Защелка ригеля

Эта статья поднимает множество проблем. Пожалуйста, помогите улучшить его или обсудите эти вопросы на странице обсуждения . ( Узнайте, как и когда удалить эти сообщения-шаблоны ) Эта статья включает в себя список общих ссылок , но в значительной степени он остается непроверенным, поскольку в нем отсутствует достаточное количество соответствующих встроенных ссылок . Пожалуйста, помогите улучшить эту статью, добавив более точные цитаты. ( Октябрь 2012 г. ) ( Узнайте, как и когда удалить этот шаблон сообщения ) Эта статья содержит формулировку, которая субъективно продвигает тему без передачи реальной информации . Удалите или замените такую ​​формулировку и вместо того, чтобы заявлять о важности темы, используйте факты и атрибуцию, чтобы продемонстрировать эту важность. ( Октябрь 2012 г. ) ( Узнайте, как и когда удалить этот шаблон сообщения ) Эта статья содержит контент, который написан как реклама . Пожалуйста, помогите улучшить его , удалив рекламный контент и неприемлемые внешние ссылки , а также добавив энциклопедический контент, написанный с нейтральной точки зрения . ( Октябрь 2012 г. ) ( Узнайте, как и когда удалить этот шаблон сообщения ) Эта статья нуждается в обновлении . Пожалуйста, помогите обновить эту статью, чтобы отразить недавние события или новую доступную информацию. ( Октябрь 2012 г. ) В этой статье слишком много ссылок на первоисточники . Пожалуйста, улучшите это, добавив вторичные или третичные источники . ( Октябрь 2012 г. ) ( Узнайте, как и когда удалить этот шаблон сообщения ) ( Узнайте, как и когда удалить этот шаблон сообщения )

Перекладина Защелка является технология изобретена Hewlett-Packard в октябре 2001 года, что требования HP может заменить транзисторы в некоторых приложениях. Это позволило бы создавать интегральные схемы, полностью состоящие из мемристоров , которые, по заявлению HP, можно было бы построить проще и дешевле. HP утверждает, что мемристоры могут в конечном итоге заменить транзисторы так же, как транзисторы заменили вакуумную лампу .^[1]

Подробности

Перекладина была представлена ​​учеными Hewlett-Packard в Journal of Applied Physics , который обеспечивает основу для построения логических вентилей с использованием мемристоров. Ригель защелки состоит из сигнальной линии, пересекаемой двумя контрольными линиями. В зависимости от напряжения, подаваемого на различные линии, он может имитировать действие трех основных логических вентилей : И , ИЛИ и НЕ .

Реферат патента выглядит следующим образом:

«Предусмотрена защелка молекулярной перекладины, состоящая из двух контрольных проводов и сигнального провода, который пересекает два контрольных провода под ненулевым углом, чтобы, таким образом, образовывать соединение с каждым контрольным проводом. Каждое соединение образует переключатель, а соединение имеет функциональный размер. в нанометрах . Сигнальный провод выборочно имеет по крайней мере два различных состояния напряжения , в диапазоне от состояния 0 до состояния 1, при этом существует асимметрия относительно направления тока.течет из сигнального провода через одно соединение по сравнению с другим соединением, так что ток, протекающий через одно соединение в (из) сигнального провода, может открываться (закрываться), в то время как ток, текущий через другой переход из (внутрь) сигнального провода, может замыкаться ( разомкнутый) переключатель, и при этом существует пороговое значение напряжения для переключения между разомкнутым переключателем и замкнутым переключателем. Кроме того, предусмотрены способы фиксации логических значений на нанопроводах в логическом массиве, для инвертирования логического значения и для восстановления значения напряжения сигнала в проводе наноразмеров. Изобретен Филиппом Дж. Кукесом ".

-  Патент США 6,586,965 ^[2]

Приложения в арифметической обработке

Это приложение было разработано Грегом Снайдером из Hewlett-Packard и использует защелки на перекладине для имитации функций полусумматора , которые составляют основу современных вычислительных архитектур. ^[3] В этом приложении поперечная плитка состоит из слоя горизонтальных рядных проводов и слоя вертикальных столбчатых проводов, в которых мемристорили аналогичные материалы зажаты между горизонтальным и вертикальным слоями проволоки. Каждое пересечение или стык перекрестной плитки можно настроить так, чтобы он находился в состоянии с высоким сопротивлением, при котором ток между горизонтальным и вертикальным проводом небольшой или его нет, или в состоянии с низким сопротивлением, в котором ток разрешен. Рис. 1 иллюстрирует конфигурацию полусумматора с использованием плитки с перекладиной, как учил Снайдер, с узлами, идентифицирующими стыки плитки с перекладиной, сконфигурированными как состояния с низким сопротивлением. Путем установки разных логических входов A, NOT A, B и NOT B для разных проводов строки эта конфигурация дает выходы суммы и переноса, типичные для полусумматора. Затем соединения между несколькими полусумматорами можно использовать для формирования полных сумматоров в соответствии с традиционными арифметическими архитектурами.

Применение ригельной защелки в нейроморфике

Защелки с перекладинами были предложены в качестве компонентов нейроморфных вычислительных систем. Одна реализация этого - в форме нейронной сети, сформированной из нанопроволок, как описано в патенте Грега Снайдера из Hewlett-Packard. ^[4]

Смотрите также

• Мемристор

использованная литература

внешние ссылки

• Патент США 6,586,965
• Исследования могут направить транзисторы на путь электронной лампы (пресс-релиз HP)
• HP заявляет о прорыве в молекулярных вычислениях (ComputerWorld)