архитектура и классификация
Мин. размер элемента7 нм ( TSMC ) [2] [3]
Физические характеристики
Ядра
  • До 64
Розетки)
Продукты, модели, варианты
Кодовые названия продуктов
  • Матисс (рабочий стол)
  • Рим (сервер) [3]
  • Касл Пик (HEDT)
  • Ренуар (APU и встроенный)
История
ПредшественникДзен +
ПреемникДзен 3

Zen 2 является Кодовым для компьютера процессора микроархитектуры по AMD . Это преемник AMD «ы Zen и Zen + микроархитектурами, и изготовлен на 7 нанометровом МОП - транзистор узла из TSMC . Микроархитектура используется в процессорах Ryzen третьего поколения , известных как Ryzen 3000 для основных настольных чипов (кодовое имя «Matisse»), Ryzen 4000U (кодовое имя «Renoir») и Ryzen 5000U («Lucienne») для мобильных приложений, как Threadripper 3000.для высокопроизводительных настольных систем [4] [5] и как Ryzen 4000G для ускоренных процессоров (APU). Процессоры серии Ryzen 3000 были выпущены 7 июля 2019 г. [6] [7], а серверные процессоры Epyc на базе Zen 2 (кодовое имя «Rome») были выпущены 7 августа 2019 г. [8] Дополнительный набор микросхем, Ryzen 9 3950X был выпущен в ноябре 2019 года. [6]

На выставке CES 2019 AMD показала инженерный образец Ryzen третьего поколения, который содержал один чиплет с восемью ядрами и 16 потоками. [4] Генеральный директор AMD Лиза Су также заявила, что ожидает более восьми ядер в финальной линейке. [9] На Computex 2019 AMD показала, что процессоры Zen 2 «Matisse» будут иметь до 12 ядер, а несколько недель спустя на E3 2019 также был представлен 16-ядерный процессор , названный выше Ryzen 9 3950X. [10] [11]

Zen 2 включает аппаратные средства защиты от уязвимости Spectre . [12] Серверные процессоры EPYC на базе Zen 2 используют конструкцию, в которой несколько кристаллов ЦП (всего до восьми), изготовленных по 7-нм техпроцессу (« чиплеты »), объединены с 14-нм кристаллом ввода-вывода на каждом мульти-кристалле. Пакет микросхем (MCM). Благодаря этому на сокет поддерживается до 64 физических ядер и 128 общих вычислительных потоков (с одновременной многопоточностью ). Эта архитектура практически идентична компоновке «про-потребительского» флагманского процессора Threadripper 3990X. [13] Zen 2 предоставляет примерно на 15% больше инструкций за такт, чем Zen и Zen +, [14] [15] 14- и 12-нм микроархитектуры, используемые в процессорах Ryzen первого и второго поколения соответственно.

И PlayStation 5, и Xbox Series X и Series S используют чипы на основе микроархитектуры Zen 2 с собственными настройками и различными конфигурациями в реализации каждой системы, чем AMD продает в своих собственных коммерчески доступных APU. [16] [17]

Дизайн [ править ]

Два снятых с производства процессора Zen 2, разработанные с использованием многочипового модуля. ЦП слева (вверху на мобильном телефоне) (используемый для массовых процессоров Ryzen) использует меньший, менее функциональный кристалл ввода-вывода и до двух ПЗС-матриц (в данном конкретном примере используется только один), а один справа ( внизу, используется для высокопроизводительных настольных компьютеров, процессоров HEDT, Ryzen Threadripper и серверных Epyc) использует более крупный, более мощный кристалл ввода-вывода и до восьми ПЗС.

Zen 2 - это существенный отход от парадигмы физического дизайна предыдущих архитектур AMD Zen, Zen и Zen + . Zen 2 переходит к дизайну многочипового модуля, в котором компоненты ввода / вывода ЦП расположены на отдельном кристалле , который в этом контексте также называется чиплетом. Такое разделение имеет преимущества в масштабируемости и технологичности. Поскольку физические интерфейсы не очень хорошо масштабируются с уменьшением технологического процесса , их разделение на другой кристалл позволяет изготавливать эти компоненты с использованием более крупного и зрелого технологического узла, чем умирает ЦП. Процессор умирает (называемый AMD как основной комплекс умираетили ПЗС-матрицы), теперь более компактные из-за перемещения компонентов ввода / вывода на другой кристалл, могут быть изготовлены с использованием меньшего процесса с меньшим количеством производственных дефектов, чем мог бы иметь большой кристалл (поскольку вероятность того, что кристалл имеет дефект, увеличивается с устройством (размер кристалла), а также позволяет использовать больше штампов на пластину. Кроме того, центральный кристалл ввода-вывода может обслуживать несколько чиплетов, что упрощает создание процессоров с большим количеством ядер. [13] [18] [19]

Упрощенная иллюстрация микроархитектуры Zen 2
Слева (вверху на мобильном телефоне): матрица матрицы комплекса Zen 2 Core. Справа (внизу): снимок матрицы ввода-вывода Zen 2 EPYC.

В Zen 2 каждый чиплет ЦП содержит 8 ядер ЦП, организованных в 2- ядерные комплексы (CCX), каждое из 4 ядер ЦП. Эти chiplets изготовлены с использованием TSMC «с 7 нанометровым MOSFET узла и около 74 до 80 мм 2 по размеру. [18] Чиплет имеет около 3,9 миллиарда транзисторов, в то время как матрица ввода / вывода 12 нм (IOD) имеет площадь около 125 мм 2 и 2,09 миллиарда транзисторов. [20] Объем кеш-памяти L3 был увеличен вдвое до 32 МБ, при этом каждый CCX в чиплете теперь имеет доступ к 16 МБ L3 по сравнению с 8 МБ в Zen и Zen +. [21] AVX2производительность значительно улучшена за счет увеличения ширины исполнительного блока со 128 до 256 бит. [22] Существует несколько вариантов матрицы ввода-вывода: один изготовлен по 14-нанометровому процессу GlobalFoundries , а другой - по 12-нанометровому процессу той же компании . 14-нанометровые матрицы имеют больше функций и используются для процессоров EPYC Rome, тогда как 12-нанометровые версии используются для потребительских процессоров. [18] Оба процесса имеют одинаковые размеры элементов, поэтому плотность их транзисторов также одинакова. [23]

Архитектура AMD Zen 2 может обеспечить более высокую производительность при более низком энергопотреблении, чем архитектура Intel Cascade Lake , примером является AMD Ryzen Threadripper 3970X, работающий с TDP 140  Вт в режиме ECO, обеспечивая более высокую производительность, чем Intel Core i9-10980XE, работающий с TDP 165  Вт. [24]

Новые возможности [ править ]

  • Некоторые новые расширения набора команд : WBNOINVD, CLWB, RDPID, RDPRU, MCOMMIT. Каждая инструкция использует свой собственный бит CPUID . [25] [26]
  • Аппаратные средства защиты от уязвимости спекулятивного обхода магазина Spectre V4. [27]
  • Оптимизация зеркального отображения памяти с нулевой задержкой (недокументировано). [28]

Таблицы характеристик [ править ]

CPU [ править ]

Таблица характеристик процессора

APU [ править ]

Таблица характеристик ВСУ

Продукты [ править ]

26 мая 2019 года AMD анонсировала шесть процессоров Ryzen для настольных ПК на базе Zen 2 (кодовое название Matisse). К ним относятся 6-ядерные и 8-ядерные варианты в линейках продуктов Ryzen 5 и Ryzen 7, а также новая линейка Ryzen 9, в которую входят первые 12-ядерные и 16-ядерные процессоры для массовых настольных ПК. [29]

Второе поколение процессоров AMD Epyc под кодовым названием Rome, включающее до 64 ядер, было выпущено 7 августа 2019 г. [8]

Настольные процессоры [ править ]

МодельДата выпуска
и цена		FabЧиплетыЯдра
( потоки )		Основная конфигурация [i]Тактовая частота ( ГГц )КешРазъемPCIe
полосы		Поддержка памятиTDP
ОснованиеСпособствовать ростуL1L2L3
Начальный уровень
Ryzen 3 3100 [30]21 апреля 2020
$ 99		TSMC
7FF		1 × ПЗС
1 × В / В		4 (8)2 × 23,63.932  КБ инст.
32  КБ данных
на ядро		512  КБ
на ядро		2 × 8  МБ
на каждый CCX		AM424 (16 + 4 + 4)DDR4-3200
двухканальный		65  Вт
Ryzen 3 3300X [31]21 апреля 2020
$ 120		1 × 43.84.316  МБ
Основной поток
Ryzen 5 350015 ноября 2019 г.
OEM (Запад)
Япония 16000 иен [32]		TSMC
7FF		1 × ПЗС
1 × В / В		6 (6)2 × 33,64.132  КБ инст.
32  КБ данных
на ядро		512  КБ
на ядро		2 × 8 МБ
на каждый CCX		AM424 (16 + 4 + 4)DDR4-3200
двухканальный		65  Вт
Ryzen 5 3500X [33]8 октября 2019 г.
Китай 1099 ¥		2 × 16  МБ
на каждый CCX
Ryzen 5 3600 [34]7 июля 2019
US $ 199		6 (12)3,64.2
Ryzen 5 Pro 3600 [35]30 сентября 2019
OEM
Ryzen 5 3600X [36]7 июля 2019
US $ 249		3.84.495  Вт
Ryzen 5 3600XT [37]7 июля 2020
US $ 249		4.5
Спектакль
Ryzen 7 Pro 3700 [38]30 сентября 2019
OEM		TSMC
7FF		1 × ПЗС
1 × В / В		8 (16)2 × 43,64.432  КБ инст.
32 КБ данных
на ядро		512  КБ
на ядро		2 × 16  МБ
на каждый CCX		AM424 (16 + 4 + 4)DDR4-3200
двухканальный		65  Вт [ii]
Ryzen 7 3700X [40]7 июля 2019
US $ 329
Ryzen 7 3800X [41]7 июля 2019
US $ 399		3.94.5105  Вт
Ryzen 7 3800XT [42]7 июля 2020
US $ 399		4,7
Энтузиаст
Ryzen 9 3900 [43]8 октября 2019
OEM		TSMC
7FF		2 × CCD
1 × I / O		12 (24)4 × 33.14.332  КБ инст.
32  КБ данных
на ядро		512  КБ
на ядро		4 × 16  МБ
на каждый CCX		AM424 (16 + 4 + 4)DDR4-3200
двухканальный		65  Вт
Ryzen 9 Pro 3900 [44]30 сентября 2019
OEM
Ryzen 9 3900X [45]7 июля 2019
US $ 499		3.84.6105  Вт [iii]
Ryzen 9 3900XT [46]7 июля 2020
US $ 499		4,7
Ryzen 9 3950X [47]25 ноября 2019 г.
749 долл. США		16 (32)4 × 43.5
Рабочая станция и настольный компьютер высокого класса
Ryzen Threadripper 3960X [48]25 ноября 2019
US $ 1399		TSMC
7FF		4 × CCD
1 × I / O		24 (48)8 × 33.84.532  КБ инст.
32  КБ данных
на ядро		512  КБ
на ядро		8 × 16  МБ
на каждый CCX		sTRX464 (60 + 4)DDR4-3200
четырехканальный		280  Вт [iv]
Ryzen Threadripper 3970X [50]25 ноября 2019
US $ 1999		32 (64)8 × 43,74.5
Ryzen Threadripper 3990X [51]7 февраля 2020
US $ 3990		8 × CCD
1 × I / O		64 (128)16 × 42,94.316 × 16  МБ
на CCX
Рабочая станция
Ryzen Threadripper Pro 3945WX [52]14 июля 2020
OEM		TSMC
7FF		2 × CCD
1 × I / O		12 (24)4 × 34.04.332  КБ инст.
32 КБ данных
на ядро		512  КБ
на ядро		4 × 16  МБ
на каждый CCX		sWRX8128DDR4-3200
окта-канальный		280  Вт
Ryzen Threadripper Pro 3955WX [53]14 июля 2020
OEM		16 (32)4 × 43.9
Ryzen Threadripper Pro 3975WX [54]14 июля 2020
OEM		4 × CCD
1 × I / O		32 (64)8 × 43.54.28 × 16  МБ
на каждый CCX
Ryzen Threadripper Pro 3995WX [55]14 июля 2020
OEM		8 × CCD
1 × I / O		64 (128)16 × 42,74.216 × 16  МБ
на CCX
  • v
  • т
  • е
  1. ^ Активные основные комплексы (CCX) × количество активных ядер на CCX.
  2. ^ Ryzen 7 3700X может потреблять более 90 Вт под нагрузкой. [39]
  3. ^ Ryzen 9 3900X и Ryzen 9 3950X могут потреблять более 145 Вт под нагрузкой. [39]
  4. ^ Ryzen Threadripper 3990X может потреблять более 490 Вт под нагрузкой. [49]

Настольные APU [ править ]

МодельДата выпуска
и цена		Fab.ЦПУGPUРазъемPCIe
полосы		Поддержка памятиTDP
Ядра
( потоки )		Core Config [i]Тактовая частота ( ГГц )КешМодельКонфиг. [ii]ЧасыВычислительная
мощность
( GFLOPS ) [iii]
ОснованиеСпособствовать ростуL1L2L3
Ryzen 3 4300GE [56]2 полугодие 2020 г. [57]TSMC
7FF		4 (8)1 × 43.54.032  КБ инст.
32  КБ данных
на ядро		512  КБ
на ядро		4  МБВега 6384: 24: 8
6 CU		1700  МГц1305,6AM424 (16 + 4 + 4)DDR4-3200
двухканальный		35  Вт
Ryzen 3 Pro 4350GE [56]
Ryzen 3 4300G [56]3.84.065  Вт
Ryzen 3 Pro 4350G [56]
Ryzen 5 4600GE [56]6 (12)2 × 33.34.28  МБ
4  МБ на каждый CCX		Вега 7448: 28: 8
7 CU		1900  МГц1702,435  Вт
Ryzen 5 Pro 4650GE [56]
Ryzen 5 4600G [56]3,74.265  Вт
Ryzen 5 Pro 4650G [56]
Ryzen 7 4700GE [56]8 (16)2 × 43.14.3Вега 8512: 32: 8
8 у.е.		2000  МГц204835  Вт
Ryzen 7 Pro 4750GE [56]
Ryzen 7 4700G [56]3,64.42100  МГц2150,465  Вт
Ryzen 7 Pro 4750G [56]
  • v
  • т
  • е
  1. ^ Активные основные комплексы (CCXs) × активные ядра на CCX.
  2. ^ Унифицированные шейдеры  : текстурные блоки отображения  : делают выходные блоки и вычислительные единица (CU)
  3. ^ Производительность с одинарной точностью рассчитывается на основе базовой (или ускоренной) тактовой частоты ядра на основеоперации FMA .

Мобильные процессоры [ править ]

Ренуар (серия 4000) [ править ]

МодельДата
выпуска		FabЦПУGPUРазъемPCIe
полосы		Поддержка памятиTDP
Ядра
( потоки )		Основная конфигурация [i]Тактовая частота ( ГГц )КешМодель,
конфигурация [ii]		ЧасыВычислительная
мощность
( GFLOPS ) [iii]
ОснованиеСпособствовать ростуL1L2L3
Ryzen 3 4300U [58]16 марта 2020 г.TSMC
7FF		4 (4)1 × 42,73,732  КБ инст.
32  КБ данных
на ядро		512  КБ
на ядро		4  МБГрафика AMD Radeon,

320: 20: 8
5 CU

1400 МГц896FP616 (8 + 4 + 4)DDR4-3200
LPDDR4 -4266
двухканальный		10–25  Вт
Ryzen 3 PRO 4450U [59]7 мая 20204 (8)2,5
Ryzen 5 4500U [60]16 марта 2020 г.6 (6)2 × 32.34.08 МБ
4 МБ на каждый CCX		Графика AMD Radeon,
384: 24: 8
6 CU		1500 МГц1152
Ryzen 5 4600U [61]6 (12)2.1
Ryzen 5 PRO 4650U [62]7 мая 2020
Ryzen 5 4600HS [63]16 марта 2020 г.3.035  Вт
Ryzen 5 4600H [64]35–54  Вт
Ryzen 7 4700U [65]8 (8)2 × 42.04.1Графика AMD Radeon,
448: 28: 8
7 CU		1600 МГц1433,610–25  Вт
Ryzen 7 PRO 4750U [66]7 мая 20208 (16)1,7
Ryzen 7 4800U [67]16 марта 2020 г.1,84.2Графика AMD Radeon,
512: 32: 8
8 CU		1750 МГц1792
Ryzen 7 4800HS [68]2,9Графика AMD Radeon,
448: 28: 8
7 CU		1600 МГц1433,635  Вт
Ryzen 7 4800H [69]35–54  Вт
Ryzen 9 4900HS [70]34.3Графика AMD Radeon,
512: 32: 8
8 CU		1750 МГц179235  Вт
Ryzen 9 4900H [71]3.34.435–54  Вт
  • v
  • т
  • е
  1. ^ Активные основные комплексы (CCX) × количество активных ядер на CCX.
  2. ^ Унифицированные шейдеры  : текстурные блоки отображения  : делают выходные блоки и вычислительные единица (CU)
  3. ^ Производительность с одинарной точностью рассчитывается на основе базовой (или ускоренной) тактовой частоты ядра на основеоперации FMA .


Люсьен (серия 5000) [ править ]

МодельДата
выпуска		FabЦПУGPUРазъемPCIe
полосы		Поддержка памятиTDP
Ядра
( потоки )		Основная конфигурация [i]Тактовая частота ( ГГц )КешМодель,
конфигурация [ii]		ЧасыВычислительная
мощность
( GFLOPS ) [iii]
ОснованиеСпособствовать ростуL1L2L3
Ryzen 3 5300U [72]12 января 2021 г.TSMC
7FF		4 (8)1 × 42,63.832  КБ инст.
32  КБ данных
на ядро		512  КБ
на ядро		4  МБAMD Radeon Графика
6 CU		1500 МГц-FP616 (8 + 4 + 4)DDR4-3200
LPDDR4 -4266
двухканальный		10–25  Вт
Ryzen 5 5500U [73]6 (12)2 × 32.14.08 МБ
4 МБ на каждый CCX		AMD Radeon Графика
7 CU		1800 МГц
Ryzen 7 5700U [74]8 (16)2 × 41,84.38 МБ
4 МБ на каждый CCX		AMD Radeon Графика
8 CU		1900 МГц
  • v
  • т
  • е
  1. ^ Активные основные комплексы (CCX) × количество активных ядер на CCX.
  2. ^ Унифицированные шейдеры  : текстурные блоки отображения  : делают выходные блоки и вычислительные единица (CU)
  3. ^ Производительность с одинарной точностью рассчитывается на основе базовой (или ускоренной) тактовой частоты ядра на основеоперации FMA .


Серверные процессоры [ править ]

Общие особенности этих процессоров:

  • Кодовое название "Рим"
  • Количество линий PCI-E: 128
  • Дата выпуска: 7 августа 2019 г., за исключением EPYC 7H12, выпущенного 18 сентября 2019 г.
  • Поддержка памяти: восьмиканальная DDR4-3200
МодельДата выпуска
и цена		FabЧиплетыЯдра
( потоки )		Основная конфигурация [i]Тактовая частота (ГГц)КешРозетка и
конфигурация		TDP
ОснованиеСпособствовать ростуL1L2L3
ВсеядерныйМаксимум
EPYC 7232P450 долларов США7 нм2 × CCD
1 × I / O		8 (16)4 × 23.13.232 КБ инст.
32 КБ данных
на ядро		512 КБ
на ядро		32 МБ
8 МБ на каждый CCX		SP3
1P		120 Вт
EPYC 7302P825 долларов США4 × CCD
1 × I / O		16 (32)8 × 233.3128 МБ
16 МБ на каждый CCX		155 Вт
EPYC 7402P1250 долларов США24 (48)8 × 32,83,35180 Вт
EPYC 7502P2300 долларов США32 (64)8 × 42,53,35
EPYC 7702P4425 долларов США8 × CCD
1 × I / O		64 (128)16 × 423,35256 МБ
16 МБ на каждый CCX		200 Вт
EPYC 7252475 долларов США2 × CCD
1 × I / O		8 (16)4 × 23.13.264 МБ
16 МБ на каждый CCX		SP3
2P		120 Вт
EPYC 7262575 долларов США4 × CCD
1 × I / O		8 × 13.23,4128 МБ
16 МБ на каждый CCX		155 Вт
EPYC 7272625 долларов США2 × CCD
1 × I / O		12 (24)4 × 32,93.264 МБ
16 МБ на каждый CCX		120 Вт
EPYC 7282650 долларов США16 (32)4 × 42,83.2
EPYC 7302978 долларов США4 × CCD
1 × I / O		8 × 233.3128 МБ
16 МБ на каждый CCX		155 Вт
EPYC 73521350 долларов США24 (48)8 × 32.33.2
EPYC 74021783 долл. США8 × 32,83,35180 Вт
EPYC 74522025 долларов США32 (64)8 × 42.353,35155 Вт
EPYC 75022600 долларов США8 × 42,53,35180 Вт
EPYC 75323350 долларов США8 × CCD
1 × I / O		16 × 22,43.3256 МБ
16 МБ на каждый CCX		200 Вт
EPYC 75423400 долларов США4 × CCD
1 × I / O		8 × 42,93,4128 МБ
16 МБ на каждый CCX		225 Вт
EPYC 75524025 долларов США6 × CCD
1 × I / O		48 (96)12 × 42.23.3192 МБ
16 МБ на CCX		200 Вт
EPYC 76424775 долларов США8 × CCD
1 × I / O		16 × 32.33.3256 МБ
16 МБ на каждый CCX		225 Вт
EPYC 76626150 долларов США64 (128)16 × 423.3225 Вт
EPYC 77026450 долларов США23,35200 Вт
EPYC 77426950 долларов США2,253,4225 Вт
EPYC 7H122,63.3280 Вт
EPYC 7F322100 долларов США4 × CCD
1 × I / O		8 (16)8 × 13,73.9128 МБ
16 МБ на каждый CCX		СП3
1П / 2П		180 Вт
EPYC 7F523100 долларов США8 × CCD
1 × I / O		16 (32)16 × 13.53.9256 МБ
16 МБ на каждый CCX		240 Вт
EPYC 7F722450 долларов США6 × CCD
1 × I / O		24 (48)12 × 23.23,7192 МБ
16 МБ на CCX		240 Вт
  • v
  • т
  • е
  1. ^ Активные основные комплексы (CCX) × Активные ядра на CCX.
  1. ^ «AMD представляет лучшую игровую платформу для ПК с доступностью во всем мире видеокарт AMD Radeon RX 5700 и процессоров AMD Ryzen 3000 для настольных ПК» (пресс-релиз). Санта - Клара, Калифорния: Advanced Micro Devices, Inc. 7 июля 2019 . Дата обращения 7 ноября 2020 .
  2. ^ Larabel, Майкл (16 мая 2017). «AMD обсуждает Vega Frontier Edition, Epyc, Zen 2, ThreadRipper» . Фороникс . Дата обращения 16 мая 2017 .
  3. ^ a b Катресс, Ян (20 июня 2017 г.). «Онлайн-блог о запуске AMD EPYC» . AnandTech . Проверено 21 июня 2017 года .
  4. ^ a b Катресс, Ян (9 января 2019 г.). «AMD Ryzen третьего поколения« Matisse »появится в середине 2019 г .: восемь ядер Zen 2 с PCIe 4.0 для настольных ПК» . AnandTech . Проверено 15 января 2019 .
  5. ^ онлайн, heise. «AMD Ryzen 3000: 12-ядерный процессор для основного потока» . c't Magazin .
  6. ^ a b Кожа, Антоний. «Обзор AMD Ryzen 9 3900X и Ryzen 7 3700X: старые владельцы Ryzen теперь не обращают внимания» . Forbes . Дата обращения 19 сентября 2019 .
  7. ^ «Процессоры AMD Ryzen 3000, запускаемые 7 июля, с количеством ядер до 12» . PCGamesN . Проверено 28 мая 2019 .
  8. ^ a b «Процессоры AMD EPYC 2-го поколения устанавливают новый стандарт для современных центров обработки данных с рекордной производительностью и значительной экономией совокупной стоимости владения» . AMD . 7 августа 2019 . Проверено 8 августа 2019 .
  9. ^ Hachman, Марк (9 января 2019). «Генеральный директор AMD Лиза Су подтверждает разработку графических процессоров для трассировки лучей и намекает на большее количество ядер Ryzen 3-го поколения» . Проверено 15 января 2019 .
  10. ^ Curtress, Ян (26 мая 2019). «Анонсирован AMD Ryzen 3000: пять процессоров, 12 ядер по цене 499 долларов, до 4,6 ГГц, PCIe 4.0, скоро 7/7» . Дата обращения 3 июля 2019 .
  11. ↑ Томас, Билл (10 июня 2019 г.). «AMD представляет Ryzen 9 3950X, 16-ядерный основной процессор» . Дата обращения 3 июля 2019 .
  12. ^ Alcorn, Пол (31 января 2018). «AMD прогнозирует двузначный рост выручки в 2018 году и наращивает производство графических процессоров» . Оборудование Тома . Проверено 31 января 2018 года .
  13. ^ a b Шилов, Антон (6 ноября 2018 г.). «AMD представляет подход к дизайну« чиплетов »: 2 ядра Zen 7 нм и кристалл ввода / вывода 14 нм» .
  14. ^ Катресс, Ян. «Анализ микроархитектуры AMD Zen 2: Ryzen 3000 и EPYC Rome» . www.anandtech.com .
  15. ^ раньше, уверен, вы видели этот логотип 4GHz. «Производительность AMD Ryzen 5000 IPC протестирована» . TechSpot .
  16. ^ {{cite web | url = https://www.theverge.com/2020/2/24/21150578/microsoft-xbox-series-x-specs-performance-12-teraflops-gpu-details-features%7Ctitle= Microsoft раскрывает больше спецификаций Xbox Series X и подтверждает, что графический процессор 12 терафлопс | last = Warren | first = Tom | work = The Verge | date = 24 февраля 2020 г. | access-date = 24 февраля 2020 г.
  17. ^ Leadbetter, Ричард (18 марта 2020). «Внутри PlayStation 5: характеристики и технологии, которые воплощают в жизнь видение Sony нового поколения» . Eurogamer . Дата обращения 18 марта 2020 .
  18. ^ a b c Катресс, Ян (10 июня 2019 г.). «Анализ микроархитектуры AMD Zen 2: Ryzen 3000 и EPYC Rome» . AnandTech . п. 1 . Дата обращения 17 июня 2019 .
  19. ^ De Gelas, Йохан (7 августа 2019). «Обзор AMD Rome Second Generation EPYC: 2x 64-ядерные тесты» . AnandTech . Проверено 29 сентября 2019 .
  20. ^ Ноября 2019 Пол Alcorn 21. "AMD Ryzen 9 3900X и 3700X Ryzen 7 Обзор: Zen 2 и 7нм развязали" . Оборудование Тома .
  21. ^ Cutress, Ян (10 июня 2019). «Анализ микроархитектуры AMD Zen 2: Ryzen 3000 и EPYC Rome» . AnandTech . Дата обращения 17 июня 2019 .
  22. ^ Cutress, Ян (10 июня 2019). «Анализ микроархитектуры AMD Zen 2: Ryzen 3000 и EPYC Rome» . AnandTech . Дата обращения 17 июня 2019 .
  23. ^ Шор, Дэвид (22 июля 2018). «СБИС 2018: ведущая производительность GlobalFoundries, 12 нм, 12 LP» .
  24. ^ Муджтаб, Хассан (24 декабря 2019). «AMD Ryzen Threadripper 3970X - абсолютно эффективный процессор-монстр» .
  25. ^ «Процессоры AMD Zen 2 поставляются с несколькими новыми инструкциями - по крайней мере, WBNOINVD, CLWB, RDPID - Phoronix» . www.phoronix.com .
  26. ^ «GNU Binutils добавляет биты для инструкций AMD Zen 2 RDPRU + MCOMMIT - Phoronix» . www.phoronix.com .
  27. ^ btarunr (12 июня 2019 г.). «AMD Zen 2 имеет аппаратное смягчение последствий для Spectre V4» . TechPowerUp . Дата обращения 18 октября 2019 .
  28. ^ Агнер, Туман . «Удивительная новинка в AMD Ryzen 3000» . Блог ЦП Агнера .
  29. ^ Cutress, Ян (26 мая 2019). «Анонсирован AMD Ryzen 3000: пять процессоров, 12 ядер по цене 499 долларов, до 4,6 ГГц, PCIe 4.0, скоро 7/7» . AnandTech . Дата обращения 17 июня 2019 .
  30. ^ «Процессор AMD Ryzen 3 3100 для настольных ПК» . AMD .
  31. ^ «Процессор AMD Ryzen 3 3300X для настольных ПК» . AMD .
  32. ^ «AMD запускает Ryzen 5 3500 в Японии с 6 ядрами / 6 потоками за 16 тыс. Иен» . hardwaretimes.com . 17 февраля 2020.
  33. ^ Cutress, Ян (8 октября 2019). «AMD оживляет Ryzen 9 3900 и Ryzen 5 3500X» . AnandTech.com .
  34. ^ «Процессор AMD Ryzen 5 3600 для настольных ПК» . AMD .
  35. ^ «Процессор AMD Ryzen 5 PRO 3600» . AMD .
  36. ^ «Процессор AMD Ryzen 5 3600X» . AMD .
  37. ^ «AMD Ryzen 5 3600XT» . AMD .
  38. ^ «Процессор AMD Ryzen 7 PRO 3700» . AMD .
  39. ^ a b «Обзор Tom's Hardware Ryzen 9 3950X» . Оборудование Тома . Дата обращения 12 мая 2020 .
  40. ^ «AMD Ryzen 7 3700X» . AMD .
  41. ^ «AMD Ryzen 7 3800X» . AMD .
  42. ^ «AMD Ryzen 7 3800XT» . AMD .
  43. ^ "Спецификации AMD Ryzen 9 3900" . CPU World .
  44. ^ «Процессор AMD Ryzen 9 PRO 3900» . AMD .
  45. ^ «Процессор AMD Ryzen 9 3900X» . AMD .
  46. ^ «Процессор AMD Ryzen 9 3900XT» . AMD .
  47. ^ «Процессор AMD Ryzen 9 3950X» . AMD .
  48. ^ «Процессор AMD Ryzen Threadripper 3960X» . AMD .
  49. ^ "Обзор процессора Kitguru AMD Ryzen Threadripper 3990X" . KitGuru . Дата обращения 12 мая 2020 .
  50. ^ «Процессор AMD Ryzen Threadripper 3970X» . AMD .
  51. ^ «Процессор AMD Ryzen Threadripper 3990X» . AMD .
  52. ^ «AMD Ryzen Threadripper PRO 3945WX» . AMD .
  53. ^ «AMD Ryzen Threadripper PRO 3955WX» . AMD .
  54. ^ «AMD Ryzen Threadripper PRO 3975WX» . AMD .
  55. ^ «AMD Ryzen Threadripper PRO 3995WX» . AMD .
  56. ^ Б с д е е г ч я J K L Cutress, Ян. «AMD представляет 12 настольных APU Renoir Ryzen серии 4000G: но их нельзя купить» . Anandtech .
  57. ^ Balraj, Tarun. «AMD представляет Renoir для настольных ПК: Ryzen 4000G, PRO 4000G и Athlon PRO 3000G» . TechPowerUp .
  58. ^ «AMD Ryzen 3 4300U» . AMD .
  59. ^ «AMD Ryzen 3 PRO 4450U» . AMD .
  60. ^ «AMD Ryzen 5 4500U» . AMD .
  61. ^ «AMD Ryzen 5 4600U» . AMD .
  62. ^ «AMD Ryzen 5 PRO 4650U» . AMD .
  63. ^ «AMD Ryzen 5 4600HS» . AMD .
  64. ^ «AMD Ryzen 5 4600H» . AMD .
  65. ^ «AMD Ryzen 7 4700U» . AMD .
  66. ^ «AMD Ryzen 7 PRO 4750U» . AMD .
  67. ^ «AMD Ryzen 7 4800U» . AMD .
  68. ^ «AMD Ryzen 7 4800HS» . AMD .
  69. ^ «AMD Ryzen 7 4800H» . AMD .
  70. ^ «AMD Ryzen 9 4900HS» . AMD .
  71. ^ «AMD Ryzen 9 4900H» . AMD .
  72. ^ «AMD Ryzen ™ 3 5300U» . AMD .
  73. ^ «AMD Ryzen ™ 5 5500U» . AMD .
  74. ^ «AMD Ryzen ™ 7 5700U» . AMD .

Консоли для видеоигр [ править ]

  • Xbox Series X и Series S
  • PlayStation 5

Галерея [ править ]

  • AMD Ryzen 7 3700X

  • Матрица ввода-вывода Zen 2

  • Инфракрасный снимок матрицы ввода-вывода

  • Матрица ввода / вывода EPYC

  • Комплексная матрица Zen 2 Core (CCD)

  • Серверный процессор AMD EPYC 7702.

  • Выпущенный AMD 7702 с 8 ПЗС-матрицами с остатками припоя термоинтерфейсного материала (TIM) на чиплетах.

См. Также [ править ]

  • Джим Келлер (инженер)
  • Многоядерный процессор

Ссылки [ править ]